- 激光雷达已经是汽车以及机器人甚至是无人机等产品的标配了，从现在的趋势来看，这些应用对雷达系统的体积要求越来越高，所以小型雷达传感器逐渐受到了厂商的青睐。
那到底多小才算小呢?
据外媒报道，麻省理工学院和DARPA的研究人员研发了一种小型雷达传感器，它的尺寸非常小，大约为0.5毫米×6毫米，下图就是这种雷达传感器和10美分的硬币表面上的对照。它成功的将机械化的激光雷达系统整合到了一个芯片上，并且可以和普通的激光雷达一样实现测距等功能，非常适合对空间要求苛刻的应用场景。
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芯片 雷达传感器
- 据路透社报道，芯片制造商英伟达刚刚发布了截止7月31日的2017财年第二财季财报，显示其营收和利润都超过预期。受游戏电脑处理器需求强劲所驱动，英伟达销售额增长达到5年来最快速度。
财报显示，英伟达本季度营收为14.3亿美元，去年同期为11.5亿美元，同比增长24%;净利润为2.53亿美元，去年同期为2600万美元，同比增长873%;合摊薄后每股利润为0.40美元，去年同期为0.05美元，同比增长700%。而分析师预计其营收为13.5亿美元，合摊薄后每股利润为0.37美元。其中，英伟达来自游戏行业
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英伟达 芯片
- 8月7日，由紫光国芯电子股份有限公司承担的国家国际科技合作项目——“大尺寸LED衬底用蓝宝石生长工艺合作研究”项目在唐山顺利通过专家组验收。
受科技部国际合作司委托，河北省科技厅组织有关专家组成专家组对该项目进行了验收。专家组听取了项目组的汇报，审阅了项目验收报告、技术报告等有关材料，现场进行了详细考察。经过系列质询和充分讨论，专家组形成一致意见：项目方完成了任务合同书规定的相关内容及考核指标。项目在消化吸收引进技术基础上，对65Kg蓝宝石晶体生长
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紫光 芯片
- 随着业界对电池电量计算的精度要求不断提高，以及越来越优异的电池工艺技术的出现，使得电池充放电曲线更加平坦，所以电池管理芯片需要拥有更高的测量精度。另外，由于锂电池的失效特性，电池管理系统的可靠性和安全性至关重要。国内厂商开始关注系统级的安全性设计以及ISO26262标准的引入。集成越来越完备的故障报错机制、数据校验机制以及冗余监控机制是当下新的技术趋势，这也正是ADI在电池管理芯片领域致力的方向。
电池管理系统：ADI已经推出一系列可应用在混合动力车及纯电动车上面的锂电池监控和保护系统产品，这些
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ADI 芯片
- 藉由索思未来科技(Socionext)在台北成立“技术展示中心”，该公司邀请总裁暨营运长井上周(Amane Inoue)来台为新的“技术展示中心”致词。井上周在接受媒体团访时，不仅提到成立新展示中心的目的，也对持续合作的台湾晶片代工夥伴有更深一层的期待与策略。
索思未来科技是合并富士通(Fujitsu Limited)与松下(Panasonic Corporation)系统半导体事业而成的无晶圆(Fabless)IC设计公司，专注于影像与网路相关的
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芯片 台积电
- 摘要
在系统集成和电路板设计过程中，工程师常常需要根据输入输出信号实现管脚电平数字逻辑功能。使用外置独立逻辑元件通常会造成物料成本增加，因而不适合低成本系统。此外，微控制器需要具备高效的功率，才能实现电池驱动设备的长时间工作。这些问题在芯片设计层面就可以得到解决，方法是将可编程逻辑模块添加到输入输出端口，以集成与输入输出相关的板级胶合逻辑功能，并减少微控制器的一些信号处理任务，降低设备功耗。 我们提供了LED控制等应用示例，以展示逻辑门在减少物料成本和设备功耗方面所起的作用。
芯片设计工程
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芯片 PSoC
- 芯片行业近两年洗牌加速，从并购的业务来看，主要是想提前布局物联网。
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芯片 Atmel
- CSP的全称是Chip Scale Package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于LED晶片20%且功能完整的封装元件。因为芯片没有经过传统的固晶和焊线这些封装流程，所以CSP又俗称“无封装芯片”。这种叫法最早由中国台湾命名，并传入中国大陆。由于宣称“无封装”，因此CSP广泛引起业内人士的兴趣，成为时下谈论的争议话题。
CSP革了谁的命?
