- 英特尔公布第二季财报,开启了科技股财报季的序幕。有分析师说,英特尔的财报显示,半导体业于下半年将进一步转佳。
但该科技大厂的财报,并未完全平息市场的争论——近来芯片销售上升,到底是因市场反转?还是只是业界回补库存的暂时性支撑?
据国外媒体报道,本周,其它大型芯片制造厂将公布财报,包括AMD与德仪(Texas Instruments),届时,投资人将更能了解年底前,半导体业的可能表现。
Broadpoint.AmTech网站分析师DougFreedman说,英特
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英特尔 芯片
- GJRF400 是Gran-Jansen公司生产的用于无线通讯系统的射频发送接收芯片,利用它可完成数据流的发送和接收,而且外围电路简单、控制方法灵活,特别适用于无线局域网、元程测试、环境监测和移动图像监测等系统。文中介绍了GJRF400的结构、编程方法和应注意的问题。
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GJRF400 应用 芯片 接收 射频 发射 单片 射频
- nRF9E5是一款工作频率为433/868/915MHz的智能射频芯片,集成了8051微控器、4通道10位A/D转换以及多通道RF收发。本文介绍采用该射频芯片、温度传感器LM71、湿度传感器HS1101实现温度和湿度无线测量的电路设计方法和编程实现,该设计具有简单可靠和灵活方便的特点。
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湿度 无线 测量 电路设计 温度 实现 智能 射频 芯片 nRF9E5 射频
- 日本最大芯片厂商之一NEC电子总裁Junshi Yamaguchi在接受媒体采访时表示,经济低迷最坏时期已经结束,但业界要完全恢复到“正常”水平还需要2-3年时间。他表示,“因经济低迷对业界的重创太大,恢复到正常水平将需要2-3年。只有客户业绩恢复了,我们才有望恢复。据不同用户的预测,大家需要2-3年才能恢复至正常水平。”
据国外媒体报道称,NEC电子是日本第三大芯片厂商,其客户包括日本最大的消费电子产品公司和汽车公司。Yamaguchi表示,NE
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NEC 芯片 消费电子
- 荷兰半导体设备制造商ASM International NV周一称,将加快实施重组计划,争取实现2010年上半年前削减至少40%的成本。
ASMI并称,这个新的前端业务节流目标比原先预期的更大,且时间加快了六个月。
该公司称,计划在2010年结束前将其全部的全球前端制造业务整合到新加坡,会因此裁减“很多”员工。ASMI预计将裁员约400人,其中包括之前已经宣布的200人。
该公司预计需提列6000万-7000万欧元(8500-9900万美元)的重组费用,大部分
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ASM 芯片 半导体设备
- CMX017是MX-COM公司推出的新型FM/FSK无线发射芯片,它内含一个射频压控振荡器(VCO)和一个功率放大器,能够发射音频调频(FM)和数字相移键控(FSK)信号。文中给出了CMX017的结构、原理、特性及应用电路。
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- 尽管在最近的Semicon West2009会展上故作坚强,但半导体专家们心里都明白,那些体质薄弱的半导体厂商完全有可能被眼下的经济危机折磨至死。即使是“神 婆”Gartener所说的“最糟糕的情况马上就会结束”,也不能为整个半导体工业黑暗的前景带来些许光亮,而Gartner自己也承认半导体行业至少需 要5年时间才可以回复到2007年的水平。
芯片技术日益复杂化带来的成本上升,和OEM厂商之间的激烈竞争带来的利润下降,使那些腰包最鼓的厂商也皱起了眉
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半导体 芯片
- 随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小,采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是,倒装芯片封...
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SoC 设计 封装协同 芯片 FPGA
- 尽管在最近的SemiconWest2009会展上故作坚强,但半导体专家们心里都明白,那些体质薄弱的半导体厂商完全有可能被眼下的经济危机折磨至死。即使是“神婆”Gartener所说的“最糟糕的情况马上就会结束”,也不能为整个半导体工业黑暗的前景带来些许光亮,而Gartner自己也承认半导体行业至少需要5年时间才可以回复到2007年的水平。
芯片技术日益复杂化带来的成本上升,和OEM厂商之间的激烈竞争带来的利润下降,使那些腰包最鼓的厂商也皱起了眉头。部
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半导体 芯片
- 据EDA Consortium(EDAC)的统计,第一季度全球EDA收入下滑至11.9亿美元,同比减少10.7%。
同步大幅下滑的主要原因是Cadence调整了其会计模式。
与去年第四季度的13.2亿美元相比,第一季度EDA收入降9.9%。EDAC主席、Mentor Graphics公司主席兼CEO Walden Rhines表示,EDA每年第一季度的收入都会环比下滑。
Rhines指出,10.7%的同比下滑幅度较去年第四季度的18%有所减小,这可能说明EDA先于芯片产业开始回暖。
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Mentor EDA 芯片
- AD607 为3V低功耗接收机中频子系统芯片,带有自动增益控制(AGC)的接收信号强度指示(RSSI)功能。该器件可用于GSM,CDMA,TDMA和 TETRA等通信系统的接收机、卫星终端和便携式通信设备中。文中介绍了AD607的原理、特点与性能参数,并重点介绍了应用设计中的几个问题和典型应用电路。
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芯片 AD607 子系统 中频 接收机 功耗 射频
- 介绍了一种用于接收机的积分解码芯片RXD-315-KH。该芯片容纳信号能力强,可同时输入59,049组独立的数据,而且应用简单,不需要任何外部元件。由于采用了最佳的SAW设计结构,因而具有设计合理、性能可靠、超低功耗等特点。文中给出了一种典型的应用电路。
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解码 芯片 积分 接收机 射频 RXD-315-KH 射频
- 一种专用串行同步通信芯片(该芯片内部结构和操作方式以INS8250为参考)的VHDL设计及CPLD实现,着重介绍了用VHDL及CPLD设计专用通信芯片的开发流程、实现难点及应注意的问题。
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通信 芯片 串行 专用 设计 VHDL 转换器
- H4006是EMMICROELECTRONIC生产的13.56MHz非接触式识别卡产品。该芯片内含谐振电容和电源滤波电容,采用密勒码(Miller code)传输,文中介绍了H4006的工作原理及应用电路。
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H4006 RFID 无源 芯片
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