芯片 文章 最新资讯
AMD明年推5款三内核芯片 再向英特尔施压
- 12月26日消息,据主板生产行业的消息灵通人士称,AMD最近调整了其三内核处理器的型号和推出日期。 据国外媒体报道称,AMD将于明年3月份推出二款三内核处理器━━Phenom8600和8400,并计划在明年第二季度推出另外三款三内核处理器━━Phenom8700、8650、8450。 Phenom8400和8600的内核时钟频率分别为2.1GHz和2.3GHz,Phenom8700的内核时钟频率为2.4GHz。Phenom8650和8450的内核时钟频率分别为2.3GHz和2.1GHz。
- 关键字: AMD 芯片 英特尔 MCU和嵌入式微处理器
基于TMS320F206的多协议数据传输
- 全数字电力线载波机等数字通信设备中通常要求在有限带宽的数据通道中传输多路话音和数据,此类设备传输的数据格式不定,有同步数据格式、异步数据格式及不确定的非等时数据格式。另外,数据接口的速率也是变化的,必须能适应异步数据300 b/s~19.2 kb/s,同步数据300 b/s~33.6 kb/s的不同数据速率的传输要求,因此多功能数据接口必不可少。当数据速率较高时,普通的微处理器一般难以胜任。DSP芯片由于其特殊的流水线结构,能较好地解决诸如多路多协议高速数据复分接等方面的难题。 1 设计思想
- 关键字: TMS320F206 DSP 芯片 MCU和嵌入式微处理器
KLA-Tencor新推出Aleris 8500薄膜度量系统
- KLA-Tencor推出 Aleris系列薄膜度量系统,该系列从 Aleris 8500 开始,是业界第一套将可用于生产的成份与多层薄膜厚度测定结合在一起的系统。其它 Aleris 系列系统将在未来数月内以不同配置推出,以满足 45nm 节点及以下尺寸所有薄膜应用的性能与 CoO 要求。 KLA-Tencor 的薄膜与散射测量技术部 (Films and Scatterometry Technologies) 副总裁兼总经理 Ahmad Khan 表示:“随着显著影响设备性能与可靠性的新型材料与
- 关键字: KLA-Tencor Aleris 芯片 测量工具
芯片介绍
计算机芯片概述如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏,那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言,芯片组几乎决定了这块主板的功能,进而影响到整个电脑系统性能的发挥,芯片组是主板的灵魂。
芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看详细 ]
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