- 台积电将于今（18）日举行第2季法人说明会，除了未来营运展望，3纳米与2纳米先进晶圆制程的布局，同样备受市场关注。上周传出台积电预计提前在本周起试产2纳米芯片，最快将由iPhone 17率先在明年采用。但有专家爆料，台积电2纳米制程要到2025年底才能量产，「iPhone 17根本赶不上」！ 据电子科技媒体MacRumors报导，微博用户「手机芯片达人」（Phone Chip Expert）发文直指，台积电2纳米制程要到2025年底才会进入量产，有关明年iPhone 17将采用台积电下一代2纳米制程的报导
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- 在WWDC上首次发布的Apple Intelligence功能将激发苹果设备潜在的“换新”需求，从而开启升级周期，带动出货量强劲上涨。认为今年晚些时候将有创纪录水平的被压抑需求在iPhone 16系列产品上释放，而2025财年可能是多年设备更新周期的开始。
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- 台积电2纳米先进制程及3D先进封装同获苹果大单！业者传出，台积电2纳米制程传本周试产，苹果将拿下2025年首波产能外，下世代3D先进封装平台SoIC（系统整合芯片）也规划于M5芯片导入该封装技术并展开量产，2026年预定SoIC产能将出现数倍以上成长。 半导体业者指出，随SoC（系统单芯片）愈做愈大，未来12吋晶圆恐仅能摆一颗芯片也不为过，但这对晶圆代工厂良率及产能均是极大挑战；因此，以台积电为首等生态系加速研发SoIC，希望透过立体堆栈芯片技术，满足SoC所需晶体管数量、接口数、传输质量及速度等要求，并
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- 《科创板日报》15日讯，台积电2nm制程传出将在本周试产，苹果将拿下2025年首波产能外，下世代3D先进封装平台SoIC（系统整合芯片）也规划于M5芯片导入并展开量产，2026年预计SoIC产能将出现数倍以上成长。 (台湾工商时报)
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- 据外媒报道，随着全球监管机构对于大型科技公司投资AI创业公司的审查日益严格，微软决定放弃在OpenAI董事会中的观察员席位，且“立即生效”。微软致函OpenAI表示在过去的八个月里，见证了新成立的董事会取得的重大进展，鉴于OpenAI当前的良好发展态势，其观察员角色已完成了历史使命，因此微软在董事会中的角色已不再‘必要’。对此，OpenAI回应称，非常感谢微软对董事会和公司发展方向的信心，期待继续保持成功的合作关系。值得一提的是，随着微软的退出，此前消息称有望获得相同席位的苹果也不会加入OpenAI董事会
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- 近日，微软宣布，将放弃OpenAI董事会观察员席位。微软此举是在全球监管机构审查大型科技公司在AI领域的影响力之际做出的。随着欧盟、英国和美国反垄断监管机构对微软对OpenAI的控制程度表示担忧，微软最终选择离开。据外媒援引知情人士透露，随着微软的退出，苹果也将不会在OpenAI董事会担任观察员角色。但是，媒体援引美国联邦贸易委员会（FTC）消息人士透露，即使微软放弃OpenAI董事会席位，仍无法打消美国监管部门的反垄断顾虑。该委员会正在调查微软对OpenAI的投资。监管审查加剧去年11月，微软曾向Ope
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- 苹果公司的芯片合作伙伴即将开始试生产采用 2
纳米制造工艺的芯片，为iPhone17 制造 A19 芯片。自 2022 年以来，台积电一直计划到 2025 年量产采用 2
纳米工艺的芯片。按照这一计划，iPhone 17 Pro 内的A19 芯片将成为首款采用该工艺的产品。苹果公司因其极其复杂的供应链而闻名遐迩的漫长生产计划，意味着生产元件的公司需要尽早努力，使其工艺与苹果公司保持一致。在周二的一份报告中，台积电似乎正在这样做。据《自由时报》通过ET News 报道，台积电将于下周开始在其宝山工厂
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- 市场乐观认为，今年晚些时候任何经济疲软迹象都将导致美联储降息，周四公布的6月CPI数据有望继续提振降息预期，周一美股纳指、标普500大盘齐创新高。且美国纽约联储最新调查结果显示，美国通胀预期连续两个月下降，美国6月一年期通胀预期降至3.02%，前值3.17%。外汇市场上，美元指数（DXY）保持平稳，围绕105上下波动。数据显示，日本五月现金收入平均增长1.9％，且加班费提高，日元升破161。评论称，随着强有力的工资协议发挥作用，实际工资预计将在第三或第四季度回升，提振了日本央行今年晚些时候加息预期。大宗商
