- 8月18日消息，德国芯片制造商英飞凌董事会成员Hermann Eul对媒体表示，与数家对其无线业务有意的厂商之间的谈判已有重大进展。
Eul负责英飞凌的销售、营销、技术、研发事宜，他接受德国媒体采访时说，“关于无线业务交易的谈判已经取得重大进展。”
他还表示，因为这一进展，英飞凌预计就无线业务做出决定“不会花费数月时间”。
Eul表示，目标是令无线业务实现战略发展，可能的选择包括直接出售无线业务，组建合资公司或总体保留该业务。
他
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英飞凌 无线 芯片制造
- 英飞凌科技股份公司近日推出适用于汽车动力总成和底盘应用的全新AUDO MAX系列32位微控制器。AUDO MAX系列可为发动机管理系统满足欧5和欧6排放标准提供支持，使电动汽车的动力总成功能实现电气化。AUDO MAX系列的主要特性包括：高达300MHz的最大时钟频率、SENT和FlexRay™等高速接口以及利用PRO-SIL™特性为先进安全设计提供全面支持。此外，这种全新的微控制器适用于在高达170°C*的温度条件下使用。AUDO MAX系列以TriCore&trad
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英飞凌 微控制器
- 研究和开发高度集成的电子系统级封装解决方案的欧洲最大的研究项目已经启动。来自欧洲九国的40家微电子企业和研究机构参与了ESiP(高效硅多芯片系统级封装集成)项目，它们的目标是提高微型化复杂微电子系统的可靠性和可测试性。在英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)的带领下，这个研究项目将于2013年4月结束。系统级封装是指，将多个不同的芯片并排或堆叠嵌入到一个芯片封装中。
ESiP项目的研究成果应当有助于欧洲在微型化微电子系统的开发和制造领域取得领先地位。未来，采用不
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英飞凌 系统封装
- 全球领先的手机平台半导体制造商英飞凌科技股份公司，和世界领先的通信设备及解决方案供应商华为，今日共同宣布，华为采用英飞凌XMM 1100平台研发的手机已成功实现量产。 和现有解决方案相比，该平台能够将手机制造商的系统成本(材料成本)降低20%。因此，XMM 1100的批量生产将有助于华为向市场推出更高性价比的GSM手机，设立手机行业的新标准。
“我们非常高兴能与华为在现有业务基础上，继续扩大我们之间的合作。华为推出采用XMM 1100平台的手机，能够让新兴市场的消费者更便捷地享受移动
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英飞凌 XMM 1100
- 英飞凌科技股份公司正在与感兴趣方就无线解决方案部(WLS)交易事宜进行磋商，并已取得重大进展。
此次交易旨在实现无线解决方案部的战略性发展。上一财年，无线解决方案部的年收入为9.17亿欧元，占英飞凌科技股份公司年总收入30.27亿欧元的30%左右。英飞凌认为，这个盈利的业务部门的积极发展势头和当前的优势地位，是数家公司对这个业务部门表现出战略兴趣的主要原因。
过去几年，英飞凌已经成功地将无线解决方案部发展壮大。如今，在面向快速增长的智能电话和超低成本/入门级电话细分市场的蜂窝平台领域，无线
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英飞凌 无线
- 英飞凌科技股份公司近日公布了2010财年第三季度(截至2010年6月30日)的财务结果。
与第二季度相比，英飞凌第三季度的收入激增17%，达到12.09亿欧元。各业务部的合并利润 为1.63亿欧元，环比增长48%。与前一季度的7,900万欧元相比，净收入增长了59%，达1.26亿欧元。
“在经历了富有挑战的2009财年后，我们现在进入了情况非常良好的上升期。我们在改善盈利能力方面取得了很大的进展，现在正致力于实现15%以上的业务部合并利润率这一宏伟目标”，英飞凌科技
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- 英飞凌科技股份公司近日推出具备最高灵敏度和低功耗特性的三款增强型无线控制接收器。TDA5240、TDA5235和 TDA5225支持多频段(315MHz、434MHz、868MHz和915MHz)，可实现全球覆盖，十分适用于不同的汽车应用，包括远程无钥匙进入(RKE)系统、胎压监控系统(TPMS)、远程启动、控制、状态与报警功能。此外，这种高度集成的无线控制器件也会使工业和消费类电子系统受益匪浅，例如短程无线数据传输设备、车库开门器、无线报警系统、远程抄表和低功耗遥测设备。该接收器还能够完成通常由系统
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英飞凌 无线控制接收器 TDA5240 TDA5235 TDA5225
- 英飞凌科技股份公司近日面向大电流应用的汽车推出一款具备全球最低通态电阻的30V功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)。全新的OptiMOS™-T2 30V MOSFET是一款N沟道器件，在10V栅源电压条件下，漏极电流为180A，而通态电阻仅为0.9毫欧。采用D2PAK-7封装的IPB180N03S4L-H0，可满足客户对标准封装功率 MOSFET的需求：以最低成本获得高额定电流和最低通态电阻。
基于英飞凌适用于功率MOSFET的功能强大的第二代沟槽技术，OptiMOS-T
