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安全微控制器 电子护照 英飞凌
欧洲开始实施在硅芯片上集成电容器的技术开发项目"MaxCaps",共有17家半导体及汽车企业和1家研究机构参与。预定该项目将一直持续到2011年8月,项目的预算总额为275万欧元。德国英飞凌科技(Infineon Technologies AG)宣布,该公司将负责协调5家参与该项目的德国公司。
项目的目的是在硅底板上集成电容器,以削减目前广泛应用的芯片电容器。参加该项目的企业将开发介电率高达50以上的介电材料及蒸镀工艺。目标是最多替换30%的芯片电容器,底板面积缩小到原来的一
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英飞凌 电容器 MaxCaps
据iSuppli公司研究,尽管在2009年放缓,但由于受到手机和其他应用的青睐,2008-2013年微机电系统(MEMS)麦克风的全球出货量有望增长两倍以上。预计2013年全球MEMS麦克风出货量将达到11亿个,远高于2008年时的3.285亿个。虽然这种增长前景非常强劲,但预计2009年出货量增长减速且全球营业收入下降,这将是该市场历史上的首次收缩。
MEMS麦克风是通过微机电技术在半导体上蚀刻压力感测膜片而制成的微型麦克风,普遍应用在手机、耳机、笔记本电脑、摄像机和汽车。
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楼氏电子 MEMS 麦克风
英飞凌科技股份公司和Lantiq于本月6日宣布,英飞凌向Lantiq出售其有线通信(WLC)业务的交易已经完成。Lantiq是美国投资机构Golden Gate Capital的关联企业。
英飞凌科技首席执行官彼得•鲍尔表示:“成功完成与Golden Gate Capital之间的这项交易,令我们感到非常高兴。我很欣慰地看到,我们以前的有线通信事业部(WLC)已为在其核心市场取得领先优势做好充分准备,并得到了所需的支持。英飞凌将为了双方共同客户和合作伙伴的利益,积极协助英飞
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英飞凌 有线通信
据iSuppli公司,尽管在2009年放缓,但由于受到手机和其他应用的青睐,2008-2013年微机电系统(MEMS)麦克风的全球出货量有望增长两倍以上。
预计2013年全球MEMS麦克风出货量将达到11亿个,远高于2008年时的3.285亿个。虽然这种增长前景非常强劲,但预计2009年出货量增长减速且全球营业收入下降,这将是该市场历史上的首次收缩。
MEMS麦克风是通过微机电技术在半导体上蚀刻压力感测膜片而制成的微型麦克风,普遍应用在手机、耳机、笔记本电脑、摄像机和汽车。
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摩托罗拉 MEMS 麦克风
“中年危机”对人类来说,并不是一个新鲜词。这种奇妙的心理状态,往往让人们做出一些平常没有的举动。
这种状态,放在“中年”的企业身上,似乎也相当普遍。比如,那些度过成熟期或面临战略转型的IT巨头们,正不断印证着这一现象。
过去4到5年,全球IT巨头,包括IBM、惠普、三星、戴尔、西门子、飞利浦、苹果、英飞凌等十多家巨头,全部发生过商业危机。
最新一起则是内幕交易案。IBM、英特尔、AMD等风光的多家巨头身陷其中,正遭受美国相关机构调查。
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英飞凌 半导体
随着中国3G的蓬勃发展,中国企业在通讯行业核心领域的芯片业也突飞猛进,国产手机芯片异军突起。在全球经济衰退下,国外无线芯片企业遭到了严重的考验,北电无线事业部被爱立信收购;飞思卡尔出售自己的无线电部门;英飞凌旗下的奇梦濒临破产,其变卖通信业务;索尼爱立信亏损严重;ST-爱立信连续巨亏面临重组;诺基亚和摩托罗拉全球业绩大幅下滑等等,亏损、收购、重组、破产等坏消息不断从国外传来。令人振奋的是中国无线芯片企业却逆势而上,华为海思推出智能手机K3芯片;瑞芯微电子推出基于Android系统的第一个手机芯片;联芯
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英飞凌 手机芯片 无线芯片
