从这三个系列芯片的发展势头来看，苹果在整个芯片行业还能有很长的发展之路，但就移动行业而言，苹果的食物链已经足够庞大，更多成果或许将在未来两三年内一一呈现。
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苹果 芯片
近年来，我国面临的信息安全形势依旧严峻，芯片国产化替代正在加速，市场需求不断增大;随着国家“信息惠民”工程的实施，商用和民用芯片需求逐步增加，市场规模日益扩大，作为国内领先、国际一流的SOC/SIP芯片及系统集成供应商，欧比特公司未来也将持续受益于行业整体的快速发展。
9月7日，苹果秋季发布会在全世界的关注中如期举行。苹果公司发布了一系列新的软硬件产品。在发布会上，苹果公司提到了新一代芯片使用了SIP封装技术，使得Iphone7更加轻薄、高效，引发科技界热议。
SI
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SIP 芯片
美国能源部橡树岭国家实验室研究人员发现，纳米材料不可思议的行为超越了目前硅基芯片微处理器的能力。日前《先进电子材料》杂志封面文章报道的一项研究显示，复合氧化物单晶材料被局限在微观纳米尺度时，其表现如同一个多组分的电路，或能支撑新型的多功能计算体系结构。
美国能源部橡树岭国家实验室研究人员发现，纳米材料不可思议的行为超越了目前硅基芯片微处理器的能力。日前《先进电子材料》杂志封面文章报道的一项研究显示，复合氧化物单晶材料被局限在微观纳米尺度时，其表现如同一个多组分的电路，或能支撑新型的多功能计算体系
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纳米材料 芯片
大陆近来更新了在显示、封装、8吋、12吋前端晶圆厂产能等项目的投资，全球设备供应商也忙着调整预算，以因应大陆IC市场的需求，而大陆国内设备供应量不足，则是令大陆政府最头大的问题之一。
市调机构IC Insight指出，随着英特尔(Intel)、东芝(Toshiba)等多家厂商陆续扩大大陆工厂的产量，大陆正迅速成为3D NAND的全球制造中心。另一方面，尽管美国在国安考量下开始限制尖端科技出口，但对于依赖40纳米微影叠对(overlay)与蚀刻技术的3D NAND并不构成太大影响。
根据Se
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芯片 晶圆
近年来智能手机、PC、平板电脑等计算设备的进化并没有以往那么快速，不过它们正以新的方式推进创新。例如，硬件厂商对于芯片性能提升放缓的主要应对方式是，针对特定任务打造定制芯片。
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芯片 英特尔
过去，大家始终认为，全球半导体龙头英特尔 (Intel) 在处理器上的竞争对手是来自 AMD 的竞争。不过，日前科技网站 The Verge 表示，虽然 iPhone 7 外观改变不大，但其内置的 A10 芯片在单核心性能上已经悄悄超越了许多笔记本电脑。也许这代号称之为 Fusion (融合) 的处理器正是一个象征，在未来苹果很有可能全面摆脱英特尔，在移动芯片业界抢夺属于自己的王位。因此，对英特尔来说，真正的威胁是苹果，而非目前仍在苦苦 追赶的 AMD 。
The Verge 表示，在最新的 G
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英特尔 芯片
目前在ATM机领域，国际市场主要由美国NCR、迪堡以及德国德利多富等企业垄断，2015年迪堡收购德利多富后，该市场几乎成为美国企业的天下。
不过国内市场也曾一度被上述企业瓜分，不过广州广电运通金融电子股份有限公司经过6年攻坚，终于自主研发出适用于ATM机的“中国芯”，打破了欧美品牌的垄断，中国因此成为继日本、德国之后第三个拥有ATM自主机芯的国家。
据介绍，广电运通成立于2005年，经过10年发展，该公司在2015年中国ATM机市场上的销售占有率超过27%，连续八年
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ATM 芯片
据知情人士爆料，英特尔正在筹备收购美国圣塔克拉拉的一家芯片设计商软机公司——SMI(Soft Machines )。据了解，该交易已经基本上敲定，但英特尔发言人和软机方面并末公布任何的消息。知情人士表示，这对于那些自2006年以来在软机上投入了2 亿美元资金的投资者来说并不是特别好的消息。
