- 引 言
混合信号处理模块是欧比特公司推出的一款SIP芯片，其将特定(可定制)的混合信号模块采用立体封装技术制作而成。本文介绍混合信号模块的构况以及应用方法。
1 芯片简介
混合信号模块采用的立体封装技术将特定的电路封装成芯片。本文介绍的芯片包括地址开关译码、模拟信号输入、模拟信号调整输出。模拟信号输入至模拟开关，地址信息选择两路通道将模拟信号输入至差分运放进行放大输出。内部的译码延时、采样电路可针对系统误差进行采样，采样完成后采样电路工作在保持状态，将此系统误差输出通过内部开关连接至
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SIP 模拟信号 电路 欧比特 芯片
- 当一家公司如英特尔一样霸占了某一领域的大部分市场份额之后，就很容易掌握该领域的定价权。类似的，如果ARM降低IP授权的价格，带动芯片厂商降价，对正在向移动领域转型的英特尔来说，打击将是体无完肤的。
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英特尔 芯片
- 据消息人士透露，4月29日国家新闻出版广电总局科技司发布通知，要求上海澜起微电子科技有限公司(下称：澜起科技)停止生产销售明令禁止的直播卫星信道芯片。这也是广电总局第三次对澜起科技进行点名通知。
据悉，澜起科技生产和销售的直播卫星芯片一直未得到管理部门的批准，并一直游走在监管的灰色地带，此次广电总局下发的通知，也明确表示了澜起科技的违规行为。
去年9月澜起科技于纳斯达克上市，此后一路走的都颇为艰辛。今年2月美国投资研究机构GravityResearchGroup发布的研究报告指出，
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澜起科技 芯片
- 电子商务改变了人们的购物习惯，使人们足不出户就能买到各种所需物品，随着电商业的全线爆发，在线销售的模式不再局限于家电、服饰、饮食这些日常消费品啦，还渗透到许多垂直领域，半导体业就是其中之一，现在网购芯片也流行喽，不但Mouser、e络盟、RS等一众元器件分销商强力发展on-line平台，就连一些厂商也按捺不住发力了，ADI就是其中的佼佼者，不但积极地与e络盟展开合作推出特惠活动，更紧锣密鼓地推出自己专有的ADI中国在线购买平台。
说起这次ADI与e络盟联手推出的特惠活动，就不得不啰嗦几句AD
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ADI 芯片
- 在众多全球性公司的业务版图上，中国区市场的地位越发重要，因此本地化创新问题成为高管团队集体面临的挑战。对于这个问题，高通全球副总裁沈劲与三星副总裁黄伽卫在GMIC2014全球移动大会上进行了探讨，DoNews从中总结了以下三方面的要点。
第一，要努力适应本地化创新
沈劲指出，高通始终将创新摆在战略定位的核心位置，中国作为高通最大的市场，满足中国用户市场需求的创新显得尤为重要。为此，高通已在上海和北京两地建立了针对中国市场的研发中心，并在上海设置了专门的工程师的团队。
沈劲
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高通 芯片
- 联发科经过几年发展，已经逐渐摆脱山寨的标签，今年毛利率已经接近50%，而且今年又有谷歌作为客户，未来发展潜质向好。
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联发科 芯片
- 芯片的竞争正在走向台前，它从来没有像现在这样激烈。4月23日，芯片厂商联发科在北京宣布其新品牌策略—创造无限可能(EverydayGenius)。和以往“闷声赚大钱”的姿态不同，联发科这一次主动讲起了“品牌”故事。
芯片的竞争正在走向台前，它从来没有像现在这样激烈。
4月23日，芯片厂商联发科在北京宣布其新品牌策略—创造无限可能(EverydayGenius)。和以往“闷声赚大钱”的姿态
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联发科 芯片
- 芯片，是LED的核心部件。目前国内外有很多LED芯片厂家，然芯片分类没有统一的标准，若按功率分类，则有大功率和中小功率之分;若按颜色分类，则主要为红色、绿色、蓝色三种;若按形状分类，一般分为方片、圆片两种;若按电压分类，则分为低压直流芯片和高压直流芯片。国内外芯片技术对比方面，国外芯片技术新，国内芯片重产量不重技术。
衬底材料和晶圆生长技术成关键
目前，LED芯片技术的发展关键在于衬底材料和晶圆生长技术。除了传统的蓝宝石、硅(Si)、碳化硅(SiC)衬底材料以外，氧化锌(ZnO)和氮化镓(
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LED 芯片
