- 全球第二大存储芯片制造商、韩国Hynix半导体日前表示，预计到今年第二季度其主要业务——电脑存储芯片市场将出现反弹。
在美国拉斯维加斯参加2008CES上，Hynix半导体公司首席执行官KimJong-kap发表了上述观点。
他称，“此前，电脑储存芯片市场一直处于低迷状态，持续了大约15个月。而新一轮的低迷态势从今年一月份开始，预计这一状态还将延续一段时间。我们认为从今年第二季度开始，存储芯片市场将会陆续出现反弹。”
在今年第三季度，Hynix半导体拥有全球DRAM芯片市场20%份额
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Hynix DRAM 芯片 嵌入式
- 45纳米产品问世 集成电路新时代来临
冯晓伟
事件回顾：2007年11月12日，英特尔发布了16款采用45纳米工艺生产的服务器及高端PC处理器，标志着45纳米集成电路产品正式投入到应用领域，预计到2008年第三或第四季度时，英特尔的45纳米产品在数量上将超过65纳米产品。次日，美国高通公司宣布已使用基于TSMC45纳米工艺技术制造的3G芯片完成首次呼叫。12月10日，意法半导体宣布成功地推出第一批采用CMOS45nm射频制造技术的功能芯片。
编辑点评：随着全球领先制造企业先后宣布跨入
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十大事件 集成电路 芯片
- 全球第二大存储芯片制造商、韩国Hynix半导体日前表示，预计到今年第二季度其主要业务——电脑存储芯片市场将出现反弹。
在美国拉斯维加斯参加2008CES上，Hynix半导体公司首席执行官KimJong-kap发表了上述观点。
他称，“此前，电脑储存芯片市场一直处于低迷状态，持续了大约15个月。而新一轮的低迷态势从今年一月份开始，预计这一状态还将延续一段时间。我们认为从今年第二季度开始，存储芯片市场将会陆续出现反弹。”
在今年第三季度，Hynix半导体拥有全球DRAM芯片市场20%份额
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芯片 DRAM 存储 存储器
- 集成电路作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业，在推动经济发展、社会进步、提高人民生活水平以及保障国家安全等方面发挥着重要作用，已成为当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。
“十一五”期间，大力发展集成电路产业，尽快建立一个自主创新能力不断提高、产业规模不断扩大的产业体系，对于保障信息安全、经济安全，增强国防实力，以及推动社会进步，提高人民生活水平，具有极其重要的战略意义和现实意义。
按照《国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要》中“大
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集成电路 芯片 GSM 逻辑电路
- 中国彩电企业持续多年的亏损阴影能在2007年烟消云散吗？这场阴影从2002年以CRT为主业的中国彩电企业加速向平板产业全面转型开始，5年来，中国彩电集体“亏损说”始终笼罩着整个中国电视制造企业。 “平板”这块石头中国彩电企业“啃”得有点晚，却始终得去“啃”。而在平板产业链中，挟持中国彩电企业迅速发展的，到底是芯片技术，是上游面板，还是兵家必争的渠道？ 尽管本土家电企业深知在CRT(显像管)电视向平板电视升级的过程中，芯片如同心脏一样重要，但是本土彩电厂家努力推进的造芯运动目前还只是“百家争
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国内 彩电 亏损 芯片 消费电子 消费电子
- 笙科电子(AMICCommunicationCorp.,AMICCOM)发表该公司新款整合型LNB开关芯片，主要特征为四进二出的开关(4X2SwitchMatrix)加上音调侦测(ToneDetector)功能。该芯片料号为A7533，目前已经开始量产出货。A7533采用RFCMOS制程设计，及高度整合的芯片架构，非常适用于LNB、CATV、DBS、CellularSystems及其他对成本敏感度较高之卫星接收装置。
为了成本考量，A7533采用20-leadQFN包装，并且整合4bitDeco
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笙科电子 LNB 芯片 消费电子
- ABIResearch近日公布其NFC市场分析报告，分析了未来五年内NFC芯片市场的发展与走势。ABI认为全球NFC市场将稳定发展，2012年将是NFC芯片市场发展的顶峰，出货量将达到四亿一千九百万枚。
随着出货量的增长，芯片单元的平均价格将在同期下降至0.97美元，合人民币7元左右。据分析，到2012年，全球NFC芯片市场价值总值将达到四亿零六百万美元。其中，RFID非接触式技术的持续发展成为影响全球NFC需求市场增长的重要因素，它使得基于移动设备的商业服务需求进一步增长。
此外，作为仅
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NFC 芯片 GSM 嵌入式
- LED是一种节能环保、寿命长和多用途的光源。专业咨询机构预测全球高亮度LED市场将从06年的40亿美元增长到2011年的90亿美元，年均复合增长率16.7%。中国大陆已经成为世界上重要的中低端LED封装生产基地。06年我国LED的产值为140亿元，预计08年应用市场规模将达到540亿元，到2010年国内LED产业的规模超过1000亿元。
