首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 芯片&半导体测试

芯片&半导体测试 文章 进入芯片&半导体测试技术社区

芯片级拆解:全面剖析新型LED灯泡设计的艺术

  • LED,我们看到过灯泡,想不想看看它里面到底藏着多少“菜”?芯片级的拆机,让你看清LED不止是灯泡这么简单。
  • 关键字: LED  芯片  

PC迎来反弹机会

  • 看到这个题目的时候,肯定觉得有些惊奇,这一两年以来,业内一直在唱衰PC,是什么又让它“灵魂附体”,虽然我本人一直没有支持过平板代替PC的论调,但是受到冲击的说法是肯定的。数据是最好的论据,台积电确实接到了PC电脑客户的大批订单,看来PC强大的运算能力,并不是不堪一击的。
  • 关键字: 芯片  PC  

芯片业如何留住人才

  •   最近,国家发改委调查高通芯片垄断和中国芯片进口金额超过石油引起了人们的关注。   中国确实为芯片付出了高成本。由于高通垄断了4核以上高端芯片,一部300美金的手机,高通要拿走70美金左右。这其中,包括芯片费和专利费。今年,华为、TCL、中兴等国内几大手机厂商的出货量在国际上的排名均在前六名之内,但利润情况并不乐观,要么微利,要么持平,甚至还可能亏损。试想,如果中国自己能生产高端芯片,还会如此惨淡经营吗?   然而,目前,国内几家北斗芯片厂商对追上高通的信心并不足。原因是,国内的技术与高通等
  • 关键字: 高通  芯片  

ARM芯片今年将登陆服务器 挑战英特尔

  • ARM进入服务器领域不算新闻了,这应该是大动作进入这一领域了。
  • 关键字: ARM  芯片  服务器  

浅析大功率LED芯片技术发展状况

  •   大功率芯片技术专注于如何提升出光效率来提升芯片的发光效率,主要技术途径和发展状况阐述如下:   一:改变芯片外形的技术   当发射点处于球的中心处时,球形芯片可以获得最佳的出光效率。改变芯片几何形状来提升出光效率的想法早在60年代就用于二极管芯片,但由于成本原因一直无法实用。在实际应用中,往往是制作特殊形状的芯片来提高侧向出光的利用效率,也可以在发光区底部(正面出光)或者外延层材料(背面出光)进行特殊的几何规格设计,并在适当的区域涂覆高防反射层薄膜,来提高芯片的侧向出光利用率。   1999年H
  • 关键字: LED  芯片  

模拟神经系统:新型芯片将有自主学习能力

  •   据《纽约时报》报道,电脑已进入能够从自己的错误中吸取教训的时代,这种发展将使数字世界能依靠自己的大脑。新型电脑芯片的首个商用型号预计将在2014年发布。其不仅可以自动完成现在需要艰苦编程的任务,如平缓有力地移动机器人的手臂,而且还可以避免错误甚至容忍错误,使“电脑死机”这个术语成为历史。   已经在一些大科技公司使用的这种新计算方法,是根据生物原理,具体说就是神经元如何对刺激做出反应并与其他神经元联系翻译信息而开发的。其允许电脑在执行任务时接收新的信息,并根据信号的变化调整所
  • 关键字: 模拟神经  芯片  

英特尔的深圳节奏

  •   近期,英特尔与多家合作厂商共同推出了近30款平板电脑产品。在展示区,除了我们熟悉的华硕、宏碁、索尼、戴尔等老面孔,蓝魔、台电甚至原道、汉普这样并不为消费者所熟知的品牌的出现,正在重新描绘一个英特尔的形象。   此前英特尔宣布了其2014年平板电脑的”4倍成长计划“,即明年平板芯片全球出货量增至4000万颗。而发布会的主角也并非华硕、宏碁这些老伙伴,而是14家深圳制造企业,甚至是“山寨”厂商。缘何国际芯片巨头自降身段,投身嘈杂的深圳制造圈?  
  • 关键字: 英特尔  芯片  

南车株洲所推出国内首款超级IGBT芯片

  •   12月27日,南车株洲所研制的高压高功率密度IGBT芯片及其模块,通过了由省科技厅组织的科技成果鉴定。来自中国科学院和中国工程院的4位院士组成的鉴定委员会认为,该成果总体技术处于国际领先水平。   这是国内目前唯一一款最大电压等级、最高功率密度的6500伏高压IGBT芯片及其模块首次向外界亮相。该产品具有耐压高、电流大,功率损耗低、动态性能好等优点,其各项技术均填补了国内行业空白。   该公司IGBT事业部总经理刘国友介绍,高压高功率密度的IGBT是现代大功率变流装置的“心脏&
  • 关键字: IGBT  芯片  

