- 市场分析机构Gartner周一表示，今年芯片制造设备投资将达到近300亿美元，同比增长75%，但低于2007年以前高峰期时约450亿美元投资金额。
SEMI发表的另一份研究显示，预计今年芯片制造设备支出增长幅度高达88%。
Gartner研究副总裁吉姆·沃克(Jim Walke)说：“今年半导体设备产业将经历强劲增长，鉴于我们刚经历经济低迷，预计该增长趋势将持续到2012年底。但营收高峰值不会超过之前的增长周期。”
该报告联合作者克劳斯&midd
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- 受全球经济不景气的影响，中国集成电路(IC)产业在2008年首次出现负增长之后，在2009年继续呈现下滑之势，全年产业销售额规模同比增幅由2008年的-0.4%进一步下滑至-11%，规模为1109.13亿元。
自2008年三季度以来，由于受全球金融危机迅速波及实体经济的影响，国内外半导体市场迅速出现大幅下滑，国内集成电路产业受以上因素的影响出现了前所未有的深度下滑。但随着国家拉动内需政策的迅速制定与深入实施，以及国际市场环境的逐步回暖，2009年国内集成电路产业呈现显著的触底回升势头。从一季度产
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- 刚从诉讼阴影中走出，且经历了高管调整的中芯国际，部分员工又是人心惶惶了。因为，该公司即将开始一场“机构精简运动”，可能涉及裁员。
《第一财经日报》昨日从中芯内部人士处获悉，该公司上任刚满一个月的COO(首席运营官)杨士宁近日给员工发了一封邮件。内容提到，在重回公司一个月后，他对“中芯的恢复工作有了更强的信心”，但公司目前的重要问题应是“机构精简计划”。
记者获得的这封邮件开头一句话是：我回公司一个月了。似乎传达了这位中
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- 半导体产能统计组织(SICAS)指出，全球芯片制造产能正在增长，同时需求也在增长，这使先进制程的产能利用率保持在90%以上。
2009年第四季度全球晶圆厂产能利用率达到89.4%，较第三季度的86.5%有所增长，这是由SICAS在全球范围内做的统计。然而，200mm及次先进制程的产能利用率仍在80%左右，而300mm及先进制程(160nm及以下)产能利用率超过了90%。
随着第四季度代工厂开启产能，初制晶圆较去年同期几乎翻倍(增长90%)，产能利用率从第三季度的91.9%略降至91%。
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- 编者点评(莫大康 SEMI China顾问)：本文的标题很吸引眼球，但好象没有回答为什么要待两年。2009年中国集成电路产业到了转让点，结束了过去总是独树一帜，与全球不同步的高增长率时代。纵观09年IC设计业尚有些亮点，在逆境下反而新产品不断涌现，有好几个公司的产值超过亿美元，然而制造与封装业下跌惨重。如果一个产业总不能盈利是无法持续发展的。所以不管采用什么模式，甚至兼并都是手段，要从根本上解决盈利问题。编者认为未来中国IC产业的前景尚好，仍有增长的空间，但不会太高，稍高于全球的平均值。从策略上应该重
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- 北京时间2月22日消息，据《纽约时报》报道，在美国，州立最先进的芯片厂投资一般要30亿美元。工厂要建几年，而且，微尺寸的芯片电路要求工程师挑战物理极限。过去几十年，芯片大军发现自己已经蹒跚前进，财政上捉襟见肘，因为它们努力用最低的价格完成最复杂的工艺。
现在，芯片大战将变得越来越血腥。下一阶段，制造商们将为增长最快的智能手机、小型笔记本和平板式设备提供芯片。
ARM阵营VS英特尔 金钱游戏开始
这场大战拥有几大玩家，它们试图对抗PC芯片的巨头英特尔，它们个个想让自己的商标印在相同的移
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- “Simon(杨士宁)已正式上任中芯国际COO。”昨天，熟悉中芯国际(00981.HK)的知情人士告诉《第一财经日报》。
中芯国际公关发言人缪为夷对记者确认了这一消息。在她发给本报的官方邮件中，中芯显然对这个2007年出走新加坡特许半导体、而今回归的高管寄托了厚望。
而上述人士透露，中芯CFO(首席财务官)、CAO(首席行政官)也将正式到位。加上此前已经到位的总裁兼CEO王宁国、CMO(首席市场官)季克非，一个主要由“空降军”组成的中芯高管团
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- 现实总是在最后时刻击碎梦想。股市之所以往往因传言而上涨，见真相而下跌，然后立即转向又一批想象中的事件，原因就在于此。因此，对于步履蹒跚的市场反弹而言，泄露了当下复苏真实程度的证据并不是好兆头——富时环球指数(FTSE All-World Index)在10个交易日内下跌5%。作为全球波动较大、周期性较强的行业之一，半导体设备行业是一个很好的例证。
美国的应用材料(Applied Materials)和欧洲的阿斯麦(ASML)应该会迎来一个好年景。这两家企业生产芯片制造商用
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- 1月22日消息，据国外媒体报道，AMD今日公布的第四季度营收高于预期，受强劲的假期支出支撑。英特尔向AMD支付大笔法律纠纷赔偿金也帮助AMD录得净利。
AMD称，由于季节性因素2010年第一季营收将下降。该公司股票跌逾3%，抹去在常规交易时段录得的涨幅。
AMD营收升至16.5亿美元。根据汤森路透I/B/E/S，分析师的预估为近15亿美元。
AMD周四称，在截至12月26日的第四季度净利升至12亿美元，或合每股盈余(EPS)1.52美元，上年同期为亏损4.18亿美元。
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- 据iSuppli 公司，2009年第一季度芯片制造业遭受重挫，下滑幅度惊人。但在接下来的三个季度，芯片厂商的产能利用率持续改善。由于厂商实行保守的产能管理，大多数厂商2009 年末的生产情况接近2008 年第三季度产业尚未衰退之前的水平。
那么，2010年制造商的命运又将如何?芯片制造业是否能继续复苏?全球经济状况是否会再度迫使消费者支出转向比较基本的必需品，从而致使半导体消费下降?
