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英飞凌.麦克风 文章 进入英飞凌.麦克风技术社区

英飞凌推出半瓦LED驱动器系列 壮大照明IC产品阵容

  •   英飞凌科技股份公司宣布推出新的低成本线性LED驱动器系列,进一步壮大其高能效照明IC产品的阵容。全新推出的BCR320和BCR420产品系列可满足市场对节能环保发光二极管(LED)照明解决方案的急剧增长的需求。额定电流为150毫安至200毫安的LED驱动器经过专门设计适用于驱动0.5瓦LED,具备负温度系数,可延长LED的使用寿命,同时具备一个脉宽调制(PWM)信号的数字接口,实现亮度调节。   不久前刚刚问世了能效更高的0.5WLED,英飞凌的0.5W LED驱动有望得到更广泛的应用。然而,目
  • 关键字: 英飞凌  LED驱动器  BCR320  BCR420  

2013年MEMS麦克风出货量将上升到10亿个

  •   由于受到手机和其他应用的青睐,2008-2013年微机电系统(MEMS)麦克风的全球出货量有望增长两倍以上。   预计2013年全球MEMS麦克风出货量将达到11亿个,远高于2008年时的3.285亿个。虽然这种增长前景非常强劲,但预计2009年出货量增长减速且全球营业收入下降,这将是该市场历史上的首次收缩。   MEMS麦克风是通过微机电技术在半导体上蚀刻压力感测膜片而制成的微型麦克风,普遍应用在手机、耳机、笔记本电脑、摄像机和汽车。   “在MEMS市场中,MEMS麦克风确实是最
  • 关键字: 楼氏电子  MEMS  麦克风  200912  

英飞凌与诺基亚宣布合作开发高级LTE解决方案

  •   全球领先的手机平台半导体制造商英飞凌科技股份公司与全球最大的手机制造和服务商诺基亚公司,近日宣布合作开发先进的射频(RF)收发器解决方案。双方签署的协议是一份非排他性合作协议,旨在确保诺基亚的可授权先进基带调制解调器技术以及英飞凌称雄业界的射频解决方案的兼容性和互通性。   诺基亚将与英飞凌携手合作,确保诺基亚现有和未来的可授权先进调制解调器设计,能够与英飞凌业界领先的射频收发器解决方案无缝兼容和互通,从而为整个手机行业提供面向HSPA(高速分组接入)、LTE(长期演进)等技术的完善调制解调器解决方
  • 关键字: 英飞凌  LTE  RF  收发器  

英飞凌CEO看好未来三年半导体业

  •   据国外媒体报道,德国晶圆制造商英飞凌首席执行官彼得·鲍尔(Peter Bauer)上周五称,随着半导体行业步出深度低迷,未来数年前景预计颇为良好。   鲍尔在接受德国商报(Handelsblatt)采访时表示,“若全球经济不再遭遇严重扰乱,半导体行业未来三到四年的景况应该很好。”   他并称该行业已出现三个趋势:合同组装商变得更加重要,晶圆制造企业分工更细化,以及部分领域的合并将促成关键的重量级企业出现。
  • 关键字: 英飞凌  晶圆制造  

英飞凌称半导体业未来数年前景良好

  •   德国晶圆制造企业英飞凌首席执行官Peter Bauer近日称,随着半导体行业步出深度低迷,未来数年前景料颇为良好。   Bauer在接受德国商报采访时表示,“若全球经济不再遭遇严重扰乱,半导体行业未来三到四年的景况应该很好。”   他并称该行业已出现三个趋势:合同组装商变得更加重要,晶圆制造企业分工更细化,以及部分领域的合并将促成关键的重量级企业出现。
  • 关键字: 英飞凌  晶圆制造  

法院撤销对于英飞凌单片集成功率级产品的禁令

  •   英飞凌科技股份公司近日宣布,2009年11月17日,美国加利福尼亚州北区法院做出终审判决(封缄),驳回了原告Volterra半导体公司在针对英飞凌科技股份公司、英飞凌科技北美公司和Primarion公司(英飞凌科技北美公司的全资子公司)的专利诉讼案中提出的临时禁令请求。法院的裁决意味着英飞凌和Primarion能够继续不受限制地制造、推广和销售它们的集成功率级产品。此外,法院还公正地驳回了Volterra的简易侵权判决的请求。   英飞凌科技北美公司分管工业和多元市场部的副总裁Gerhard Wol
  • 关键字: 英飞凌  芯片  Primarion  

芯片厂商英飞凌与诺基亚将联合开发4G技术

  •   芯片厂商英飞凌宣布与诺基亚合作制造用于下一代移动网络的芯片,使它向诺基亚高端手机供应芯片又迈进了一步。   英飞凌星期三称,这个合作旨在使诺基亚当前的和未来的调制解调器技术兼容英飞凌的转发器芯片。英飞凌现在已经向诺基亚供应芯片。   英飞凌称,这个合作是为第四代LTE技术生产产品。这是移动网络的下一个步骤。第四代技术将使无线高速互联网连接成为可能。第一个这种网络预计在2011年推出。   移动行业还没有确定4G网络标准。一些运营商和开发商支持Sprint Nextel公司的WiMax技术,而其它
  • 关键字: 英飞凌  移动网络  4G  芯片  

