持续的技术推动、成本降低和公共政策以及产业合作正在助力全球太阳能产业的飞速发展。除了应用材料、Centrothem、MEMC、日本夏普、三洋、德国Q-Cell、美国SunPower以及中国无锡尚德、常州天合等早已活跃在光伏领域的主要玩家外，全球各大厂商也纷纷以各种形式积极投身开发这种新能源的行列之中。
那些名气响亮的公司总是率先成为人们关注的目标。IBM不久前号称他们已经在实验室实现了从1平方厘米的板上提取230W的能量，并最终获得70W可用电力的技术。而来自Intel的消息则称，该公司今年已经
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2008年10月17日，德国Neubiberg讯——英飞凌科技股份公司（FSE/ NYSE：IFX）近日宣布，集成微控制器的单片发射器IC SmartLEWIS? MCU PMA7110实现量产供货。该产品几乎可提供无线遥控设备所需的全部功能。这种全新产品是适用于sub-1GHz ISM（工业、科学和医疗）频带的低功率ASK/FSK多带发射器IC SmartLEWIS MCU系列中集成度最高的产品，在单一芯片中涵盖315 MHz、434 MHz、 868 MHz 和 915 M
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英飞凌科技股份公司近日宣布，集成微控制器的单片发射器IC SmartLEWIS MCU PMA7110实现量产供货。该产品几乎可提供无线遥控设备所需的全部功能。这种全新产品是适用于sub-1GHz ISM（工业、科学和医疗）频带的低功率ASK/FSK多带发射器IC SmartLEWIS MCU系列中集成度最高的产品，在单一芯片中涵盖315 MHz、434 MHz、 868 MHz 和 915 MHz等四个频带。先进的功率控制系统使PMA7110成为适用于电池供电遥控装置和无线传感应用的理想产品。
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英飞凌科技股份公司近日宣布推出全球首款采用椭圆曲线加密算法（ECC）非对称鉴权体制并且集成温度传感器的芯片。利用这种芯片，电池和电子产品制造商可检测出非法配件和售后更换件。这种防伪检测功能有助于制造商实现预期的用户体验，防止未经授权和测试的配件或电池带来安全风险。
全新推出的ORIGA SLE95050系列包含一款搭载温度传感器的产品，可进一步提高数码相机、手机和便携式计算机等电子设备的电池安全性。ORIGA SLE95050也可用于打印机硒鼓、备件、一次性医疗用品、网络设备或其它配件，
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全球领先半导体公司飞思卡尔正在考虑将其公司亏损的手机芯片业务部门进行重组。据飞思卡尔公司的CEO里奇·贝耶在一次接受德国版《金融时报》记者的采访时表示，他正在考虑几种选择。
据里奇·贝耶在接受这次采访时表示，飞思卡尔公司当前认为有三种选择：寻找合作伙伴、卖掉其手机芯片业务部门或继续独立运作手机芯片业务。据里奇·贝耶表示，飞思卡尔公司正在与数家可能的合作伙伴进行谈判，但没有制定具体时间表。尽管里奇·贝耶在对飞思卡尔公司是否可能与英飞凌公
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据iSuppli公司，手机目前是微电机系统(MEMS)最具活力的市场，需求增长速度大大高于IT外设和汽车产品。
到2012年，用于手机的MEMS全球出货额将增至8.669亿美元，几乎是2007年3.048亿美元的三倍。MEMS在手机中的新应用，是推动该市场增长的主要动力。
手机加速计加速增长
直到到2006年，手机中能够看到的唯一MEMS还是由安华高科技和英飞凌商业化的薄膜体声波谐振器(FBAR)信号滤波器，以及主要由Knowles Electronics Inc.销
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英飞凌科技旗下的子公司Primarion，为当今的先进计算和通信市场推出PX3684——一款数字式多相功率控制器。
PX3684的相位调节控制是基于所插入的双列直插内存模块（DIMM）的数量，当DIMM的数量低于所允许的最大值时，它可优化系统效率。当增加DIMM时，可以启用额外的相位，以增加基于PX3684的系统当前的处理能力，从而驱动更多的DIMM插槽。
PX3684支持两种模式的相位调节控制：用户控制和自主控制。在用户控制模式下，系统主控制器将通过控制器的I2C
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2007年，英飞凌科技股份公司在功率电子分立式半导体器件和模块领域表现抢眼，进一步巩固了其全球第一的位置。
根据全球市场研究公司IMS Research的最新调查，英飞凌在全球分立式功率器件和模块市场的份额提高至9.7%。英飞凌在2007年大约增长了23%，而全球市场的增长为9.3%，达到136亿美元（2006年为125亿美元）。该市场研究公司预测今后五年，分立式功率半导体器件与模块市场的年平均增速将达到8%至9%。