封
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芯片 CSP
- 随着国内集成电路企业实力的提升，有望在服务器芯片等重点核心领域取得突破，助力中国集成电路产业的自主程度再上一个新台阶。
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芯片 紫光
- 联发科(2454)成功抢攻市占率，却也面临毛利率沉重下滑压力，如何在毛利率与市占率间取舍，相信是联发科当前最大考验，同时也是许多晶片厂正面临的难题。
联发科旗下曦力X25、X20及P10成功抢攻市占率，在中国大陆智慧手机市场囊括过半市占，让联发科今年顺利搭上中国大陆智慧手机厂高度成长顺风车，营运表现超乎预期，突破全球智慧手机市场成长趋缓困境。
只是市占率提升的同时，联发科毛利率却面临沉重下滑压力，第2季毛利率已滑落至35.2%，创下历史新低，较去年同期大幅下滑10.7个百分点，联发科并预期
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联发科 芯片
- 英国《经济学人》杂志撰文称，为了摆脱对海外企业的依赖，中国政府斥巨资扶持本土半导体行业的发展，并且从之前的光伏面板和LED照明行业中吸取了充分的教训。不过，由于时机问题和技术壁垒，这一计划仍将面临许多挑战。
以下为文章主要内容：
雄心勃勃
自从1970年代以来，中国政府一直在断断续续地促进本土半导体行业的发展。但他们的雄心从未像现在这么高，投入的预算也从未像现在这么多。据摩根士丹 利估计，在早期的发展计划中，中国政府1990年代后半期投入的资金不足10亿美元。但这一次，根据2014年
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芯片 处理器
- 据台媒报道，在联发科法说会后，联发科的手机芯片订单“爆炸式增长”，副董事长谢清江忙着向晶圆厂、封测厂要产能，缺产能的现象将延续到年底，如此紧俏，联发科为何不大涨价格，让毛利率止跌反弹?
谢清江的说法是“同业竞争激烈”。尽管法人圈的说法是竞争压力来自高通，但事实上，中国大陆展讯崛起后，已经成为联发科心中的痛，因为展讯，联发科毛利率难以提升。
过去台湾芯片设计公司联发科、凌阳、威盛等，以40%-50%的毛利率，成果从要求50%-60%的欧美芯片设
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联发科 芯片
- 在刚刚过去的七月，手机市场爆发了一股空前的抢购热潮。360手机N4S作为360手机的最新代表，一经推出，立刻吸引了众多用户的抢购。安全再升级的360OS 2.0系统加上旗舰级的硬件配置，360手机N4S不仅得到了用户的认可，也对国内手机产品的发展方向产生了积极的影响。多家手机厂商一改以前比配置、拼颜值的产品观念，在手机安全上大做文章。
近日，金立手机推出主打安全概念的手机，强调芯片加密，通话安全，看上去很霸气，但细究起来，360手机早在去年就已经开始使用这些技术。同样
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360 芯片
- 谁是新一代网络的“网红”?答案无疑是5G。在不久前结束的2016MWC上海，5G成为其中最耀眼的标签，无论是国际大T，还是电信设备提供商，抑或是芯片或测试厂商，都祭出了最新的5G大招。随着“互联网+”和“宽带中国”等国家战略的推进，传统互联网到移动互联网再到 “万物互联”的演进，11ac wave 1&2 WLAN的部署以及5G的呼之欲出，新一代网络不断走向汇聚融合，带来的是不仅是对速率、成本及效率
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- 随着电子科技的不断发展，越来越多的电子设备进入我们的生活，要想让这些电子设备为我们服务，就离不开电源的驱动。所以设计一个稳定可靠，抗扰能力较高的电源至关重要。我们在实际应用场合中，经常会出现系统中各个模块供电不统一，或者供电电源的电压时常变化的(比如汽车中的电池电压受温度及发动机影响变化)，此时需要一个稳压电源将电压固定在某个输出电压，所以需要一个升降压电路来适应输入电压的上升与跌落。
在实际应用中，比如我们用的越来越多的单节锂电池供电设备。锂电池充满电时的终止充电电压一般是4.2V，电池的终止
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升降压电源 芯片
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