全球领先的高性能功率和移动产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布，两家公司就采用MLP 3x3 (Power33™)和Power Stage 3x3封装的功率MOSFET达成封装合作伙伴协议。
兼容协议旨在保证供货稳定性，同时满足对同级最佳的DC-DC转换效率和热性能的需求。这项协议利用了两家企业的专业技术，为3A至20A的DC-DC应用提供非对称、单一n沟道MOSFET。
飞兆半
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英飞凌 MOSFET DC-DC
英飞凌科技股份公司近日宣布公司2009/10财年(截止到2010年9月30日)第二季度业绩和营收优于预期水平，并且前景看好。
2009/10财年第二季度，英飞凌预计公司营收额将环比增长约10%。与此同时，英飞凌还预计，在刚结束的这个季度，公司分部利润率有望达到10%以上。
在本财年第三季度，英飞凌预计公司营收将取得持续增长，而分部业绩将实现大幅攀升。
英飞凌有望上调2009/10全年预期。公司将于4月28日公布第二季度财务数据时提供相关细节。
英飞凌科技股份公司首席执行官Pet
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英飞凌 无线
据外电报道，美国国际贸易委员会(USITC)将对DRAM半导体、产品、记忆模块展开调查，因德商英飞凌于今年2月19 日提出专利侵权指控。
英飞凌方面称，尔必达制造并向美国进口销售的某些DRAM半导体产品侵犯了英飞凌在半导体制程和元件制造方面4项重要发明专利，涉嫌不公平贸易。通过诉讼以寻求USITC下达禁令，禁止尔必达或以尔必达的名义，向美国进口侵犯英飞凌专利的DRAM半导体产品。
被调查的企业名单
USITC表示，将依据1930年美国关税法第337条，对下列厂商展开调查，包括日商尔必
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英飞凌 DRAM
机遇与挑战:
主动式传感器应用将越来越广
汽车中所用的传感器越来越多
市场数据:
07年～12年中国汽车传感器销售额复合增长率将达到22.37%
中国已经跃居世界第二大汽车市场
同07年比增长高达22.02%
汽车性能的提升以及汽车市场的蓬勃发展，推动了汽车传感器的快速增长。被动式传感器在某些应用上已难以满足高精度要求，主动式传感器应用将越来越广。
随着汽车性能的提升以及中国汽车市场的快速增长，汽车
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英飞凌 传感器
混合动力车电力驱动的关键组件是电机和电机驱动器，IGBT作为电机驱动器的核心，它的可靠性关系着混合动力车辆的安全运行，本文主要针对IGBT模块应用于汽车领域，所涉及的可靠性相关问题进行了探讨，提出了汽车级IGBT概念，并详细说明了英飞凌汽车级IGBT针对汽车应用做出的改进。
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英飞凌 IGBT 可靠性 功率循环 温度循环 201003
英飞凌中国副总裁兼执行董事尹怀鹿将未来一年关注焦点锁定在能源效率、无线通信和安全系统等应用领域。特别的，半导体是执行能效政策不可或缺的部分，尤其是可回收能源以及更加高效的引擎驱动。
尹怀鹿
中国工业功率模块市场具有巨大的潜力，主要表现在轨道交通、电动和混合动力汽车、风能发电等应用领域。这都会催生市场对功率模块产品的庞大需求。马达驱动的关键器件就是IGBT。在风能发电供应链中，除了叶片、齿轮箱以及发电机外，风电变流器已经成为主要瓶颈之一，而其主要组成部分也是IGBT模块、IGBT系统组件
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英飞凌 无线通信 轨道交通 混合动力汽车
在纽必堡举行的2010年嵌入式技术展会上，英飞凌科技股份公司推出两个功能强大的全新器件系列，壮大其经济高效并可扩展的XC800微控制器(MCU)产品组合。全新的XC82x 和XC83x系列经过专门设计，可进一步降低系统成本，并改进多种工业产品的能效。
在设计风扇、水泵、压缩机、新型照明解决方案和任何电源转换器的电机控制器时，主要目标是提高能源效率，降低系统成本。采用智能控制概念并与各种通信接口连接，有助于充分满足这些需求。英飞凌通过XC82x 和 XC83x8位微控制器系列，将行业标准的8位80
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英飞凌 微控制器
在纽必堡举行的2010年嵌入式技术展会上，英飞凌科技股份公司宣布推出可扩展的全套高温8位微控制器(MCU)系列。该系列可在高达150 °C的环境中运行，能够满足汽车和工业电子产品行业最严格的标准。全新推出的XC800 150°C系列可以不受限制地应用于温度从-40 °C 至 150 °C的环境。这为昂贵复杂的散热和制冷系统提供了一个高效的替代产品，同时为在恶劣的工作环境中应用微控制器提供了可行的替代方案。
XC800 150°C系列是汽车产品的理想之选，例
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英飞凌 MCU XC800