IMS研究公司研究总监兼"2008年分立式功率半导体器件与模块
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国外媒体报道，据两项研究结果显示，苹果3G版iPhone手机掉线问题可能与网络有关，而不是iPhone自身问题。
近期，不断有用户抱怨，称3G版iPhone经常出现掉线和服务中断等问题。据分析师称，该问题很可能是英飞凌芯片组故障所致。
日本第一大证券公司野村证券（Nomura）分析师理查德。温德瑟（Richard Windsor）称：“这些问题通常是由不成熟的芯片组和无线电协议栈所导致，而英飞凌正是这部分组件的供应商。”
另据知情人士透露，苹果也是这样认为的。
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北京时间8月25日消息，据国外媒体报道，欧洲第三大芯片制造商恩智浦(NXP BV)新闻发言人莱克·德·琼-托普斯 (Lieke de Jong-Tops)证实了荷兰一家媒体的报道，称该公司未与英飞凌进行合并谈判。
不过，德·琼-托普斯表示，恩智浦不排除与英飞凌合并的可能性，从而证实了该公司首席执行官万豪敦(Frans van Houten)在今天出版的《荷兰财经日报》(Het Financieele Dagblad)的言论。目前，英飞凌新闻发言人还未就此
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英飞凌科技股份公司日前在上海成功召开了由其主办的"英飞凌杯"第二届嵌入式处理器和功率电子设计应用大奖赛（太阳能应用设计校园大赛）的颁奖典礼。英飞凌公司相关领导和江阴浚鑫科技有限公司等大赛赞助及顾问单位出席了本次活动，对各高校的设计进行了精彩点评，同时还就太阳能逆变器领域的最新技术和发展趋势展开了热烈讨论。
近年来，随着传统燃料能源的一天天减少及其对环境造成危害的日益突出，全世界都把目光投向了可再生能源。据预测，到2050年，可再生能源（含太阳能、风能、生物质能等）将在各种一次
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“今年初以来，采用了英飞凌科技SLE 66PE系列芯片的“深圳通”CPU卡发卡量已经成功突破200万张，未来3年，发卡总量会突破1,000万张！”在8月12日“深圳通”发卡突破200万张新闻发布会上，深圳通有限公司副总经理王冬军透露，“建设部已经将深圳通做为CPU卡应用的典型向全国很多城市进行推广，取代目前使用的公交磁条卡，非接触智能卡未来市场非常巨大！”
中国的公交一卡通市场目前仍以非接触存储卡为主
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加密系统研究机构（CRI）与英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE: IFX）近日宣布，双方已签署一份有关防篡改半导体安全技术的许可协议。根据该项协议，英飞凌将有权使用CRI的差分能量分析（DPA）防范对策专利和CRICryptoFirewall™相关的技术和专利，帮助进一步扩展其专业技术和产品组合。
通过签署该项协议，英飞凌获得了在全球各地使用CRI的多项专利技术及其有关DPA和相关攻击防范对策的全套专利的权利。"英飞凌是全球公认的智能卡行业安全芯片领导厂商。"C
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智能卡芯片供应商英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE：IFX）与深圳市深圳通有限公司今日宣布，采用了英飞凌科技SLE 66PE系列芯片的"深圳通"CPU卡发卡量已经成功突破200万张，使之成为2008年度中国最大的智能交通非接触CPU卡项目。加上原来发行的存储卡，"深圳通"总发卡量已经达到400万张，预计到年底发卡总量将突破500万张，为更多的深圳市民提供优质满意的服务。
中国的公交一卡通市场目前仍以非接触存储卡为主。为了实现一卡多用和更安全的小额支付以及
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英飞凌科技股份公司、意法半导体和STATS ChipPAC近日宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列（eWLB）技术基础上，三家公司签订协议，将合作开发下一代的eWLB技术，用于制造未来的半导体产品封装。
通过英飞凌对意法半导体和STATS ChipPAC的技术许可协议，世界两大半导体龙头意法半导体和英飞凌携手先进三维（3D）封装解决方案供应商STATS ChipPAC，合作开发下一代eWLB技术，全面开发英飞凌现有eWLB封装技术的全部潜能。主要研发方向是利用一片重构晶圆的两面，提供集成度
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