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英飞凌.麦克风 文章 进入英飞凌.麦克风技术社区

MCU三巨头,三种选择

  • 半导体技术持续更新迭代,MCU也要与时俱进。为了更好地迎接未来趋势,有的厂商选择从内核下手,比如,由Arm Cortex-M内核转向RISC-V内核;也有选择集成AI,通过在MCU中加入AI加速器,让MCU更加智能;还有一种就是本文将主要介绍的,集成新型存储器。MCU作为一款需要集成CPU、SRAM、非易失性存储器,以及专用外设的芯片,最常见的存储器形式主要包括了 eDRAM 、SRAM 易失性存储器、闪存、EEPROM 非易失性存储器,这其中集成式闪存是MCU的重要特征。然而,随着时间的推移,闪存却逐渐
  • 关键字: MCU  存储器  英飞凌  ST  瑞萨  

英飞凌推出EasyPACK 4B新封装,壮大其Easy功率模块

  • 近日,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出了EasyPACK™ 4B新封装,进一步壮大其行业领先的Easy功率模块产品系列。这一封装的首发型号的目标应用为组串式光伏逆变器等应用,系统输出功率最高可达352 kW。而使用EasyPACK 3B的上一代光伏逆变器的输出功率为250 kW,与之相比,采用EasyPACK™ 4B的组串式光伏逆变器的输出功率可提高约40%。该模块旨在以更高的功率密度和更低的系统成本,实现结构简单但功能强大的逆变器设计,是1500 VDC组串式
  • 关键字: 英飞凌  EasyPACK  

英飞凌推出EasyPACK™ 4B,为352 kW组串式光伏逆变器提供单模块解决方案

  • 【2022年11月29日,德国慕尼黑讯】近日,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出了EasyPACK™ 4B新封装,进一步壮大其行业领先的Easy功率模块产品系列。这一封装的首发型号的目标应用为组串式光伏逆变器等应用,系统输出功率最高可达352 kW。而使用EasyPACK 3B的上一代光伏逆变器的输出功率为250 kW,与之相比,采用EasyPACK™ 4B的组串式光伏逆变器的输出功率可提高约40%。该模块旨在以更高的功率密度和更低的系统成本,实现结构简单但功能强
  • 关键字: 英飞凌  光伏逆变器  EasyPACK  

贸泽电子开售各种面向电源转换应用的英飞凌通用MOSFET

  • 2022年11月29日 – 提供超丰富半导体和电子元器件的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 提供英飞凌的各种通用MOSFET。英飞凌丰富多样的高压和低压MOSFET产品组合为各种应用提供灵活性、适应性和高价值,可帮助设计师满足项目、价格或物流要求。贸泽电子供应的英飞凌通用MOSFET包括用于最高250V设计的低压版本,以及用于500V至900V设计的高压版本。低压MOSFET包括各种单/双N沟道和P沟道器件,其漏-源击穿电压范围介于20V至6
  • 关键字: 贸泽  电源转换  英飞凌  通用MOSFET  

英飞凌获得ISO/SAE 21434汽车网络安全标准认证

  • 【2022年11月29日,德国慕尼黑讯】联合国欧洲经济委员会(UNECE)新颁布的第155号法规(UN R155)旨在解决智能网联汽车日益突出的网络安全问题。这项法规自2022年7月开始生效,要求汽车制造商在其产品和流程中采用安全设计方法。如要将新车销售至R155法规所涵盖的市场,汽车制造商必须取得适用于每种车型且有效的网络安全管理体系(CSMS)合规认证。为了获得该认证,汽车制造商必须在整个供应链中实施网络安全实践,从而降低车辆在全生命周期(从初始概念到车辆报废)内遭受攻击的总体风险。 &nb
  • 关键字: 英飞凌  ISO/SAE 21434  汽车网络安全标准  

英飞凌汽车MCU,选择RRAM

  • 据英飞凌称,其下一代Aurix微控制器将使用嵌入式非易失性存储器,特别是电阻式随机存取存储器(RRAM),而不是嵌入式闪存(eFlash),并将在台积电的28纳米节点上制造。虽然基于台积电28纳米eFlash技术的Autrix TC4x系列微控制器样品已经交付给主要客户,但基于台积电28纳米RRAM技术的第一批样品将于2023年底提供给客户。英飞凌表示,Autrix TC4x系列微控制器专为ADAS而设计,可提供新的E/E架构和经济实惠的AI应用。嵌入式闪存微控制器自推出第一批发动机管理系统以来,就被用作
  • 关键字: 英飞凌  汽车MCU  RRAM  

英飞凌推出采用第二代MERUS™多电平开关技术的全新2 x 37 W音频放大器系列

  • 【2022年11月25日,德国慕尼黑讯】在为消费级音箱应用设计电池供电的便携式音频设备时,需要最大限度地延长电池续航时间,并且在实现紧凑的外观设计和降低系统成本的同时,提供出色的音质,是至关重要的。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出的MERUS™多电平开关技术,旨在降低开关损耗以及在低输出功率和高输出功率下均实现高效的音频放大性能,为此类应用带来显著优势。这款全新的IC系列采用了第二代MERUS™多电平开关放大器技术以及紧凑的40引脚QFN封装,主要适用于电池供电
  • 关键字: 英飞凌  MERUS  多电平开关技术  音频放大器  

