如何描述当前晶圆设备市场的趋势?Gartner的分析师Robert Johnson的回答是：“恐惧与现金留存盛行。”
换句话说，在此轮IC市场低迷中，晶圆设备支出依然处于消沉状态。但设备市场已在第二季度触底，预计期待已久的回暖将于2010年出现，Johnson在SEMICON West上表示。
Gartner的数据显示，2009年晶圆厂设备支出预计为166亿美元，较2008年减少45.8%，低于先前-45.2%的预期。2010年，设备市场预计将增长20.1%。
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晶圆 芯片
分析师预计英特尔第二季将公布营收与盈余大跌，但是投资人可能比较看重英特尔对未来业务展望的看法。
据国外媒体报道，芯片商龙头英特尔近日将公布第二季财报，分析师预期英特尔将公布营收与盈余大跌。
但是投资人可能比较看重英特尔对未来业务展望的看法，特别是营收与毛利率预估值，芯片业生产与库存之间的蓝系恢复稳定，但市场需要看到终端需求加温的迹象，才能维持股价从春季以来上涨的高姿态。
销售及利润下滑导致英特尔09年第一季度净利自08年的14.4亿美元降55%至6.47亿美元，同期收入自08年同期的
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英特尔 芯片
据日本经济新闻社报纸报道，由于闪存芯片价格止跌，东芝第二季度或许已缩小运营亏损。
报纸报道称，东芝第二季度的运营亏损可能在500亿日元左右(约合5.4亿美元)，而它在去年同期的运营亏损为740亿日元(约合8亿美元)，减亏幅度约为32%。报纸没有透露上述信息的来源。
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东芝 芯片
设计了智能卡操作系统底层驱动模块和FI。AsH读写模块，并提出针对这些模块函数的测试方案。首先介绍智能卡操作系统的基本概念和智能卡硬件的基本结构；然后以接触式智能卡为例，从芯片的硬件结构出发，提出COS操作系统通信和硬件模块以及操作系统的异常处理机制的设计方案，并提出一种操作系统底层的测试方案，即Testing COS。这里从COS性能的角度出发设计底层模块，并提出针对底层模块函数的测试方案。
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COS 智能卡 芯片 模块设计
知名芯片市场分析师迈克·考文日前将今年全球芯片销售额预期由之前的1925亿美元上调至1962亿美元，上调幅度为1.9%。
据国外媒体报道称，考文曾预测今年全球芯片销售额将只有1821亿美元，跌幅为26.8%。
考文预测今年下半年芯片市场将有所改善。他表示，6月份全球芯片销售额将达到182.9亿美元，跌幅为28.3%。
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销售额 芯片
本文提出的基于ZigBee无线网络技术和无线收发芯片CC1100的TPMS，充分利用无线收发芯片CC1100、AT48和传感器SP12的特性，采用低功耗、低复杂度的ZigBee网络技术作为通信协议，在电磁波激活模式下，发送数据包成功后CC1100可以进入深度休眠状态，大大降低了模块功耗。
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无线 CC1100 TPMS 芯片 网络技术 ZigBee 基于 收发 ZigBee
业界有分析师表示，芯片制造商们正刻意制造短缺，企图在下半年拉高芯片价格。
上半年IC市场低迷，许多芯片制造商和代工厂被迫放缓甚至停止产能释放。
有人预计下半年市场将反转，也有人认为IC厂商正在收紧工厂产能，来制造芯片短缺，以此提高价格。
“近期在和分销商的交流中，我们一直听到分销商说芯片制造商在收缩产能以提高价格。”FBR Capital Markets分析师Craig Berger在一份报告中指出。
似乎有一些证据支持了Berger的观点。代工厂在产能
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芯片 IC
随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。 本文介绍了用芯片-封装协同设计方法优化SoC的过程。
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SoC 芯片 封装 方法
摘要 锂电池具有体积小、能量密度高、无记忆效应、循环寿命高、高电压电池和自放电率低等优点，近年来已经成为微型移动终端设备的首选电源。本文介绍了基于LTC4065芯片的线性充电管理方案，仅需要非常少的外围元件配
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LTC4065 及其 应用 芯片 管理 线性 充电 锂电池
摘 要 为了满足存储网络和下一代航空电子系统对光纤通道网络的需求，提出了一种新的光纤通道网络接口控制芯片的设计方案。用 Verilog实现了接口控制芯片的RTL设计并完成了功能仿真和验证，通过嵌入式PowerPC完成了接
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芯片 设计 控制 接口 光纤 通道 FPGA
由于被判侵犯Tessera公司的两项封装专利，5家大厂的多款芯片产品可能在本月下旬被美国政府禁止进口，包括高通、意法半导体、飞思卡尔、Spansion和AMD子公司ATI Technologies。
Tessera公司最早於2007年5月控告上述5家和摩托罗拉公司侵权，要求依据著名的“337条款”禁止侵权产品进口。2008年12月，美国国际贸易委员会(ITC)行政法官作出初步裁决，认定被告公司并未违反337条款。但今年5月20日，美国国际贸易委员会(ITC)推翻之前的裁定
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飞思卡尔 芯片 封装
北京时间7月3日晚间消息，据国外媒体报道，半导体行业协会(Semiconductor Industry Association，以下简称“SIA”)周五公布报告称，5月份全球半导体销售额环比增长5.4%，主要由于手机和PC等产品的需求缓慢上升。
SIA称，5月份全球半导体销售额为165亿美元，较4月份的156亿美元增长5.4%，但较去年同期的215亿美元则下滑23.2%。
SIA发表声明称：“销售额的环比增长令我们对半导体行业将恢复正常的季节性持谨慎的乐
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半导体 芯片
分布的影响。通过应用统计方法，可以定义更切合实际的降额因子。 叙词：芯片并联 IGBT模块 续流二极管 降额因子 Abstract：The article, after investigation and analysis, introduces the influence of chip paral
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芯片 并联 分析
基于PIC芯片嵌入式电机控制器的研究,提出一种基于PIC芯片的嵌入式电机控制器。该控制器最大的特点在于位置、速度、电流三种控制方式可随时变更，主要用于多轴服务机器人的伺服控制。着重介绍该控制器的软件构造、操作指令和通信模式。在控制器软件的开发上，采用模块化的设计思想，并且设计了使用方便的指令模式和通信错误处理机制。位置控制、速度控制和电流控制的试验结果指出其控制精度能够满足多轴服务机器人的需要。
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