英飞凌科技第四季度扭亏净利1400万欧元

  •   欧洲第二大半导体厂商德国英飞凌科技公司周四公布财报称,在连续10个季度出现亏损后,公司在09财年第四季度实现扭亏为盈。英飞凌科技表示,盈利原因主要是受汽车业及工业领域消费者需求增长所致。   财报显示,英飞凌科技在第四季度实现净利1400万欧元(约合2090万美元),而在去年同期公司曾亏损8.84亿欧元。此前,接受彭博社调查的11位分析师曾平均预期该公司第四季度会实现净利1600万欧元。公司第四季度营收由去年同期7.61亿欧元上涨至8.55亿欧元。分此时此前预期值为8.4亿欧元。   公司首席执行
  • 关键字: 英飞凌  汽车电子  芯片  

三星否认有意收购德国英飞凌

  •   11月25日消息,韩国三星电子周三表示,对德国芯片厂商英飞凌没兴趣,关于有意与英飞凌讨论并购一事也不正确。
  • 关键字: 三星  芯片  英飞凌  

英飞凌有线通信业务出售完成 Lantiq变身独立企业

  •   英飞凌科技股份公司和Lantiq于本月6日宣布,英飞凌向Lantiq出售其有线通信(WLC)业务的交易已经完成。Lantiq是美国投资机构Golden Gate Capital的关联企业。   英飞凌科技首席执行官彼得•鲍尔表示:“成功完成与Golden Gate Capital之间的这项交易,令我们感到非常高兴。我很欣慰地看到,我们以前的有线通信事业部(WLC)已为在其核心市场取得领先优势做好充分准备,并得到了所需的支持。英飞凌将为了双方共同客户和合作伙伴的利益,积极协助英飞
  • 关键字: 英飞凌  有线通信  Lantiq  

半导体生产商英飞凌2年半以来首次季度盈利

  •   欧洲第二大半导体生产商英飞凌科技公司19日公布的财报显示,在经历连续10个财季亏损后,公司2009财年第四财季首次扭亏为盈。   公司财报说,今年第四财季(截至2009年9月30日)公司净利润为1400万欧元,而上财年同期则亏损8.84亿欧元。该季度公司销售收入从上季度的7.61亿欧元上升至8.55亿欧元。   英飞凌表示,2009财年公司采取的削减成本举措获得了良好的效果,明显改善了财务状况。此外受益于汽车和工业客户的需求回升,英飞凌芯片销售也有所上升。公司预计,2010财年的销售收入有望上升1
  • 关键字: 英飞凌  芯片  

英飞凌推出一款高安全的双界面微控制器系列产品

  •   英飞凌科技股份公司近日在“智能卡暨身份识别技术工业展”(CARTES & IDentifica-tion)上推出了一款高安全的双界面微控制器系列产品,该系列产品实现了非接触式芯片前所未有的数字安全特性,是英飞凌在非接触式解决方案方面矢志创新的结果。全新SLE 78CL(CL意为非接触式)系列采用了屡获殊荣的“Integrity Guard”硬件安全技术,英飞凌发明的这项技术被芯片卡行业誉为“最佳硬件创新”。英飞凌将SLE
  • 关键字: 英飞凌  微控制器  非接触式  

英飞凌与ARM将在安全控制器领域展开长期战略合作

  •   英飞凌科技股份公司和ARM近日宣布,将在面向芯片卡和安全应用的安全控制器领域展开长期战略合作。根据这份协议,英飞凌将获得ARMv6M和ARMv7M架构的使用许可。利用其自有的兼容ARM®架构的专用CPU内核,结合行业许可应用最广泛的32位CPU技术优势,英飞凌将满足安全市场当前及未来对基于硬件的安全应用的需求。(结合其自有的兼容ARM®架构的专用CPU内核,英飞凌将利用行业许可应用最广泛的32位CPU技术,满足安全市场当前及未来对基于硬件的安全应用的需求。)   英飞凌是唯一获得专用
  • 关键字: 英飞凌  ARM  ARMv6M  ARMv7M  安全控制器  

中国电子护照项目选用英飞凌的安全芯片

  •   中国政府拟发放的全新电子护照选用英飞凌科技股份公司的安全微控制器。英飞凌近日宣布,公司不久前已开始向中国的电子护照项目——全球两个最大的电子护照项目之一——提供所需的安全芯片。自2010年第一季度开始,中国发放的所有新护照都将是电子护照。中国政府预计,自2010年开始发放电子护照起,每年将向公民、外交人员和政府工作人员签发大约650万本电子护照。目前,中国公民持有的普通护照总量超过了3,000万本,这些护照的有效期通常为10年时间。   中国的两个部委
  • 关键字: 英飞凌  安全微控制器  非接触式  安全  

英飞凌参与欧洲合作研究项目“MaxCaps”

  •   英飞凌科技股份公司近日被指定为参与欧洲合作研究项目MaxCaps 的德国五家合作伙伴的项目协调人,该项目旨在使电子设备变得更紧凑、更高效。共有来自半导体和汽车行业的17家公司和科研机构参与MaxCaps项目,开发“适用于下一代电容和存储器的材料”。   MaxCaps研究项目的目标是开发将电容集成至硅片的方法,从而使目前安装在印刷电路板(PCB)上的分立式器件的数量减少30%。取决于不同的应用,安装在PCB上的分立式电容所需的空间可减少约一半。另外,由于减少了电路板上的焊接点
  • 关键字: 英飞凌  存储器  电容  
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英飞凌.麦克风介绍

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