英飞凌科技股份公司监事会的提名委员会近日正式决定,向监事会大会建议,任命Klaus Wucherer博士为监事会的未来主席。现任监事会主席Max Dietrich Kley的任期将于下一个年度会员大会(将于2010年2月11日召开)结束时到期。Kley已决定不再出任该职位。
自1999年以来,Wucherer一直是英飞凌监事会成员,负责战略与技术委员会事务。从2000年到2007年,Wucherer一直是西门子股份公司中央管理委员会成员。此外,他还是SAP股份公司和Leoni股份公司监事会的成员
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英飞凌 半导体
金融危机以来的产业变局正促使“人才战”升温。最新的一个例证是,新加坡政府专程来中国招揽半导体等行业的人才。
CBN记者获悉,新加坡经济发展局与人力部的联盟组织“联系新加坡”近日正在以上海为核心的华东高校宣讲,为该国半导体、数码、动漫等行业进行推广,招募人力。一位参加了推广活动的上海某著名通信芯片公司工程师称,应募者众。
这不由让人想起2004年的一幕。那年,也是新加坡来中国“挖人”,仅中芯一家就被挖走160人,包括80
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英飞凌 半导体
据美国市场调查公司Frost & Sullivan最近发布的《全球智能卡IC市场》报告称,2008年,英飞凌科技股份公司稳居芯片卡半导体供应商榜首位置,其销售额占该细分市场24亿美元全球销售总额的四分之一,市场份额占全球芯片卡IC市场的25.5%。这是英飞凌连续第十二年被Frost & Sullivan评为芯片卡半导体市场头号供应商。
Frost & Sullivan市场研究公司智能卡与零售系统副总裁Rufus Connell指出:“英飞凌连续十二年稳居芯片卡
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英飞凌 安全芯片 智能卡IC
新日本无线最新推出了适于迷你影响/家庭音响/可拉OK等带有麦克风输入音响设备用,内置自动电平控制(以下称ALC)的麦克风放大器NJM2783,并开始样品供货。
【开发背景】
带有麦克风输入的机器把从麦克风输入的信号用麦克风放大器来放大后进行处理。以往的麦克风放大器需要外接ALC功能,因增益固定,没有设备设计自由度是一个难题。新日本无线为解决该问题,开发了内置ALC功能的单声道麦克风放大器NJM2783。
【产品概要】
NJM2783是一个由麦克风放大器、ALC(检测电路、VCR
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新日本无线 放大器 麦克风 NJM2783
据iSuppli预估,尽管历经2009年的衰退,但在移动手持装置与其它类似应用的强力驱动下,2008至2013年,全球微机电系统(MEMS)麦克风仍预计将成长三倍以上。
2013年,全球MEMS麦克风出货量将从2008年的3.285亿个成长至11亿个。不过,在2009年期间,由于经历了史上罕见的全面性衰退,MEMS麦克风的强劲成长态势将会减缓。
MEMS麦克风是通过微机电技术在半导体上蚀刻压力感测膜片而制程的微型麦克风,普遍应用在手机、笔记型计算机、数字摄影机与车用装置上。
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MEMS 麦克风
英飞凌科技股份公司近日宣布,该公司独具特色的基于芯片的非对称认证解决方案与英特尔®博锐(vPro™)技术相结合,为IT系统管理员、OEM技术支持人员和质保服务人员提高计算机系统完整性提供了基础。
在9月22-24日于旧金山举行的“2009年英特尔开发商论坛(IDF 2009)”上,英飞凌演示了芯片式认证解决方案如何帮助实现PC外设的认证,并提高企业IT系统的完整性。英飞凌ORIGA™ SLE 95050系列芯片可以帮助实现外设或附件(如外接
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英飞凌 ORIGA vPro
英飞凌科技股份公司近日宣布,该公司独具特色的基于芯片的非对称认证解决方案与英特尔®博锐(vPro™)技术相结合...
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英飞凌 英特尔 ORIGA 博锐技术
英飞凌.麦克风介绍
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