纵观2009 年，全球经济的不确定性一直左右着半导体制造商的经营策略。直到2009年第四季度末，制造商才有
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- 中芯国际前日股价持续向下，因遭北大青鸟减持消息拖累，中芯股价最低造0.63元，曾跌6%，最新报0.64元，走低4.5%，成交额7，501万元;北大青鸟新报0.54元，升3.9%，成交额44万元。
北大青鸟公布，集团从09年12月29日至10年1月18日期间，在市场上以公允价值出售1.13亿股中芯国际的股份，出售总金额约为6，380万元(人民币，下同)，估计出售将带来税前收益3，140万元，而北大青岛拟将出售金额作为流动资金用途。
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- 细心的公众会发现，原本处于震荡期的中芯国际纽约、香港股价，最近忽然开始发力，短短一周多时间已上涨近30%。业内人士分析，这可能与该公司下月初有望迎来新高管，以及大股东大唐控股获得全国社保基金入股有关。
《第一财经日报》记者昨日从接近中芯董事长江上舟的专业人士处获悉，离职多时的原中芯资深运营副总裁季克非重回中芯后，中芯已确定将新加坡特许半导体CEO杨士宁拉入高管阵营。“杨士宁早就请了长假，中芯这边肯定没问题。”
中芯内部不愿透露姓名的人士也透露，2月初杨士宁有望正式上
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- 就在2009年岁末之时，我国集成电路封装测试产业迎来了一个新的起点，以长电科技、南通富士通两家企业为依托单位的“中国集成电路封测产业链技术创新联盟”在北京成立。这个联盟包括了我国集成电路封测领域涉足制造、装备、材料及相关科研与教学的25家单位，长电科技董事长王新潮被推举为联盟首任理事长。
产业链各环节协作创新
封装测试环节是我国集成电路产业链中相对成熟的环节，其产值一度占据我国集成电路产业总产值的70%。“近年来，由于我国集成电路设计和芯片制造业的快速发
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- 编者点评：上市公司的股价浮动除了与业绩有关之外，还与企业未来前景有很大关系。观察近期中芯在美国的股价已从3.0美元上升到3.7美元，涨幅达20%以上。分析原因除了与台积电的纠纷了结之外，又与全国社保基金上周入股大唐控股20%，成为大唐控股的策略性股东有关。由此相当于社保基金已摊占中芯的3.32%股权，此乃相信是中芯股价起飞的催化剂。中芯国际正处于变革的王宁国新时代,盼望它近期能扎扎实实地取得令人满意的结果。
内地A股阳气旺盛，港股亦蓄势展开牛市二期的强大攻势，老高预期投资气氛将不断升温，而具备重
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- 按SEMI近期的研究报告指出，中国力图收窄IC在消耗及产出之间的鸿沟，预计在未来的十年内中国的半导体设备与材料市场将增加一倍。
由假设的鸿沟数字出发，由于中央与地方政府都相应出台了鼓励政策，促进在未来十年中设备及材料的采购会大幅增加。
除此之外，随着中国的芯片制造与封装测试设备的大量进口也大大促进了中国研发和工艺技术人材的需求迅速增加。
自1997年中国半导体市场超过美国与日本之后，中国的政策制订者开始极力强调要缩小供需之间的鸿沟。在2008年中国消费了全球芯片的1/4，但是国内产出
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芯片制造介绍
制造芯片的基本原料
如果问及芯片的原料是什么，大家都会轻而易举的给出答案—是硅。这是不假，但硅又来自哪里呢？其实就是那些最不起眼的沙子。难以想象吧，价格昂贵，结构复杂，功能强大，充满着神秘感的芯片竟然来自那根本一文不值的沙子。当然这中间必然要经历一个复杂的制造过程才行。不过不是随便抓一把沙子就可以做原料的，一定要精挑细选，从中提取出最最纯净的硅原料才行。试想一下，如果用那最最廉价而又储量充足的 [
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