- 汽车智能化，离不开硬件的迭代。即将亮相的理想L9（理想ONE之后的第二款车）将搭载3D-ToF传感器，除了驾驶员眼睛注视和头部跟踪监控，还将作为理想自研的深度学习+多模态三维空间交互技术的主要硬件载体。而此前，大部分用于检测驾驶员疲劳的驾驶员监测系统 (DMS)均采用成本较低的传统2D可见光摄像头（配合IR红外LED）。当应用需要高距离精度以及三维成像时，3D ToF具有明显的优势。一般而言，ToF传感器的图像处理深度精度比2D摄像头（视频流）要高。例如，在一米距离内，ToF利用VCSEL（可选光源的一种
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TOF 智能汽车 理想 英飞凌 英伟达
- 2011年9月2日，中国北京——英飞凌科技股份公司（FSE：IFX/OTCQX：IFNNY）与福田汽车今日在京召开联合新闻发布会，宣布双方签订新能源领域合作备忘录。此次签约将使双方在新能源汽车关键系统开发、充电和储能系统开发等领域展开深入而广泛的合作，对于双方确立共赢的伙伴关系具有重要意义。 根据该合作备忘录，福田汽车将首先在多款电池管理系统（BMS）中采用英飞凌的主动平衡解决方案作为其特色供应商，优化电池管理系统软、硬件。这也是英飞凌公司首次将该技术应用于商用车领域。英飞凌的主动平衡解决方案是针对
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BMS 英飞凌 福田
- 现代电力电子器件需要尽可能实现更高的系统效率，这也促使器件的功率密度不断提高。然而，一旦发生短路故障，就会对高价值系统构成威胁。为了避免这种状况的发生，并为系统提供可靠的保护，英飞凌科技股份公司近日宣布推出EiceDRIVER™ F3 （1ED332x）增强型系列栅极驱动器，进一步壮大其EiceDRIVER™ 增强型隔离栅极驱动器的产品阵容。该系列栅极驱动器能够提供可靠且全面的保护，防止短路故障的发生，让包括IGBT在内的传统功率开关以及CoolSIC™宽禁带器件得到有效保护。该系列栅极驱动器专为工业驱动
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- 英飞凌将显著扩大宽禁带（碳化硅和氮化镓）半导体的产能，进一步巩固和增强其在功率半导体市场的领导地位。公司将斥资逾20亿欧元，在马来西亚居林工厂建造第三个厂区。建成之后，新厂区将用于生产碳化硅和氮化镓功率半导体产品，每年可为英飞凌创造20亿欧元的收入。
此次扩建是英飞凌根据公司半导体生产制造长期战略而做出的决策，居林工厂在200毫米晶圆生产方面所取得的规模经济效应为该项目打下了良好的基础。英飞凌位于菲拉赫和德累斯顿的300毫米晶圆厂奠定了公司在半导体市场的领导
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英飞凌 宽禁带半导体 产能
- 英飞凌科技股份有限公司，近日完成对France Brevets与Verimatrix公司NFC专利组合的收购。NFC专利组合包含由多个国家颁发的近300项专利，这些专利全部与近场通讯（NFC）技术相关，包括主动负载调变（ALM）等嵌入在集成电路（IC）中的技术，以及能够增强NFC的易用性从而给用户带来便利的技术。目前英飞凌是该专利组合的唯一拥有者。NFC专利组合之前由France Brevets持有，如今已被全部纳入英飞凌的专利管理范围之中，将助力英飞凌在一些最具挑战性的环境中快速且轻松地完成开发工作，从
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英飞凌 NFC 专利
- 英飞凌科技正与 SensiML 公司进行合作，共同为开发者提供 SensiML Analytics Toolkit开发软件和 ModusToolbox套件，以便他们能够轻松无缝地从英飞凌 XENSIV 传感器中获取资料、训练机器学习 (ML) 模型，并直接在超低功耗 PSoC 6 微控制器 (MCU) 上部署实时推理模型。 英飞凌携手 SensiML为智能家庭、健身和工业应用提供传感器数据并训练机器学习模型SensiML致力于开发AI工具，以建构智慧物联网终端。透过此次合作，双方将为设计人员提供
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英飞凌 SensiML 机器学习模型
- 1 看好哪类GaN功率器件的市场？2020—2021 年硅基氮化镓（GaN）开关器件的商用化进程和5 年前（编者注：指2016 年）市场的普遍看法已经发生了很大的变化，其中有目共睹的是基于氮化镓件的高功率密度快充的快速成长。这说明影响新材料市场发展的，技术只是众多因素当中的1 个。我个人看好的未来5 年（编者注：指2022—2027 年）的氮化镓应用，包括：快充、服务器/ 通信电源、电机驱动、工业电源、音响、无线充电、激光雷达等，其中快充会继续引领氮化镓开关器件的市场成长。相对于硅
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202201 GaN 英飞凌
- 企业实施立即寻址系统会面临诸多挑战，高效、精准的定位技术能够涵盖室内外的追踪范围提升省时省力的效益，英飞凌科技(Infineon) 与以色列Deeyook公司今日发表联合开发的定位解决方案。Deeyook是一家精准定位即服务公司 (LaaS)，发明一项取得角度测量技术专利的追踪解决方案，可定位室内及户外环境中物品、资产和员工所在位置。Deeyook 的超精准创新算法结合英飞凌的低功耗 AIROC Wi-Fi产品组合，实现精确、被动、广布和高效的定位解决方案。 藉由无线讯号处理技术的创新突破，英飞
