- LED照明在2014年将真正开始启动，进入一个为期2-3年的高速向上周期。需求启动主要受到产品价格下降驱动。芯片厂商的盈利能力在2014年将得到较好维持，下游光源和灯具厂商增长主要来源于需求量增长，中游封装变动较大，导致这种变动的主要因素是技术变动和上下游挤压。LED行业尤其是上游和中游的整合将进一步加速，下游的光源和灯具市场则可能呈现多样化格局。渠道和模式变动成为LED照明行业增长中新元素，无论是电商还是其他模式都有可能成为终端厂商打破传统固化的照明渠道的方式。
花开不怕晚。LED照明行业
- 关键字：
LED 芯片
- 你家用上智能电表了吗？这一市场火了多年，但是鉴于老百姓没有动力也没有自主权更换自己所使用的电表，所以我们普通老百姓短时间内还难以享受到智能电表带来的智能便利。眼下新标准将于三季度实施，芯片厂商已经做好策略调整，但是不知能否催化市场的普及。
- 关键字：
智能电表 芯片
- 4月25日消息，据市场研究机构HIS称，2013年的全球半导体收入增长了5%，其中表现最好的是内存芯片产品。
2013年半导体总收入达到3181亿美元，较2012年的3031亿美元增长5%，有效扭转了这个行业的发展趋势。2012年的半导体收入比2011年的3106亿美元减少2.4%。
规模最大的25家芯片厂商的营收总和达到2253亿美元，占整个行业总收入的71%。营收最高的芯片厂商是英特尔，其2013年的营收为470亿美元，对应的市场份额为15%。
IHS的副总裁戴尔福特
- 关键字：
半导体 芯片
- 以安全元件实现行动支付应用的近距离无线通讯(NFC)方案仍系今年主流。纵然NFC论坛及两大信用卡组织威士(Visa)、万事达卡(MasterCard)皆已表态力挺Google主推的主机卡模拟(HostCardEmulation,HCE)技术，不过其安全配套措施不足，造成行动支付或身分辨识(ID)应用厂商的采用疑虑，因此短期内搭配用户身分模组(SIM)卡及microSD卡等安全元件的NFC方案仍将主导市场。
意法半导体技术行销经理凌立民指出，NFC技术是离线商务模式(O2O)的杀手级应用，可实
- 关键字：
NFC 芯片
- 根据DIGITIMES Research调查，今年第1季全球智慧型手机应用处理器(AP)厂商大陆出货9020万颗，年成长率仅10.8%，季出货衰退4.2%。联发科(2454-TW)于去年第4季出货开始放缓，LTE产品布局仍不明朗，且因淡季影响，今年第1季出货将再度下滑。
此外，大陆本土厂商展讯产品线竞争力尚不足，去年第4季虽有短暂急单拉抬，但荣景难以延续到第1季，出货下滑达16.7%。
综观整体市场，DIGITIMESResearch认为，由于大陆行动通讯产业发展渐步入稳定期，厂商
- 关键字：
智能手机 芯片
- 4月23日，联发科在其新品牌发布会中展示了其可穿戴设备芯片解决方案Aster，这一芯片仅5x5毫米大小，包含微处理器、蓝牙等功能。
4月23日消息，联发科展示可穿戴设备芯片解决方案Aster
联发科今日发布了其新的品牌主张“创造无限可能”，以及新的精神内涵“兼容并蓄”，希望其产品覆盖更多市场范围。
在介绍其全线产品解决方案时，联发科展示了其可穿戴设备芯片解决方案Aster。这一解决方案，包含微处理器、低功耗蓝牙、控制面板、存
- 关键字：
联发科 芯片
- 高铁在技术上的突破确实令人欣慰，但这给老百姓带来的实惠非常有限，其在经济民生方面的意义更像是国家层面的形象工程。
- 关键字：
IGBT 芯片
- 对于“创客”项目的支持，芯片厂商可不是凑凑热闹而已，商人本色早已使其看到了其中的商机，甚至是一本万利的机会......
- 关键字：
芯片 感测器
- 中星微电子(Nasdaq:VIMC)今天宣布，已经与公安部第一研究所签订了关于SVAC(安全防范监控数字视音频编解码技术标准)芯片的协议。签字仪式于4月18日在北京举行，公安部第一研究所的多名人士，以及中星微电子CEO邓中翰和总裁金兆玮出席。
SVAC标准是安防监控领域的重要成就之一，也是唯一一种专门用于安全监控的编解码技术。2011年，SVAC被确定为国家标准，而中星微电子和公安部第一研究所启动了合作开发。到目前为止，SVAC技术已被部署在山西和河北等省，以提供公共安全、城市管理和其他大规
- 关键字：
中星微 芯片
- 看看高通新任CEO莫兰科夫对于高通现在处境的看法，尽管已经成为美国最大的半导体厂商，但是营收90%还是主要来自于智能手机的单一渠道，这是天时地利人和的结果，要想在科技公司中保持前进的动力，必须找到下一个应用爆发点，他们看好了无线技术。
- 关键字：
高通 芯片
- 车联网作为物联网的一个分支，早已超出传统汽车产业的范畴，它不仅将打通芯片、设备、车厂、应用、服务运营等多个环节，更将覆盖整车售前、售中、售后的完整生命周期，甚至颠覆汽车产业的现有商业模式。 车联网生态系统从横向可划分为五层，自上到下依次为应用层、基础平台层、传输层、设备层、芯片和技术层。其中，“应用层”负责服务运营，打通设备和内容，是用户最直接的使用体验之源;“基础平台层”负责各设备间的数据信息、控制命令、能源的互联互通;“传输层”是通过无线或有线的传输技术，打通上下层之间的信息流通;“设备层”负责
- 关键字：
车联网 芯片 G-BOOK
- 目前来说，10Gbps的速度对于民用领域来说还为时过早。但很难说未来10年智能我们对于网络带宽需求是否会达到10G这一现在看起来很夸张的水平。
- 关键字：
WiFi 芯片
- 面对国家即将出台芯片业扶持政策的刺激，各路资本闻风而动。但作为中国大陆芯片设计行业的冠军，华为海思不为所动。
“华为不把半导体作为一个business(业务)，”3月31日，华为副董事长徐直军在公司2013年年报沟通会上表示，“国家(扶持政策)要怎么发展，跟我们战略上没有特别的联系。”
徐直军表示，华为海思的定位是支撑公司自身产品的硬件架构、差异化和竞争力领先，“我们有个别芯片可以做一些销售，但那是顺便而为”。
- 关键字：
华为 芯片
- 英特尔为了加强移动领域布局，已经开始走价格路线，这是一个好消息也是一个坏消息。价格战会让产品生产商掌握更多主动权，但是也同时会让竞争伙伴面临出局的危险，毕竟英特尔有的是钱，他们玩得起，别人未必奉陪的起。
- 关键字：
平板电脑 芯片
芯片&半导体测试介绍
您好，目前还没有人创建词条芯片&半导体测试!
欢迎您创建该词条，阐述对芯片&半导体测试的理解，并与今后在此搜索芯片&半导体测试的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