一轮并购潮过后 芯片业大鳄该出现了

  •   我国芯片企业众多,但都小而散,排名前10位的企业营业收入总和还不到美国高通的1/3,行业急需产业大鳄出现,紫光收购展讯通信和锐迪科只是小试牛刀,接下来国家还将进一步扶持政策,重点支持十多家企业做大做强,使其迅速成长为具有国际竞争力的企业。   “可以说芯片产业整合时代已全面来临,以前那种散、多、小企业即将被大的企业集团所整合,国家下一步也将加大力度扶持集成电路产业,产业环境将会得到极大改善,产业将会迎来新一轮的高峰期。”中国半导体行业协会执行副理事长徐小田告诉中国商报记者
  • 关键字: 芯片  并购  

传2015年苹果A系列芯片将采用14纳米进程

  •   苹果誓要走在科技的前沿,近日来自台湾的最新报道显示,苹果不仅要扩大芯片供应商范围,而且未来A系列芯片将采用14或16纳米工艺打造,台积电将负责60-70%的订单,而三星则负责其余订单。   目前iPhone5S、iPadAir和iPadmini(Retina显示屏版)使用的A7处理器则全权由三星公司的28纳米工艺制造。台积电不仅会在未来获得更多的苹果A系列处理器订单,而且还有可能会以全新的14纳米工艺进行制造。   到2015年台积电将有望负责60%-70%的苹果处理器订单,随供应商的改变
  • 关键字: 苹果  芯片  

芯片、消费者与商家:摩尔定律被谁终结?

  •   当今社会,手机几乎成了必需品,分分钟都离不开;用得多,换得也多,当换手机时,常听人说“我在等某某款”,也总听人说“别等了,你永远跟不上科技产品更新的步伐”。这两句话看似意思正拧着,可实际上,二者都在从不同角度阐释着IT界那个大名鼎鼎的摩尔定律。   摩尔定律,是著名芯片公司英特尔的创始人之一戈登·摩尔在1965年提出的,大意为,如果价格不变,单位面积芯片上能容纳的晶体管数量每隔18个月就会增加一倍。由于芯片的计算原理就是利用晶体管电路
  • 关键字: 芯片  摩尔定律  

移动电源芯片及产业市场现状分析

  •   现在移动   电源行业最被关注的有两点,一是市场规模,二是行业混乱,后者也是饱受诟病的地方。至于市场规模,乐观的分析会和智能手机等移动互联应用市场规模挂钩,谨慎一些的分析,会考虑到   电池技术的发展,这两方面是影响移动电源市场前景的重要因素。以下将从市场和芯片状况两方面考察移动电源行业形势。   一、目前市场上主要有以下几种模式的移动电源   类型一,只带充电功能的移动电源,这种充电器不带什么其他扩展功能。这类充电器容量大,非常适合做专业外置电源。   类型二,带太阳能
  • 关键字: 移动电源  芯片  

4G时代国产芯能否跟上“节拍”?

  •   我国从1G、2G网络开始就已经落后于人,自主研发的3G制式TD-SCDMA由于各种因素影响未成大气候,借助4G的浪潮或将开启我国通信产业从大变强的新征程。在LTE测试和招标中落寞的国内芯片厂商今后能否迎来新转机?运营商终端策略是影响芯片厂商的重要环节。值得关注的是,此次中国移动将以前要求的五模十一频调整为三模即可,对国内芯片厂商而言是一大利好,将大大降低了技术门槛。   虽然中国移动放宽了准入条件,但并不意味着国内芯片企业就不需“枕戈待旦”。应当看到,随着4G承载应用流量
  • 关键字: 4G  芯片  

4G时代国产芯片“使命必达”

  •   4G牌照的发放为业界带来一片光明。发牌既标志着4G新时代的开篇,也是我国在3G时代技术积淀收获的“硕果”。几度浮沉的芯片厂商,或将在新的时间节点下完成新的“使命必达”。   迈向新制程   随着TD-LTE产业成熟和商用推广,未来TD-LTE芯片和终端需进一步提升性能,TD-LTE芯片将逐渐向28nm演进。   全产业链的相对成熟是4G发牌时必需的考量,虽然在芯片环节还受限于多模多频的挑战,但一个显见的事实是制程工艺成熟度的提升是突破这
  • 关键字: 4G  芯片  

解决“中国空芯”问题需要创新思维

  •   编者按:一枚小小的芯片,中国每年的进口额达到1300亿美元,“中国空芯化”问题近来引起社会的普遍关注。与此同时,“棱镜门”事件引发的信息安全问题,更使芯片的安全得到国家的高度重视。要解决“中国芯”问题,需要创新思维。在转型创新上,如何看待发展中“腾笼换鸟”、“两张皮”现象?企业创新的核心是什么?技术创新中硅技术会有怎样的发展?硬件复兴为集成电路带来哪些发展机遇,又该如何抓住这些机遇?
  • 关键字: 芯片  集成电路  
共6326条 211/422 |‹ « 209 210 211 212 213 214 215 216 217 218 » ›|

芯片&半导体测试介绍

您好,目前还没有人创建词条芯片&半导体测试!
欢迎您创建该词条,阐述对芯片&半导体测试的理解,并与今后在此搜索芯片&半导体测试的朋友们分享。    创建词条

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473