英飞凌科技股份公司近日宣布，公司将在2010年应用电力电子会议和产品展示会上，推出OptiMOS 25V器件系列，壮大OptiMOS 功率 MOSFET产品阵容。该系列器件经过优化，适合应用于计算机服务器电源的电压调节电路和电信/数据通信的开关。这种全新的MOSFET还被集成进满足英特尔DrMOS规范的TDA21220 DrMOS。
通过大幅降低三个关键的能效优值(FOM)，这种全新的器件无论在任何负载条件下，都可使MOSFET功耗降低20%，同时达到更高的性能。此外，更高的功率密度还能让典型电
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英飞凌 OptiMOS MOSFET DrMOS
英飞凌科技股份公司近日在2010年移动通信世界大会上，宣布推出最新的3G超薄调制解调器平台XMM™6260。XMM 6260平台经过优化，可作为超薄调制解调器结合应用处理器应用于智能手机架构，或者作为PC调制解调器和数据卡的独立解决方案。这种先进的HSPA+平台主要基于英飞凌两个高度集成的全新器件：X-GOLD™626基带处理器和SMARTi™UE2射频(RF)收发器。XMM 6260平台与英飞凌3GPP Re-lease 7协议栈结合使用，构成了一个全集成式HSP
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英飞凌 XMM 6260 3G
满足日益增长的双卡手机市场需求，英飞凌科技股份公司近日推出支持双卡手机操作的全新 XMM™2138平台。双卡手机可在一部手机中同时使用两个SIM(用户身份模块)卡，具备呼叫保持和呼叫切换等功能。通过按键，手机即可在两个SIM卡之间实现实时切换。如今，双卡手机在金砖四国(巴西、俄罗斯、印度和中国)的增速很快，尤以亚太国家为最。
双卡手机具备两个SIM卡。最初，普通手机要想使用两个SIM卡，并根据需求在不同SIM卡之间切换，需要采用双卡适配器。这种手机被称为双网单待手机。如今，各大手机厂
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英飞凌 平台 XMM 2138
英飞凌科技股份公司今日宣布，该公司及其子公司英飞凌科技北美分公司已于2010年2月19日向美国国际贸易委员会(ITC)递交起诉书，称尔必达(Elpida Memory Inc.)制造并向美国进口销售的某些DRAM半导体产品侵犯了英飞凌在半导体制程和元件制造方面四项重要发明专利，涉嫌不公平贸易。
英飞凌公司管理委员会成员兼销售、营销、技术与研发负责人Hermann Eul博士指出：“英飞凌在业界一直处于先进半导体制程的领先地位。我们将尽力保护我们通过持续研发所获得的知识产权。&rdqu
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英飞凌 DRAM
为满足不断发展的移动GPS市场对更高灵敏度、更高抗扰性和更低功耗的要求，英飞凌科技股份公司近日推出全球最小的新一代GPS接收前端模块。全新的BGM781N11可进一步提高GPS灵敏度，使手机、个人导航设备和其他手持系统及车载GPS应用能满足E911紧急呼叫定位要求。该模块包含放大GPS信号和滤除干扰信号的所有主要组件，其尺寸仅为2.5mm x 2.5mm x 0.7mm，比具有类似集成度的最接近的竞争性产品小60%以上。
BGM781N11 GPS接收前端模块在一个小型无管脚TSNP11-2封装
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英飞凌 GPS 接收前端模块
英飞凌科技股份公司近日公布了截止到2009年12月31日的2010财年第一季度的财务数据 。
英飞凌第一季度经营业绩良好，营收环比增长10%，合并分部业绩 利润率达9.4%
英飞凌2010财年第一季度实现营收9.41亿欧元，环比上升10%，同比上升27%。英飞凌本季度的合并分部业绩为8,800万欧元，较之上个季度的5,200万欧元出现大幅提升。与此同时，公司本季度实现净利润6,600万欧元，而上个季度的净利润为1,400万欧元。
英飞凌2010财年第二季度与全年展望
2010财
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英飞凌 汽车电子
英飞凌科技股份公司近日公布了截止到2009年12月31日的2010财年第一季度的财务数据 。
英飞凌第一季度经营业绩良好，营收环比增长10%，合并分部业绩 利润率达9.4%
英飞凌2010财年第一季度实现营收9.41亿欧元，环比上升10%，同比上升27%。英飞凌本季度的合并分部业绩为8,800万欧元，较之上个季度的5,200万欧元出现大幅提升。与此同时，公司本季度实现净利润6,600万欧元，而上个季度的净利润为1,400万欧元。
英飞凌2010财年第二季度与全年展望
2010财
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英飞凌 芯片
英飞凌介绍
英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，至今在世界拥有35,600多名员工，2004财年公司营业额达71.9亿欧元，是全球领先的半导体公司之一。作为国际半导体产业创新的领导者，英飞凌为有线和无线通信、汽车及工业电子、内存、计算机安全以及芯片卡市场提供先进的半导体产品及完整的系统解决方案。英飞凌平均每年投入销售额的17%用于研发，全球共拥有41,000项专利。自从1996年在无锡建立 [
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