软机曾有希望成为硅谷的稀罕公司，即业界所指的10亿美元初创公司，不过有业界人士称，软机VISC设计的性能并未达到预期，因而公司的价值打了折扣。据悉，除了英特尔以外，尚有包括中国企业在内
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英特尔 芯片
中科院苏州纳米技术与纳米仿生所研究员杨辉团队在硅上研制出第三代半导体氮化镓基激光器，这也是世界上第一支可以在室温下连续工作的硅衬底氮化镓基激光器。相关研究成果近日刊登在《自然—光子学》。
中科院苏州纳米技术与纳米仿生所研究员杨辉团队在硅上研制出第三代半导体氮化镓基激光器，这也是世界上第一支可以在室温下连续工作的硅衬底氮化镓基激光器。相关研究成果近日刊登在《自然—光子学》。
随着半导体科技的高速发展，科技工作者发现基于传统技术路线来进行芯片与系统之间的数据通信越来越难
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氮化镓 芯片
为进一步促进我国集成电路产业创新发展，推动整机与芯片企业联动，工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)正在全国范围内组织开展了“2016第十一届‘中国芯’年度评选”活动，以表彰这一年以来，在市场上表现突出，在技术上有所创新，在应用上有所突破的产品和企业。
2016年度“中国芯”评选活动主要针对国内集成电路设计企业及其研发的产品。同时从促进产业链上下游发展的角度出发，评选活动适当延伸电子整机产品。评选活动由国内权威专家
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芯片 集成电路
9月9日晚，全志科技发布停牌增发询价公告，而其9月2日发布的控股子公司合肥东芯通信股份有限公司(以下简称东芯通信)的一则理财公告，则引出了其出资1.68亿元控股的这家芯片概念公司。
东芯通信自2009年成立以来主要收入和生存依靠政府补贴。半年报显示，今年上半年其实现营业收入0.00元，而上述理财公告显示，其1.68亿元的“卖身钱”已使用完毕，并用闲置自有资金购买了理财产品。
目前，东芯通信的技术产品已经落后，行业专家也“不太看好企业未来的发展&rdquo
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东芯通信 芯片
近年来智能手机、PC、平板电脑等计算设备的进化并没有以往那么快速，不过它们正以新的方式推进创新。例如，硬件厂商对于芯片性能提升放缓的主要应对方式是，针对特定任务打造定制芯片。
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芯片
大陆市场对各产业都同时代表着机会与威胁。大陆是全球主要电子制造与出口国，加上本身的市场规模，大陆每年均需向国外进口大量芯片。根据Bain & Company报导，大陆进口芯片的比率到了2020年将接近全球存储器、逻辑和类比芯片的55%，而在大陆本地生产制造的芯片只占15%，对于缩小供需之间的差距帮助不大，因此大陆积极提升其在全球半导体产业的地位，提高消费装置与工业设备使用的微处理器和存储器芯片产量，以满足内需和出口。
为了达成目标，大陆已在全国各地建立半导体产业聚落，中央和地方政府也计划
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芯片 物联网
昨天，高通宣布成立高通通讯技术(上海)有限公司 ，新公司位于上海外高桥自由贸易区，拥有半导体测试设施，这也是高通首次涉足半导体制造测试业务。
虽然公开新闻稿中说的是与Amkor合作，不过这家公司却是高通的全资公司，预计投资规模将超过两亿美元。
作为芯片设计公司的高通为什么要成立芯片公司?高通并没有说明，老杳觉得应当主要出于以下几个方面考量：
1、扩大在华投资，增进与中国政府的关系
自从国家发改委对高通进行反垄断调查并罚款10亿美元以后，高通明显加快了在华投资的进程，之前已经公开
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高通 芯片
尽管大陆市场广大、口袋够深，让国际半导体业者担心缺乏交易时的谈判筹码，但事实上大陆对于进入新市场时采取的策略不尽相同。主要与技术是否领先、市场控制程度和知识财产权的取得有关。
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半导体 芯片
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