英飞凌推出XMC7000系列微控制器,可满足工业级应用对更高性能、更大内存、更先进的外设及更大工作温度范围的要求

  • 【2022年11月24日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)在2022慕尼黑国际电子元器件博览会上推出了用于工业驱动、电动汽车(EV)充电、电动两轮车、机器人等先进工业级应用的XMC7000系列微控制器(MCU)。XMC7000系列微控制器包括基于主频高达350-MHz 的32位Arm® Cortex®-M7处理器的单核与双核产品,以及搭配主频为100-MHz 的32位Arm® Cortex®-M0+ 处理器提供支持,且配置了容量高达8MB的嵌入式闪存和
  • 关键字: 英飞凌  XMC7000  微控制器  

英飞凌推出业界首款PFC和混合反激式组合IC,提高基于GaN的USB-C EPR适配器与充电器的性能

  • 【2022年11月24日,德国慕尼黑讯】USB供电(USB-PD)已成为快速充电以及使用统一Type-C连接器为各种移动和电池供电设备供电的主流标准。在最新发布的USB-PD rev 3.1标准中,扩展功率范围(EPR)规格可支持宽输出电压范围和高功率传输。统一化和大功率容量再加上低系统成本的小外型尺寸已成为推动适配器和充电器市场发展的主要驱动力。为了加速这一趋势,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出全新XDP™数字电源XDPS2221。这款用于USB-PD的高度集
  • 关键字: 英飞凌  PFC和混合反激式组合IC  GaN  USB-C EPR适配器  

英飞凌为数据中心推出业界首款宽电压、可编程数字SOA控制的热插拔控制器

  • 【2022年11月23日,德国慕尼黑讯】高性能计算(HPC)数据中心对人工智能(AI)服务的持续需求正在推动该领域市场的增长。专用的AI加速器有助于大幅提升这些数据中心的性能和效率。如同许多关键的基础设施系统一样,可靠性和高可用性对于这些数据中心必不可少,但却极难实现。AI超级计算平台的开发者面对这些要求,只能诉诸于可监控电源并在组件热插拔时也能保护系统的热插拔解决方案。 英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出XDP™ XDP710数字控制器来应对这些挑战,
  • 关键字: 英飞凌  数据中心  数字SOA控制  热插拔控制器  

英飞凌携手汽车技术公司REE Automotive共同推动绿色低碳出行

  • 【2022年11月23日,德国慕尼黑讯】颠覆性技术正在推动汽车领域的转型升级。车用半导体和功率半导体市场的领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)宣布将与汽车技术公司REE Automotive(NASDAQ代码:REE)展开合作,共同推动绿色智慧出行产业的发展。这家汽车技术公司所开发的REE模块化电动汽车平台为开发和生产自动驾驶出租车、商用货车、电动客运班车等各类电动汽车奠定了基础。 英飞凌与REE Automotive在2022慕尼黑国际电子元器件博览会
  • 关键字: 英飞凌  REE Automotive  绿色低碳出行  

英飞凌宣布新8 Mbit和16 Mbit EXCELON™ F-RAM非易失性存储器已开始批量供货

  • 【2022年11月22日,德国慕尼黑讯】近日,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)宣布该公司最新推出的8 Mbit和16 Mbit EXCELON™ F-RAM存储器(铁电存取存储器)开始批量供货。该系列储存器是业界功率密度最高的串行F-RAM存储器,能够满足新一代汽车和工业系统对非易失性数据记录的需求,防止在恶劣的工作环境中丢失数据。新存储器的工作电压范围为1.71 V至3.6 V,借助低引脚数接口,该器件可支持高达54MBps的数据吞吐量,并且采用了符合RoHS标准
  • 关键字: 英飞凌  EXCELON  F-RAM  

英飞凌半导体科技持续赋能,让智能空调能够看见、听见和感知周围的环境

  • 【2022年11月22日,德国慕尼黑讯】今年,全球许多地区都出现了创纪录的高温天气,空调系统的需求也因此不断上升。欧盟建筑和工业领域消耗的能源中,有50%用于供暖和制冷。半导体技术在降低相关系统的能耗方面可以发挥决定性作用。英飞凌科技股份公司在2022慕尼黑国际电子元器件博览会期间,展示了一款智能空调系统。这款智能空调可以有针对性地进行制冷,能够显著降低系统功耗并提高舒适性。  英飞凌科技工业功率控制事业部总裁Peter Wawer博士表示:“半导体能够以多样化的方式支持绿色发展和数字
  • 关键字: 英飞凌  智能空调  

英飞凌推出新一代CIRRENT™ SaaS产品,利用智能数据优化产品开发

  • 【2022年11月21日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)将在其全球性年度创新峰会OktoberTech™ 2022大会上展示前瞻性技术,赋能从云端到边缘的数字化转型。近日,英飞凌科技股份公司发布了新一代软件即服务(SaaS)产品——CIRRENT™  IoT Network Intelligence (INI)。物联网开发者可以利用这款云端SaaS产品加快产品信息的采集速度,降低产品信息采集成本,并将所采集的信息用于提升可靠性和改善产品性能
  • 关键字: 英飞凌  SaaS产品  数据优化产品  

新一代1700V IGBT7技术及其在电力电子系统中的应用优势

  • EconoDUAL™3是一款经典的IGBT模块封装,其上一代的1700V系列产品已经广泛应用于级联型中高压变频器、静止无功发生器(SVG)和风电变流器,覆盖了中功率和一部分大功率的应用场合。随着芯片技术的发展和市场对高功率密度IGBT模块的需求增加,英飞凌已经基于最新的1700V IGBT7技术开发了新一代的EconoDUAL™3模块,并率先推出了900A和750A两款新产品。本文首先分析了上一代最大电流等级600A的产品FF600R17ME4[1]在MVD和SVG中的典型应用,然后介绍了1700V IG
  • 关键字: 英飞凌  IGBT  
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