英特尔13代酷睿处理器今天正式上市，这次13代酷睿代号Raptor Lake，采用性能混合架构设计，拥有更高的频率设计、双倍能效核以及更大的L2 缓存，根据英特尔官方说法，13代酷睿可带来最多15%单线程和41%多线程性能提升。与13代酷睿一起上市的还有全新Z790系列主板。Z790主板与13代酷睿延续了LGA 1700插槽，因此也能互相兼容12代系列产品，散热器可以不用更新。同时13代酷睿依旧支持DDR4和DDR5两种内存插槽类型，装机有更多组合。113代酷睿有哪些升级？英特尔13代酷睿处理器这次使用更
关键字：
英特尔 AMD CPU
那边厢，AMD推出了Zen4架构的锐龙7000系列处理器；这边厢，Intel 13代酷睿系列也呼啸而至，首发的依然是桌面级S系列中的K/KF序列。不过今天只是“纸面发布”，要到10月20日才会性能解禁，并上市开卖。这里就聊聊新一代酷睿的架构、技术、产品、性能。走起！去年iPhone 13诞生的时候，大家纷纷惊呼“十三香”，而这次13代酷睿的到来，也同样符合“真香定律”，Intel官方也特意从平台、超频、游戏、创意四大方面，总结了13代酷睿的13个真香亮点。平台方面，13代酷睿带来了最多24核心(8P+16
关键字：
英特尔 CPU 13代酷睿
近日，英特尔宣布与HashiCorp开展新的合作，旨在帮助客户加快上云速度，降低云负载成本的同时提升其性能与安全性。HashiCorp提供开源软件和商用软件，帮助开发人员、运营商和安全专家通过自动化的方式来配置、保护、连接并运行云计算基础设施。此次合作，HashiCorp将利用内置英特尔®至强®可扩展加速器为开发人员提供Sentinel策略建议，以优化负载并提高上云战略的投资回报。英特尔公司副总裁兼云和企业解决方案事业部总经理Janet George表示：“我们发现，通过自动化的基础设施配置为客户提供优化
关键字：
英特尔 HashiCorp 加速云迁移
过去几周，英特尔CEO帕特·基辛格就英特尔的代工业务谈了很多。在今年9月举行的英特尔On技术创新峰会上，帕特·基辛格介绍，英特尔代工服务将开创“系统级代工的时代”，不同于仅向客户供应晶圆的传统代工模式，“英特尔提供硅片、封装、软件和芯粒”。"英特尔代工服务将迎来系统级代工的时代”，帕特·基辛格表示，“这标志着从系统级芯片（system-on-a-chip）到系统级封装（system in a package）的范式转移。”而在上周，基辛格又宣布英特尔将为外部客户和英特尔产品线全面采用内部代工模式
关键字：
英特尔 系统级代工
80Gbps双向带宽，120Gbps疾速传输，英特尔携新一代Thunderbolt™引领行业快步向前基于最新发布的USB4 v2和DisplayPort 2.1规范， 英特尔展示了下一代Thunderbolt的早期原型10月19日，英特尔展示了新一代 Thunderbolt™ 的早期原型，符合最新发布的 USB4 v2 规范Thunderbolt 带来出众的端到端解决方案近日，英特尔展示了下一代 Thunderbolt™ 的早期原型，该原型符合 USB-IF 组织（USB Implementers For
关键字：
英特尔 Thunderbolt
英特尔展示次世代Thunderbolt的早期原型机，其规范与USB Promoter Group推出的USB4 v2维持一致。次世代Thunderbolt提供双向各每秒80Gb（Gbps）的带宽，并可提升至120Gbps实现最佳显示体验，为现今技术能力的三倍，更加能满足内容创作者与游戏玩家对于带宽的需求，同时维持与先前Thunderbolt和USB版本的兼容性。 英特尔发表次世代Thunderbolt，图为采用Thunderbolt技术的折迭式笔电英特尔PC客户运算事业群客户端连接事业部总经理J
关键字：
英特尔 Thunderbolt
日前，在英特尔年度投资者会议中，宣布了和GPU相关的信息，并确认会在2022年年中为服务器提供更传统的GPU加速卡，Arctic Sound-M。 据了解，该加速卡特别针对媒体编码和分析市场，应该是第一个具有硬件AV1视频编码的服务器加速器。 此前，Arctic Sound-M存在于英特尔初期的GPU服务器硬件规划中，但随后被公司搁置。针对传统服务器市场，公司最初设定提供Xe-HP系列GPU，但该系列在去年11月被取消。 但是，英特尔并没有放弃服务器市场，但是除了针对HPC市场的独特的Ponte V
关键字：
服务器 加速卡 英特尔
