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英飞凌推出65纳米单芯片产品为低成本手机带来音乐和网络功能
- 英飞凌通过推出第三代单芯片产品X-GOLD™113与X-GOLD™213，使低成本手机能实现拍照、上网和音频娱乐等高端功能。与传统解决方案相比，这些功能的集成可使客户将制造成本降低40%。全新芯片现已开始提供样品，并且成功进行了实际应用。 根据市场调查结果，全球66亿人口大约有一半的人未曾用过电话，更不用说使用数码相机或MP3播放器。英飞凌今日推出的X-GOLD 113 和X-GOLD 213芯片，为这一目标群体以低廉的价格使用移动设备铺平了道路。作为完整移动平台的一部分
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英飞凌受累于存储器手机芯片业务亏损
- 2007年DRAM价跌，不仅使许多存储器业者出现营运赤字，连德国半导体业者英飞凌(Infineon)CEOWolfgangZiebart也恐将面临下台命运。根据路透(Reuters)引述南德日报报导，英飞凌董事会不具名人士日前表示，该公司董事会已经着手寻觅接任人选，WolfgangZiebart极可能在2008年夏季结束前去职，惟英飞凌发言系统尚未对此传言有所评论。 事实上，自从WolfgangZiebart在2004年9月，取代曾经带领该公司脱离西门子(Siemens)旗下、独立上市的前任执行
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英飞凌推出面向VoIP基站的单芯片CAT-iqTM/DECT无线引擎
- 近日在阿姆斯特丹举行的DECT08大会上，英飞凌科技推出了全球首款供基站使用的单片CAT-iqTM/DECT无线引擎，名为COSICTM (无线单片)-Modem。COSIC –Modem将基带处理器、收发器和功率放大器集成在CMOS单芯片上，应用于高品质的无绳IP电话。结合英飞凌的宽带用户端设备片上系统(用于ADSL2/ 2+的Danube、用于以太网的Twinpass和用于VDSL 2的VINAXTM-VE)，COSIC-Modem可同时以高清音质，处理6部话机，同时可以访问CAT-i
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英飞凌推出全新汽车微控器以降低油耗和排放
- 为了满足下一代排放标准要求，汽车电子设备供应商英飞凌科技面向汽车动力系统和底盘应用推出业界集成度最高、性能最出色的微控器系列。 英飞凌全新的32位AUDO FUTURE微控器系列采用TriCore?内核，将微控器功能与数字信号处理功能和行业最高密度闪存紧密结合起来。该系列还包括经德国T?V Nord 集团车辆技术与机动性协会审批的首个FlexRay通信组件，融合了成熟的AUTOSAR软件和提供额外系统性能的外设控制处理器。 AUDO FUTURE系列完全与以前推出的32位AUDO Next
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大众汽车选用英飞凌微控制器
- 英飞凌科技股份公司宣布，大众公司的汽车车身便捷性电子装置已选用英飞凌设计的微控制器。该芯片可提供32位微控制器性能，是英飞凌近期推出的XC2200系列成员之一。大众将通过采用这种微控制器为车身便捷性电子装置提供更强大的网关功能，满足汽车子系统之间日益增长的联网和通信需求。 当今汽车拥有50多个不同的子系统，并构成独立的通信网络。例如，这些子系统需要负责引擎和动力系管理以及车身便捷性电子装置和信息娱乐应用，并且需要根据当前行驶条件进行相互通信。这种通信需要由基于微控制器的专用控制单元(中央网关单元
- 关键字： 英飞凌 大众 微控制器 200802
英飞凌携手德尔福开发面向中央车身模块的全新AUTOSAR平台