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英飞凌 Deeyook Wi-Fi芯片 精准定位
- 想必大家对于半导体的概念都不陌生了，那么对于拥有完备功能的物联网设备而言，都需要搭载哪些不可或缺的半导体器件，您是否也了如指掌呢？英飞凌提出了五大硬件元素的概念，分别指的是感知、计算、执行、连接和安全。作为全球领先的半导体科技公司，英飞凌一直以来都秉持“连接现实世界与数字世界”的理念，在感知、计算、执行、连接、安全”五大领域，拥有完整的布局，能够提供软硬结合的一站式端到端物联网系统级解决方案，助力客户高效地创建智能、安全且节能的物联网设备。 近日，四位英飞凌专家在媒体沟通会上为我们解读了“感知”、“
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英飞凌 物联网 半导体
- 随 COVID-19 疫后充满挑战的市场情况，非接触式支付的发展动力持续明显增长。预期支付市场将更为转向非接触式解决方案，双接口解决方案的市占率将由2021 年的 76%，在未来五年内到成长 91%。英飞凌科技为补足最新40 nm技术平台的支付产品，推出全新 SECORA Pay 支付解决方案产品组合。 该即插即用解决方案利用了英飞凌在非接触式支付技术的广泛专业知识，并采用英飞凌 SOLID FLASH 芯片平台，在满足最新要求的同时，也满足了新的支付卡和设备解决方案。新产品组合包括针对标准支付
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英飞凌 SECORA Pay 40nm
- 英飞凌科技宣布该公司的 PSoC 64 微控制器 (MCU) 标准安全系列装置已通过 Arm 平台安全架构 (PSA) 2 级认证。2 级认证包括对 PSA 信任根 (PSA-RoT) 进行实验室评估，以证明装置能够避免可扩充软件攻击。评估实验室对 PSA-RoT 进行漏洞分析和渗透测试，以确立是否符合 PSA-RoT 保护配置文件的九项安全要求。英飞凌 PSoC 64 安全型 MCU 是首批符合 PSA 1 级认证的 Arm Cortex-M 处理器之一。在通过新的 PSA 2 级认证后，透过配备 Ar
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英飞凌 PSoC 64 MCU PSA 2级认证
- 芯片短缺，对全球汽车产业的冲击，仍然没有缓解的迹象。近日，本田宣布，预计8～9月在日本的工厂汽车产量将比原计划减少6成。此前，通用、福特等多家工厂在此因为“缺芯”而停产。因车辆供应不足，今年8月份，美国汽车平均售价已超过4.1万美元，创历史新高。9月20日，理想汽车发布公告称，由于马来西亚的新冠大流行，公司毫米波雷达供应商专用芯片的生产受到严重阻碍。因为芯片供应的恢复速度低于预期，公司现在预计2021年第三季度的汽车交付量约为24500辆，此前预测的汽车交付量在25000至26000辆之间。受上述消息影响
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缺芯 英飞凌 汽车电子
- 英飞凌科技（Infineon）今日宣布，正式启用其位于奥地利菲拉赫的 12 吋薄晶圆功率半导体芯片厂。这座12吋厂采用当今最高的建筑工艺，大量的使用再生能源与节能设计，一落成就是座零碳排的现代化厂房，同时它也充分结合了自动化与数字化控制的技术，并使用人工智能方案来进行维护，以达成最高的营运效率。 英飞凌的资深员工，将第一片出厂的晶圆递交给执行长为了实现这座高科技半导体厂房，英飞凌共募集了16 亿欧元的投资额，是欧洲微电子领域中最大规模的投资项目之一，也是现代化程度最高的半导体组件工厂之一。英飞凌
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英飞凌 12 吋 功率半导体
- 芯研所消息，英飞凌宣布其耗资16亿欧元的新 300 毫米或 12 英寸晶圆半导体工厂正式开业。其生产的半导体将服务于电动汽车、数据中心以及太阳能和风能领域的市场需求。
据悉该晶圆厂总建筑面积近 60000
平方米，未来四到五年内产量将增加，因此短期内不会缓解当前的芯片短缺问题。该晶圆厂位于奥地利菲拉赫，耗时三年建成。据称，该晶圆厂生产的第一批晶圆将于本周完成，虽然英飞凌没有具体说明它们最终会成为什么样的芯片，但该晶圆厂的建立最初是为了满足汽车行业、数据中心和可再生能源的需
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英飞凌 300 毫米晶圆
- 9月18日消息，当地时间周五，欧洲最大芯片制造商英飞凌位于奥地利维拉赫的新半导体工厂投产。由于采用了高度自动化技术，该工厂只需要10名工人就能维持运营。图1：英飞凌位于奥地利维拉赫的新半导体工厂投产 这家工厂由英飞凌工业工程师安德烈亚斯·维特曼(Andreas Wittmann)设计，占地6万平方米，大约有8个足球场那么大，建设成本16亿欧元（约合18.8亿美元）。工厂内部到处都是机器人，它们通过头顶轨道系统运送硅晶片，并通过LED灯发出红色和绿色光芒警示。 与附近有大约140名员工的英飞凌老工厂
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英飞凌 半导体工程 自动化
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