- 芯片的竞争正在走向台前，它从来没有像现在这样激烈。4月23日，芯片厂商联发科在北京宣布其新品牌策略—创造无限可能(EverydayGenius)。和以往“闷声赚大钱”的姿态不同，联发科这一次主动讲起了“品牌”故事。
芯片的竞争正在走向台前，它从来没有像现在这样激烈。
4月23日，芯片厂商联发科在北京宣布其新品牌策略—创造无限可能(EverydayGenius)。和以往“闷声赚大钱”的姿态
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英特尔 芯片
- 人脑可以说是最强的计算机，科学家们多年来试图想要模拟但却难以实现。斯坦福大学的研究者却有望挑战这一极限，他们开发的电路板小小一片，却比我们用的电脑快 9000 倍。这种电路板每块搭载 16 颗特殊芯片，每一颗都是一个神经节点，它们共同构成一个神经网络，模拟人脑内的突触联系。
整个电路板的大小仅相当于一部 iPad，但它的能源利用效率却是普通 PC 的 10 万倍，速度快 9000 倍。
与人脑比起来，普通的硅基结构计算机速度很慢而且效率低下，许多远超过人体所需的能源才能够维持运作，
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芯片 PC
- 碳纳米管芯片具有很好的机械强度和导电率，是取代硅芯片来生产柔性电子设备的一种理想方案。但硅芯片能够承受电源波动，碳纳米管芯片的可靠性却会受到一定影响。美国斯坦福大学的研究人员最近研发了一种工艺，首次可研制出能与硅芯片一样承受电源波动且能耗低的柔性碳纳米管芯片，使其具备可靠性和节能性。该成果发表于美国《国家科学院院刊》上。
斯坦福大学研发出的这一过程也可以应用于硬性碳纳米管，并且在精确性方面优于现有的使硬性碳纳米管能承受电源波动的其他方式。不过，斯坦福研究人员的研究重点是有望作为可弯曲电子设备
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柔性碳纳米管 芯片
- 2014年4月25日市场研究机构IHS称，2013年的全球半导体收入增长了5%，其中表现最好的是内存芯片产品。
2013年半导体总收入达到3181亿美元，较2012年的3031亿美元增长5%，有效扭转了这个行业的发展趋势。2012年的半导体收入比2011年的3106亿美元减少2.4%。
规模最大的25家芯片厂商的营收总和达到2253亿美元，占整个行业总收入的71%。营收最高的芯片厂商是英特尔，其2013年的营收为470亿美元，对应的市场份额为15%。
IHS的副总裁戴尔福
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半导体 芯片
- 身为中国工程院最年轻的院士之一的中国科协副主席邓中翰4月28日接受访谈时分享自己的求职经历，自豪表示“我的工作是我自己创造的”，并建议海外高层次人才回国选择创业作为自己的方向。
邓中翰回忆，他回国的时候也感受到国家对海外人才的吸引，其中还有邀请他建立一个国家级重点实验室的意向，但是他认为不合适，希望通过自己对硅谷的理解，以及对我国民族高科技产业的理解来推动自己想做的模式和自己想要的工作。
“当时我还写了一篇关于民族高科技发展的文章”，
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中星微电子 芯片
- LED照明在2014年将真正开始启动，进入一个为期2-3年的高速向上周期。需求启动主要受到产品价格下降驱动。芯片厂商的盈利能力在2014年将得到较好维持，下游光源和灯具厂商增长主要来源于需求量增长，中游封装变动较大，导致这种变动的主要因素是技术变动和上下游挤压。LED行业尤其是上游和中游的整合将进一步加速，下游的光源和灯具市场则可能呈现多样化格局。渠道和模式变动成为LED照明行业增长中新元素，无论是电商还是其他模式都有可能成为终端厂商打破传统固化的照明渠道的方式。
花开不怕晚。LED照明行业
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LED 芯片
- 2013已经成为过去式，当初凭借一腔热血进入LED产业的新企业会慢慢的发现：一味依靠提升产品质量而在LED行业分杯羹也不易，价格战一直产品是追随产品的发展历程。一直以来，用户都想物美价廉，可见价格优势依然是企业夺得份额的关键因数之一，当然品牌也依然是行业发展桎梏。价格战洗礼上下游行业成熟期不远当前，全球LED产业虽处于弱肉强食、诸侯纷争的“战乱时代”，但市场规模的扩大已成必然趋势。据数据统计显示，2010~2012年短短3年内，LED芯片产能扩张超过10倍;与产能大爆炸直接相伴
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LED 芯片
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