英特尔旗下高级驾驶辅助系统和自动驾驶技术公司Mobileye Global已确定IPO条款，计划以每股18到20美元的发行价发行4100万股A类普通股，估值最高达159.3亿美元。据报道，Mobileye最初预计的估值约为500亿美元。后来在9月中旬，知情人士称英特尔预计此次IPO对Mobileye的估值低于最初的预期，将为300亿美元，而今估值已经不足160亿美元。Mobileye被后起之秀甩开身位在英特尔的庇荫下，Mobileye在自动驾驶芯片领域可谓所向披靡。2020年之前，智能驾驶芯片几乎被该公司
关键字：
Mobileye IPO 英特尔
近期，英特尔CEO基辛格对外透露，愿意在自家工厂为竞争对手AMD和英伟达代工CPU、GPU。其指出，在英特尔俄亥俄厂动工仪式上，他与一些设计公司CEO进行交流，并表示欢迎，甚至主动提出，将这些公司的标志放在生产新产品的工厂旁边。 英特尔希望可以利用在俄亥俄州的新工厂为芯片公司提供代工服务，除了AMD与英伟达之外，英特尔还希望为高通、苹果等公司代工。近年这些大厂主要依赖台积电代工，对此基辛格表示，台积电已经完善了30年的商业模式，他们擅长于此，他们有自己的一个生态系统。英特尔不打算取代他们，但要赢
关键字：
英特尔 AMD 英伟达
10月18日消息，据外媒援引知情人士消息，芯片巨头英特尔计划大幅下调旗下自动驾驶汽车子公司Mobileye首次公开募股(IPO)的估值，这可能是新股市场陷入困境的最新迹象。知情人士表示，Mobileye最初的估值约为500亿美元，现在的估值降至200亿美元，并出售比原计划更少的股票。多位知情人士说，英特尔及其顾问希望通过以更低价格出售更少股票来激发人们的兴趣，从而在开始交易后推高股价。Mobileye计划于美国当地时间周二面向潜在投资者进行路演，比预期晚了一天，这是此次发行面临挑战的另一个迹象。英特尔上个
关键字：
英特尔 Mobileye
2022年10月13日，杭州——今日，以“超能IN领，澎湃生态”为主题的2022英特尔®超能云终端解决方案峰会圆满举行。在此次峰会上，英特尔不仅与行业专家及合作伙伴共同探讨了云终端市场的发展趋势，还系统介绍了全新英特尔超能云终端2.0版本的功能和特性，以及其在千行百业的部署成果。英特尔中国区物联网及渠道数据中心事业部总经理郭威发表主题演讲英特尔中国区物联网及渠道数据中心事业部总经理郭威表示：“自英特尔于2020年8月推出英特尔®超能云终端解决方案以来，其发展始终聚焦于解决教育、医疗、金融、餐饮等行业中的复
关键字：
英特尔 澎湃生态 超能云终端
据《华尔街日报》报导，处理器大厂英特尔将有重大策略转变，计划拆分芯片设计与芯片制造部门，这也是执行长Pat Gelsinger努力改组公司并提高获利的重要任务。Pat Gelsinger在11日给内部员工的信件中揭露讯息，希望晶圆代工部门像其他第三方晶圆代工厂运作，同时接受英特尔及其它IC设计厂商订单。这打破英特尔晶圆制造仅生产自家产品的传统，也是Pat Gelsinger推出IDM 2.0的主要目的。Pat Gelsinger指出，新调整让英特尔成本与折让随时回馈，提供决策者制度下效能过低问题。市场分析
关键字：
AMD 英特尔 芯片设计 制造
近日，谷歌云宣布成功部署全新C3机器系列虚拟机，该平台充分利用英特尔软、硬件产品的综合优势，是打造端到端可编程平台的重要里程碑。此次谷歌云C3机器系列虚拟机的私人预览版采用第四代英特尔®至强®可扩展处理器，以及与英特尔联合设计的全新英特尔®基础设施处理器（IPU）E2000。得益于其独特的架构方式，C3机器实例的性能相较于上一代C2实例实现了高达20%的性能提升，可有效支持数据密集型工作负载。同时，谷歌云C3虚拟机亦为未来将基础设施处理器（IPU）集成至数据中心奠定了基础，从而在加速云基础设施建设的同时大
关键字：
英特尔 谷歌云 可编程平台
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询针对2023年科技产业发展，整理十大科技产业脉动，精彩内容请见下方：晶圆代工先进制程步入晶体管结构转换期，成熟制程聚焦特殊制程多元发展纯晶圆代工厂制程由16nm开始从平面式晶体管结构（Planar
Transistor）进入FinFET世代，发展至7nm制程导入EUV微影技术后，FinFET结构自3nm开始面临物理极限。先进制程两大龙头自此出现分歧，TSMC延续FinFET结构于2022下半年量产3奈米产品，预计2023上半年正式产出问世，并逐季提升量产规模
关键字：
TrendForce 集邦咨询 5G 3nm 碳中和 ADAS
英特尔化身科技公益使者,与武汉白鱀豚保护基金会多举践行公益
关键字：
英特尔 公益行动
英特尔.碳中和介绍
您好，目前还没有人创建词条英特尔.碳中和!
欢迎您创建该词条，阐述对英特尔.碳中和的理解，并与今后在此搜索英特尔.碳中和的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473