- 英飞凌科技股份公司宣布与汽车系统制造商德尔福集团达成战略技术合作协议。英飞凌和德尔福一致同意就开发新一代基于AUTOSAR(汽车开放系统架构)标准的车身控制单元进行密切合作。 德尔福将提供综合系统、软件专长以及在车身电子领域的丰富经验，而英飞凌将为这一合作项目提供其在汽车微控制器领域的技术专长。项目重点是满足汽车领域的传统要求，比如优化的功能、成本、可靠性、灵活性、兼容性和实时性能。德尔福和英飞凌将双方的此次合作视为迈向汽车电子系统采用AUTOSAR标准的重要一步，双方都希望通过合作获得宝贵知识
- 关键字： 英飞凌 AUTOSAR 德尔福 200802
英飞凌：专注研发系统 放弃65nm及以上工艺
- 英飞凌科技的首席执行官WolfgangZiebart日前表示，如果半导体企业想在眼前这一波行业整合潮中生存下来，应该将注意力从建造晶圆厂转移到建造系统之上，并且必须和客户建立深层次的技术合作关系。 日前，WolfgangZiebart在接受媒体采访时表示：“半导体厂商曾经拥有的竞争优势已经消失，现在每家企业基本在同时期内都能使用到相同的制程技术。在过去，这是区别最好的和最差的半导体企业的关键。” WolfgangZiebart说：“取代制程技术的区别物是系统知识，而且必须是某个特定市场领域
- 关键字： 英飞凌 晶圆 芯片 MCU和嵌入式微处理器
英飞凌推出全新16位实时信号控制器XE166系列
- 日前，英飞凌科技推出了16位实时信号控制器系列。该系列产品集成了控制外设的传统微控制器单元（MCU）及具备强大计算能力的数字信号处理器（DSP）。全新增强版XE166基于C166S V2内核。 同时微控制器的实时性能、使用便捷性加上数字信号处理器的计算性能与数据吞吐量使得该系列产品非常适合于面向工业驱动应用的理想高性能单芯片解决方案。XE166系列的中断响应及任务切换速度非常快，使其最多可以一次独立控制4个三相电机。 XE166运行频率可达80MHz、每条指令运行一个周期，性能高达80MI
- 关键字： 英飞凌 实时信号控制器 MCU和嵌入式微处理器
英飞凌拓宽嵌入式闪存制造工艺应用范围
- 英飞凌科技股份公司近日宣布与IBM签订协议，拓宽公司成熟的大容量嵌入式闪存制造工艺的应用范围 。IBM将获得英飞凌130纳米嵌入式闪存工艺的使用许可，用于在北美地区制造全新的芯片。此外，英飞凌将利用IBM的晶圆代工服务生产基于该工艺的产品。 在2006年初，英飞凌的130纳米嵌入式闪存工艺就已在英飞凌工厂中得到广泛应用，用于生产从汽车系统到低功率芯片卡设备等应用所需的高级微控制器芯片。通过本协议，IBM还获得了相关非易失性存储器(NVM)知识产权的使用许可。130纳米嵌入式闪存工艺的采用将提高I
- 关键字： 英飞凌 嵌入式 IBM MCU和嵌入式微处理器
英飞凌授权IBM使用其嵌入式闪存制造工艺
- 德国infineon日前宣布，将授权130纳米制程嵌入式闪存芯片制造技术给IBM。而IBM方面预计会在未来相应产品中使用该制程技术生产的产品，并提供相应服务。此列芯片预计将会在IBM北美工厂制造。 英飞凌的130纳米嵌入式闪存技术早在2006年就已经进入量产阶段。主要应用于使用微控制器芯片的智能卡自动系统中。根据计划，IBM将会在其位于北美的vermont(佛蒙特州)200毫米晶圆工厂投产，预计会在2008年下半年进入量产阶段。 英飞凌是世界上第一家运用130纳米工艺实现嵌入式闪存产品量产
- 关键字： 英飞凌 IBM 闪存 MCU和嵌入式微处理器
英飞凌许可IBM使用其嵌入式闪存制造工艺
- 英飞凌(Infineon Technologies AG)日前表示，已同意向IBM提供使用其嵌入式闪存制造工艺的许可。IBM将在北美使用这种130纳米工艺。英飞凌表示，它将使用IBM的代工服务生产未来基于此工艺的产品。 英飞凌的上述130纳米嵌入式闪存工艺于2006年初开始在英飞凌的工厂中实现量产，用于生产从汽车系统到智能卡等应用的微控制器芯片。 英飞凌汽车、工业与多市场业务部主管Peter Bauer表示：“通过这项合作，英飞凌发挥了其自己的制造IP的价值，获得了新的批量制造伙伴，而且加
- 关键字： 英飞凌 IBM 闪存 MCU和嵌入式微处理器
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