首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 芯片&半导体测试

芯片&半导体测试 文章 进入芯片&半导体测试技术社区

破局LED芯片产能过剩

  •   三安光电100亿元加码LED欲做世界第一,华灿光电投资11.8亿元扩张外延片产能,士兰微拟定增8.8亿元投建LED芯片等项目,澳洋顺昌2014年LED业务计划实现营收2.5亿元,新海宜年底LED芯片月产能预计达9万片……近期,LED芯片企业纷纷亮出自己大幅度扩产计划,各家企业无不信心满满、野心勃勃。   受下游照明市场需求的拉动,LED上游芯片行业迎来快速增长期。LED芯片行业出现如此紧锣密鼓地布局扩产计划,其背后是成本降低带来的LED照明产品价格下降,带来市场需求爆
  • 关键字: LED  芯片  

IBM又要卖 这次是芯片

  • 曾经辉煌了百年的蓝色巨人,在最近十几年似乎有点跟不上时代的节奏,一部分过去的优势业务不断地衰落,不断地剥离出售,巨人的身影已经不在了。
  • 关键字: IBM  芯片  

为什么苹果难以放弃高通芯片?

  •   苹果自己设计芯片,但是还是绕不过高通,目前高通是苹果的基带芯片供应商。不过基带芯片是指什么?苹果为何难以放弃高通芯片?最初苹果基带芯片供应商是博通公司,2011年初发布的CDMA版iPhone4开始采用高通的基带芯片,到如今基本每款产品都是如此。   不过目前情况正在发生变化,投资银行Cowen&Company分析师蒂莫西•阿库里(TimothyAcuri)周一发布报告称,英特尔正与苹果谈判,希望从2015年起iPhone能够改用英特尔LTE基带芯片。但同时阿库里认为,虽然谈判
  • 关键字: 高通  芯片  

国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》

  •   《国家集成电路产业发展推进纲要》发布会在京举行。本次发布会,体现国家对集成电路产业的重视,工信部、国家发改委、财政部、科技部有关领导出席了会议。在当前和今后一段时期,此纲要将成为我国集成电路产业发展重要战略机遇期和攻坚期的重要指导纲要。
  • 关键字: 集成电路  发改委  推进纲要  集成电路设计  封装测试  芯片  

国内首批8英寸芯片下线 首片赠送给中国科技馆

  •   2014年6月20日是我国首条8英寸IGBT芯片线批量化生产的重要日子。这标志着中国现代变流工业的关键技术取得重大突破。IGBT的中文全称为绝缘栅双极晶体管,是自动控制和功率变换的关键部件,也是功率半导体器件第三次技术革命的代表性产品。(以下大屏幕现场直播首批8英寸芯片下线过程,首片0001号,从生产现场到大会场,将赠送给中国科技馆,作为历史纪念,供教学科普)
  • 关键字: 8英寸  芯片  

首款20nm芯片竟然是挖矿用的:1440核心

  •   今年TSMC会从28nm工艺升级到20nm,高通、苹果都在争抢20nm产能,谁能最先推出20nm工艺的芯片呢?首先我们可以排除AMD和NVIDIA的GPU了,甚至今年都没戏。本周首款20nm工艺芯片就会问世,只不过大家都不会想到它竟然是用来挖矿的,KnCMiner公司推出的名为“海王星”的矿机芯片拥有1440个核心,封装面积3025mm2。   KNCminer公司之前推出了Titan矿机   目前主流的移动处理器及GPU都还在使用28nm工艺,它们对良率、产能镏铢
  • 关键字: 20nm  芯片  

浅谈埋嵌元件PCB的技术(二)

  •   5 嵌入用元件   焊盘连接方式时,嵌入可以采用再流焊或者粘结剂等表面安装技术的大多数元件。为了避免板厚的极端增大而要使用元件厚度小的元件。裸芯片或者WLP情况下,它们的大多数研磨了硅(Si)的背面,包括凹块等在内的安装以后的高度为(300~150)mm以下。无源元件中采用0603型,0402型或者1005的低背型。导通孔连接方式时,上面介绍的镀层连接和导电胶连接的各种事例都是采用Cu电极的元件。用作嵌入元件时铜(Cu)电极的无源元件厚度150 mm成为目标之一,还有更薄元件的开发例。   6EP
  • 关键字: 埋嵌元件  PCB  芯片  