2000年至2003年之间，手机背光源的普及推动全球LED产业快速发展;从2007年起，笔记本电脑屏幕采用LED逐渐普及，是全球LED产业新的发展动力;未来高亮
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LED 芯片 封装 发光二极管 LED
- 引言
SoC即“System on chip”,通俗讲为“芯片上的系统”,主要用于便携式和民用的消费的电子产品。随着便携式和民用电子产品的高速发展,广大用户对便携设备新功能的要求永无止境。于是要求设计人员在设计小型便携式消费类电子产品时,不仅要缩小产品尺寸、降低成本,更重要的是降低功耗,用户都希望便携式产品的电池充电后的工作时间越长越好。于是,系统设计与SoC 设计人员面临着在增加功能的同时保证电池的使用时间的挑战。要达到这一点,就需要使用新的节能技术,比如电压调节(voltage scalin
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SoC 芯片 电压调节 SoC ASIC
- 微处理器的低功耗芯片设计技术,本文介绍了低功耗微处理器的研究现状，讨论了几种常用的微处理器低功耗设计技术。最后，对夸后低功耗微处理器设计的研究方向进行了展望。
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技术 设计 芯片 功耗 微处理器
- 本文以采用磁耦合和CMOS工艺的RFID产品为例，简要介绍了此类芯片的构成，在列举各种破坏性/非破坏性攻击手段的基础上，从软/硬件角度分析现有的各种安全措施如何在设计阶段应对这些攻击，或使攻击变得难以实施，以及如何避免不良的设计。 以前，人们普遍认为由于采用了各种复杂的认证算法、密钥等来保护数据免受未获授权使用，IC卡具有磁卡无法比拟的安全
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RFID 芯片 攻击技术 分析 安全设计 模拟技术 电源技术 RF IF
- KLA-Tencor 公司推出 Aleris™ 系列薄膜度量系统，该系列从 Aleris 8500 开始，是业界第一套将可用于生产的成份与多层薄膜厚度测定结合在一起的系统。其它 Aleris 系列系统将在未来数月内以不同配置推出，以满足 45nm 节点及以下尺寸所有薄膜应用的性能与 CoO 要求。
KLA-Tencor 的薄膜与散射测量技术部 (Films and Scatterometry Technologies) 副总裁兼总经理 Ahmad Khan 表示：“随着显著影响设备性
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KLA-Tencor 度量系统 芯片 测量工具
- 随着营收又将步入密集公布期，花旗环球证券亚太区半导体产业首席分析师陆行之在最新报告中，预估台积电(2330-TW下单)第4季营收将落在930-940亿元区间，达到先前法说会上开出的高标，不过，目前半导体景气仍有疑虑，长线成长力道可能减弱，重申「持有」评等，目标价由71元调降66元。
台积电即将在下周公布去年第4季营收，陆行之认为，台积电有机会达到先前法说会上开出的高标，落在930-940亿元之间，营业利益率也同样有机会达成高标，来到38-39%，预期每股盈余将赚进1.37元，远比市场预期的还要好
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半导体 台积电 芯片 半导体材料
- IEEE“10GEPON”工作组主席GlenKramer先生在出席于北京召开的“10G及2.5GEPON新技术研讨会”时宣布IEEE将在明年基本完成10GEPON标准的制定，之后，再经过IEEE内部有关的审核批准程序，预计会在2009年中左右正式发布。他在会上表示，运营商对于10GEPON的需求不仅仅在于未来用户庞大的综合业务流对带宽的需求，更在于为运营商保护并节约投资。他说“运营商急需希望得到的就是更高的传输速率，当然，前提是只需要简便、低成本的升级。”他同时表示EPON领先GPON至少3年的原因之
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2.5G EPON 芯片 消费电子
- 杭州士兰微电子公司近期发布了三款带PWM调光功能的大功率白光LED驱动芯片——SB42511，SB42520和SB42821。这三款芯片输入电压在6V～25V，输出电流可达1A;内置温度保护电路，限流保护电路和PWM调光电路;系统转换效率高，在串接多个LED时的效率可以达到95%以上;该系列芯片可以进行PWM调光，通过外接PWM信号调整LED的输出电流，在100Hz～2kHz范围内可以达到良好的调光效果;另外，SB42511，SB42520芯片内部的自举电路采用独特的控制方法，不需要外接肖特基，在串接
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士兰微 LED 芯片 发光二极管 LED
芯片介绍
计算机芯片概述如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。
芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [
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