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- 据彭博社（Bloomberg）引述消息报道，根据双方协议，苹果前首席营销官Phil Schiller将加入OpenAI董事会，担任观察员的角色，该协议将于今年晚些时候生效，Schiller尚未出席任何会议，具体的情况仍可能发生变化。正如彭博社所指出的，苹果高管在与其合作的公司中担任董事会成员的情况非常罕见。由于苹果准备在macOS Sequoia、iOS 18与iPadOS 18等操作系统上，以及新版的Siri上集成OpenAI的ChatGPT，加入OpenAI董事会将使Schiller能够更深入地理解
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- 7月5日消息，据媒体报道，苹果M5系列芯片将由台积电代工，使用台积电最先进的SoIC-X封装技术，用于人工智能服务器。苹果预计在明年下半年批量生产M5芯片，届时台积电将大幅提升SoIC产能。目前苹果正在其AI服务器集群中使用M2 Ultra芯片，预计今年的使用量可能达到20万左右。作为台积电先进封装技术组合3D Fabric的一部分，台积电SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆迭技术，SoIC是“3D封装最前沿”技术。据悉，SoIC设计让芯片可以直接堆迭在芯片上，台积电的3D SoIC的凸点间距
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- 7 月 4 日消息，根据经济日报报道，在 AMD 之后，苹果公司在 SoIC 封装方案上已经扩大和台积电的合作，预估在2025 年使用该技术。台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时，也在积极推动下一代 SoIC 封装方案落地投产。AMD 是台积电 SoIC 的首发客户，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封装解决方案，可将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，目前在位于竹南的第五座封测厂 AP6 生产。台积电目前已经整合封装工艺构建 3D Fabric 系统，其中分为 3
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- 7月3日消息，上月，苹果公司与OpenAI签署了具有里程碑意义的人工智能合作协议。作为协议的一部分，苹果将成为OpenAI董事会的观察员，这进一步加强了两家公司之间的合作关系。而在之前，苹果和OpenAI并没有太多联系。据知情人士透露，苹果应用商店（App Store）业务负责人、前任营销高管菲尔·席勒（Phil Schiller）已被选为观察员，代表苹果进入OpenAI董事会，但他不会拥有正式董事的职权。今年6月，苹果宣布将在iPhone、iPad和Mac上提供ChatGPT，作为其人工智能功能的一部分
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- 据The Information报道，近年来苹果正在致力于推进工厂自动化部署，最终目标是将iPhone组装人员数量减少最多50%。苹果一直都在进行iPhone组装自动化项目，iPhone 15系列的最终组装就包括“大量”自动化，但由于生产的复杂性，自动化仍给苹果带来了挑战。iPhone组装自动化项目苹果最初的自动化努力始于销量低于iPhone的产品，如MacBook、iPad和Apple Watch，这些产品自动化生产的风险和资本密集度相对较低。iPhone则每年大约出货2亿部，占其销售额的一半以上，其供
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- 苹果全新AI手机iPhone 16拉货在即，将掀换机热潮，全系列产品可望搭载台积电第二代3纳米制程N3E芯片，利用FinFlex技术平衡性能及功耗，大幅拉高硅含量；供应链透露，苹果已调高A18芯片订单规模，加上M4系列芯片蓄势待发，带旺台积电下半年营运。 苹果WWDC 2024引领AI落地，市场传出，苹果iPhone 16基本款（16与16 Plus）采用A18处理器，延续原先A17 Pro处理器设计，但改采台积电N3E制程；另iPhone 16 Pro（Pro及Pro Max或Ultra）则采用全新设计
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- 6月27日消息，苹果Vision Pro国行版将于6月28日正式发售，售价29999元起，提供256GB、512GB、1TB版本。值得注意的是，苹果中国官网还专门上线了Vision Pro发售倒计时，倒计时以秒为单位计算，这在苹果以往开售新品中非常罕见。据悉，苹果在发售iPhone、iPad、Mac等新品时，一般只在官网主页显示产品发售日期，比如6月28日10:00发售，但不会有倒计时。苹果Vision Pro被认为是开启空间计算时代的一款产品，搭载M2+R1双芯片，配备单眼分辨率可达4K、采用Micro
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