物联网核心技术受制于人 工信部紧抓芯片研发

  •   物联网对各国经济和社会发展都具有非常重要的战略作用。物联网的深度应用,将催生各个行业领域的创新,带来深刻的发展变革。但在ICT产业整体快速发展的时代,与技术、应用、模式创新层出不穷、产业格局风云变幻的移动互联网等产业相比,我国物联网当前的发展则显得较为缓慢,尤其是物联网核心技术方面有待突破。为此,工信部于近日发文,重点推进物联网传感器及芯片、传输、信息处理技术研发。   我国物联网部分领域取得局部突破   根据工信部电信研究院发布的2014年《物联网白皮书》显示,我国物联网近几年保持较高的
  • 关键字: 物联网  芯片  

国内芯片商发力 多核多模多频战高通

  • 虽然多模多频并不是大多数消费者真正的需求,不过从成本考虑,手机芯片厂商未来推出的芯片一定会支持。目前,高通虽一枝独秀,但是国内厂商华为海思、联发科、展讯、重邮信科的积极加入,也会逐渐打破其垄断,而且,多核技术由于是芯片最有效最直接的发力点,必然受到重视......
  • 关键字: 芯片  多核  

国家“02专项”获重大突破 8寸IGBT征名

  •   (飞驰于大江南北的和谐号机样同样需要IGBT核心器件。)   (一个8英寸IGBT芯片的“诞生”,至少需要2个月以上、历经200多道工艺、由数6万个“细胞”完成。)   (中国南车株洲所功率半导体器件生产区域。)   (“中国智造”的南车株洲所办公楼。)   红网长沙6月11日讯(记者喻向阳)6月下旬,一个长期被发达国家玩转的“魔方”——8英寸IGBT芯片将在
  • 关键字: IGBT  芯片  

行业巨变:Intel又被罚89亿 AMD重组

  •   2009年5月份,欧盟反垄断委员会向芯片业巨头Intel开出一纸10.6亿欧元的巨额罚单,甚至超过了2004年对微软的8.89亿欧元反垄断罚款,创下了欧盟历史新纪录。   整整五年来,Intel一直在寻求上诉驳回,但最终还是失败了:欧洲第二最高法院今天判定,欧盟反垄断委员会的罚款很恰当。   10.6亿欧元,按照如今的汇率相当于89.25亿元人民币。   欧盟之所以要如此重罚Intel,主要是因为Intel通过向戴尔、惠普、NEC、联想等众多PC合作伙伴提供优惠折扣,让他们购买自己的
  • 关键字: Intel  芯片  

华为海思芯片揭秘:麒麟能“撑起”中国半导体?

  • 但凡本土企业出了点正面的新闻,评论氛围总容易把这些新闻上升到国家、民族的高度。海思的产品到目前为止还主要是用在自家产品上,还未经过自由市场的检验,不好评判其技术高下。就算麒麟920在市场上获得了巨大成功,那也只是海思一家的成功,并不代表中国半导体行业整体水平。
  • 关键字: 华为  芯片  

无视出售芯片业务传言 IBM升级RF芯片制程

  •   在市场再度传言IBM将10亿美元出售其芯片部门给GlobalFoundries的同时,该公司正在加速量产新一代绝缘上覆硅(silicon-on-insulator,SOI)与硅锗(silicongermanium,SiGe)制程,以扩大在射频(RF)芯片代工市场的占有率;该类芯片传统上大多是采用更稀有的砷化镓(galliumarsenide,GaAs)制程。   IBM的两种新制程都在该公司只提供晶圆代工的美国佛州Burlington晶圆厂运作,该座8吋晶圆厂以往曾生产IBM高阶服务器处理器以及
  • 关键字: RF  芯片  

国际半导体芯片产业呈三大发展趋势

  • 全球半导体芯片产业正呈现出分工合作、资金密集、结盟研发等新趋势,且国际巨头垄断加剧,我国面临的挑战日趋严峻......
  • 关键字: 半导体  芯片  

多家台企5月营收上扬 LED第2季旺季效应持续

  •   LED产业第2季旺季效应持续,无论是上游芯片厂和下游封装厂,都出现产能供不应求的现象。根据订单增长情况,台湾多家企业的5月营收表现预期将呈现上扬,包括亿光、宏齐与雷笛克的业绩都有望再创单月历史新高。   4月LED灯泡价格小幅下跌   最新LED灯泡零售价调查显示,2014年4月全球取代40W的LED灯泡零售均价呈现1.5%小幅下跌,达到14.7美元,其中中国地区价格下跌最为明显。取代60WLED灯泡均价下滑2.5%,达到20.2美元。   旺季效应持续,LED企业5月营收有望创新高   LE
  • 关键字: LED  芯片  
共6326条 198/422 |‹ « 196 197 198 199 200 201 202 203 204 205 » ›|

芯片&半导体测试介绍

您好,目前还没有人创建词条芯片&半导体测试!
欢迎您创建该词条,阐述对芯片&半导体测试的理解,并与今后在此搜索芯片&半导体测试的朋友们分享。    创建词条

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473