据媒体近日报道，全球最大的电子产品代工服务商富士康近日正在跟英国半导体芯片设计公司 ARM 商讨合作计划，未来将正式涉足半导体开发与设计领域。
消息人士透漏，富士康已经与 ARM 公司就合作方案达成了一致，未来双方将联合在深圳设立一个半导体开发和设计中心。富士康与 ARM 联合研发的这些半导体产品除了将应用在富士康代工生产的各种电子设备上之外，也可能将大量对外销售。
据悉，富士康所属的台湾鸿海集团早年曾获得过 ARM 公司的技术授权，但并没有进行相关研发。此次与 ARM 公司合作进行半导体
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富士康 芯片
据英国每日邮报报道，植入大脑芯片使人们拥有超人记忆，这听起来像是科幻电影中的精彩故事情节，目前，一位具有创新精神的神经系统科学家准备开始测试“大脑芯片”。
这种大脑记忆芯片对老鼠进行了成功测试，未来有一天将实现商业用途，有助于提高人们的记忆能力。美国南加州大学生物工程学教授希欧多尔-伯杰(Theodore Berger)是大脑芯片的设计者，他花费了20年时间研制各种不同的大脑植入器，它们可以模拟大脑电子信号，从而更好地研究老年痴呆症。
与
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芯片
中国正投入数十亿美元，大力推动研发自己的微芯片。这项行动可能会增强该国的军事实力及其本土科技产业。
在华盛顿，这些野心已经开始引起注意。
对中国在芯片领域的野心存在担忧，这是美国官员拒绝批准很多宗并购交易的主要原因，一名专家和另一名参与了多笔交易讨论的人士透露。
这些交易受阻频现，突显出华盛顿日益担忧中国为取得半导体专业技术而采取的行动。半导体芯片是各种精密电子设备的大脑，这些设备包括导弹系统等军事用途。
负责审查外国在美国的投资是否会给国家安全带来风险。的美国海外投资委员会(
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芯片 高通
来自两所美国大学的信息安全研究人员发现，利用Intel Haswell CPU架构中BTB组件的漏洞可以快速绕过ASLR保护。ASLR是大多操作系统(Windows、Linux、macOS、iOS和Andriod)长期使用的系统防御机制，研究人员已经在Intel Haswell CPU的Linux设备上利用漏洞做了测试。
研究人员为加利福利亚大学河滨分校计算机科学与工程教授Nael Abu-Ghazaleh，纽约州立大学宾汉姆顿分校的Dmitry Evtyushkin和Dmitry Ponoma
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Intel 芯片
芯片，即半导体集成电路，是所有电子产品的核心，是电子工业的粮食。其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。但是，我国在芯片研发方面仍面临研发结构不平衡，研发效率偏低的问题。
然而，一些企业自称是芯片的“主导”，而自身还是购买境外芯片为生存之本，不能不说是一种遗憾。芯片之疼应该扪心自问，自己的产品应用的技术是不是自己企业所研发，是不是“巧借噱头”? 如果掩耳盗铃，势必挫伤消费者的热情，也无益于企业的长久发展。企业不在大
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芯片 集成电路
“大众创业，万众创新”活动周北京会场近期在中关村国家自主创新示范区展示中心拉开帷幕，北京集创北方科技股份有限公司与京东方共同展示了最前沿的面板显示技术。作为国内首家实现面板显示驱动芯片国产化的科技创新企业，集创北方完全自主创新的LCD显示驱动芯片，去年已经在京东方的32吋屏幕实现量产;新产品LTPS FHD小尺寸LCD驱动芯片，填补了国内小尺寸、全高清LCD显示的技术空白。
突出的创新成果引起了国家领导、北京市领导和各部委领导的关注，并引发了参展观众的浓厚兴趣。国务院副总
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集创北方 芯片
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出AEC-Q100 Grade-0运放和比较器芯片，采用节省空间的MiniSO8封装，将设计自由度提高一倍，有助于缩减部署的在极端温度环境和安全关键系统内的电控单元的尺寸。
LM2904WHYST双运放和LM2903WHYST双比较器采用4.9mm x 3.0mm MiniSO8封装，工作温度范围-40°C至150°C，封装面积只是其它标准SO8封装Grade-0器件的二分之
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意法半导体 芯片
ARM(ARM)发表新的芯片互连技术，将增加高效能运算(HPC)、数据中心与云端应用的资料吞吐量。
Scientific Computing World报导，在一个月前，ARM与富士通(Fujitsu)联手开发超级电脑Post-K Computer，要取代理研(Riken)的超级电脑K Computer。
ARM在ARMv8-A架构上推出Scalable Vector Extension(SVE)，要加速HPC效能。
ARM推出新的互连科技ARM CoreLink CMN-600一致
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ARM 芯片
一款入门级芯片不会、也不应该是小米的终点，对技术浅尝辄止等于浪费扭转困局的机会，如果把握住芯片这个机会，有可能会是小米的救命稻草。
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芯片 小米
近年来，随着ARM的走红，ARM独特的授权模式也帮助越来越多的中国芯片产业成长起来。尤其是华为海思的成长，更是让很多人感到鼓舞。但很多好事之徒却说它毫无技术含量。
看完之后痛心疾首，觉得很多人说的很多方面都是不对的，这是对中国IC设计的不尊重。所以献上此文，客观介绍一下芯片的设计制造流程，说一下我眼里的芯片产业。
卖弄前先自我介绍顺便声明一下，本人海思新员工，但不从事芯片设计类岗位，只是最近听过一个关于芯片的培训，再加上本人对芯片如何实现等问题也比较好奇，所以搜集过一些非官方、不科学资料，
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芯片 IC设计
不管小米出来什么都会被嘲笑，只要小米还没有做到世界最强，就像华为第一次做芯片，尽管效果不好，但各种离奇的被黑被嘲笑。
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小米 芯片
集成电路行业的发展目前进入了瓶颈期，或者说进入缓慢发展期。但是长远来看，依然有很大的发展潜力，在下一次技术革命到来之后，依然可能有比较快速的发展。
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芯片 集成电路
众声喧嚷中，随着今年下半年长江存储的正式成立，武汉新芯与紫光集团走到了一起。合流背后到底发生了什么?它们的合流又对整个存储产业的发展意味着什么?中国到底该怎样发展存储?
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存储器 芯片
手机芯片好比一部手机的大脑。一款智能手机的程序运行速度、流畅度、拍照、续航、网络制式等大量的基础性能的优劣，其决定权均来自于手机处理器。因此，手机芯片对整个手机的性能有着决定性的作用。 近日，鲁大师数据中心发布了2016年Q3季度的芯片排行榜。通过该排行榜，我们可以大致了解本季度手机芯片市场发展。
芯片市场变化
事实上，2016年的手机芯片几乎已在上半年就大批量投入使用了，从鲁大师发布的2016年Q3季度报告中的CPU纯逻辑运算性能测试TOP20可以了解到，本季
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芯片 制程
大陆需求上升，带动日本半导体设备制造商业绩大涨，截至 9 月以前 6 个月，东京电子 (Tokyo Electron) 和迪斯科 (Disco) 在大陆市场销售破纪录。大陆对半导体设备的需求，与工程机械、钢铁生产市况呈现两样情。
日经新闻报导，大陆芯片设备需求提升，部分原因是政府在培养半导体产业，大陆政府支持是日本设备制造商在大陆业绩大涨的推动力之一。今年 4-9 月，东京电子在大陆营收年增 60%，超过 4.83 亿美元，大陆营收占比达 20%，2008 年 3 月时只有 4%。
东京电
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