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英飞凌 MOSFET
- 为了取代诸如桥面焊接等在巨型结构上实施的拱焊接传统工艺，我们推出了采用英飞凌32位微控制器“TriCore TC1797”的自动跟踪焊接系统，以确保焊接施工的精确、高效和安全。
概念
该系统由一个以固定步长(1毫米)在斜坡滑道上移动的模块以及垂直激光束、摄像头和焊枪组成。
每移动一个步长，摄像头就会以待焊接的两片金属板的结合处附近为中心，对垂直激光束拍照。
图内文字：
Laser pointer：激光指针
Process：图像处理算法
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英飞凌 微控制器 激光制导自动跟踪焊接系统
- 有一些推测称，三星电子也许对收购英飞凌的无线部门感兴趣。这些推测表面三星电子通过收购推动增长的胃口正在膨胀。
在三星电子2008年竞价收购美国闪存卡厂商SanDisk失败之后，市场观察人士都想看到三星电子是否会进行大规模的收购。市场观察人士称，即使三星电子最终没有收购英飞凌的无线部门，三星电子也会继续在系统芯片和生物技术等新的业务领域寻求潜在的并购机会。
Hanwha Securities证券公司分析师Ahn Sung-ho说，三星电子有金融资源和能力进行并购。三星电子会成为大型并购交易的
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- C周三宣布，公司首席财务官马尔科施勒特(Marco Schroeter)已经离开管理层，原因是他与公司管理层在未来政策上存在意见分歧。但据知情人士透露，施勒特的离职不会影响到公司出售无线业务的计划。
英飞凌周一宣布，公司正在同有意收购公司无线解决方案业务部的公司进行谈判，而且谈判已取得重大进展。 据知情人士上周透露，有意收购英飞凌无线业务的厂商包括英特尔、三星电子和博通等。
知情人士称，施勒特的离职与公司出售无线业务部的计划没有任何关系，公司管理层在该计划上不存在任何异议。
周三由英
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- 英飞凌科技股份公司近日面向大电流应用的汽车推出一款具备全球最低通态电阻的30V功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)。全新的OptiMOS?-T2 30V MOSFET是一款N沟道器件，在10V栅源电压条件下，漏极电流为180A，而通态电阻仅为0.9毫欧。采用D2PAK-7封装的IPB180N03S4L-H0，可满足客户对标准封装功率 MOSFET的需求：以最低成本获得高额定电流和最低通态电阻。
基于英飞凌适用于功率MOSFET的功能强大的第二代沟槽技术，OptiMOS-T2器件成为大
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英飞凌 MOSFET
- 消息人士日前透露，英特尔收购英飞凌公司无线业务部门的交易或将在数日内完成。
该消息人士表示，英特尔和英飞凌公司或将在“数日或几周”时间内就收购业务达成协议。据相关媒体报道，英特尔已经对英飞凌公司的财务状况展开了尽职调查 (Due diligence)，以决定是否进行此次交易。此次交易能否达成的关键问题在于英特尔的报价是否符合英飞凌公司的目标价。
据悉，英特尔对收购英飞凌无线业务的报价可能会在11亿美元至14亿美元之间，而英飞凌的目标价约为20亿美元，但英飞凌有可能根
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英特尔 无线 英飞凌
- 英飞凌近日推出具备最高灵敏度和低功耗特性的三款增强型无线控制接收器。TDA5240、TDA5235和 TDA5225支持多频段(315MHz、434MHz、868MHz和915MHz)，可实现全球覆盖，十分适用于不同的汽车应用，包括远程无钥匙进入(RKE)系统、胎压监控系统(TPMS)、远程启动、控制、状态与报警功能。此外，这种高度集成的无线控制器件也会使工业和消费类电子系统受益匪浅，例如短程无线数据传输设备、车库开门器、无线报警系统、远程抄表和低功耗遥测设备。该接收器还能够完成通常由系统微控制器执行
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- 北京时间7月31日消息，据国外媒体报道，美国科技博客Techcrunch今天刊文，列出了苹果应当收购芯片生产商英飞凌的四大原因，包括业务垂直整合、对苹果业务的补充、经济方面可行，以及对苹果未来的考虑。 三年前进军手机市场以来，苹果已经成为盈利最多的手机生产商，这也使得苹果成为手机零部件的重要买家。市场分析机构iSuppli预计，明年苹果将成为全球第二大半导体产品买家，到2012年将超越惠普成为全球最大的半导体产品买家。
尽管大规模购买为苹果提供了讨价还价的资本，但苹果是否应当拥有自己的无线芯片研
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英飞凌介绍
英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，至今在世界拥有35,600多名员工，2004财年公司营业额达71.9亿欧元，是全球领先的半导体公司之一。作为国际半导体产业创新的领导者，英飞凌为有线和无线通信、汽车及工业电子、内存、计算机安全以及芯片卡市场提供先进的半导体产品及完整的系统解决方案。英飞凌平均每年投入销售额的17%用于研发，全球共拥有41,000项专利。自从1996年在无锡建立 [
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