- ARM周二发布了2013财年第三季度财报，净利润为4850万英镑(约合7830万美元)，营收为1.84亿英镑。
在截至9月30日的第三财季，ARM总营收为1.84亿英镑，与去年同期的1.446亿英镑相比增长27%。按美元计算，ARM第三财季营收为2.867亿美元，与去年同期的2.279亿美元相比增长26%。
其中，版税营收为1.371亿美元，同比增长13%，占公司总营收的48%。授权营收为1.231亿美元，同比增长48%，占公司总营收的43%。
开发系统营收为1210万美元，同比持平
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ARM 芯片
- 苹果将于10月22日召开发布会,可能发布ipad5与ipadmini2,目前5S需求旺盛,业界预计,苹果已经相应上调产量。照明类LED厂商产能利用率开始提升,LED行业研究机构预计照明产值明年将同比增长接近50%。总体看来,明年总体芯片供需将可能处在紧张状态。
信息要点
苹果将在美国当地时间10月22日召开发布会。苹果官方正式发出邀请函,宣布将于美国当地时间10月22日举办新品发布会,而本次发布会的主角很可能就是之前传闻已久的iPad5以及iPadmini2。预计新款ipad5将比旧款在重
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LED照明 芯片
- 由于来自亚洲厂商的智能手机芯片出现萎缩等原因，10月22日周二，多家芯片厂商公布了令人失望的业绩预期，导致股价集体暴跌。其中博通公司(Broadcom)表示，已经在三季度裁减1000多名员工。
在过去一周里，英特尔、德州仪器等半导体公司，纷纷发布了令华尔街失望的业绩预估报告，如今博通、Altera、RFMicroDevices等公司，正在加入这个名单中。
周二，博通的股价在盘后交易中下跌了8%，Altera的股价跌幅高达6%，RFMicroDevices则下跌了5%。
加拿大皇家银行
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博通 芯片
- 在台积电(TSMC)位于台湾南部的工厂里，天花板上焊接着铁轨一样的轨道，那看上去是全世界最高科技、也是最昂贵的轨道。
台积电是全球最大的合同芯片制造商。在这间巨大的车间里，工人寥寥无几。代替工人在这里工作的是数百个金属箱，它们从屋顶上43公里长的轨道上悬下来，嗖嗖地滑过来、滑过去。
每隔几分钟，其中一个自动金属箱就停下来，装着硅晶圆的盒子从金属箱里滑下缆绳，轻轻地放在下一部分流水线上。
制造流程非常精确，能够生产出晶体管之间只有16纳米距离的芯片。这个流程也非常昂贵。
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台积电 芯片
- 伴随着TD-LTE产业的前进步伐，TD-LTE芯片及终端也正在快速成熟。在不久前召开的2013年北京通信展上，包括运营商、终端厂商及产业联盟在内的多方都展示了TD-LTE芯片和终端的发展成果。虽然今天的TD-LTE产业与FDD、TDD仍然有一定的差距，但是在即将到来的规模商用条件下，在以运营商为代表的产业链的强有力推动下，TD-LTE芯片和终端产业将迎来前所未有的大发展。
一项新的移动通信技术的应用和发展离不开终端芯片产业的支撑。受移动通信发展规律的制约，终端芯片产业又往往是最晚成熟的产业环
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TD-LTE 芯片
- 伴随着TD-LTE产业的前进步伐，TD-LTE芯片及终端也正在快速成熟。在不久前召开的2013年北京通信展上，包括运营商、终端厂商及产业联盟在内的多方都展示了TD-LTE芯片和终端的发展成果。虽然今天的TD-LTE产业与FDD、TDD仍然有一定的差距，但是在即将到来的规模商用条件下，在以运营商为代表的产业链的强有力推动下，TD-LTE芯片和终端产业将迎来前所未有的大发展。
一项新的移动通信技术的应用和发展离不开终端芯片产业的支撑。受移动通信发展规律的制约，终端芯片产业又往往是最晚成熟的产业环节。
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TD-LTE 芯片
- 传输介面芯片商正快马加鞭研发MHL3.0解决方案。在MHL3.0标准规格正式发布后，各家芯片业者为抢占行动装置高速传输介面市场商机，已加紧脚步开发符合此一规格的解决方案，同时致力降低芯片成本，以利从高阶应用扩及至中低价智慧手机市场。
行动高画质连结(MHL)芯片热度再升。不让MyDP在4K2K超高画质影像传输市场专美于前，MHL标准发展联盟，近日宣布推出支援4K2K影像传输的MHL3.0规格，以巩固行动装置高速传输介面主流地位。目前，该联盟已与芯片商密切展开研发合作，预估最快2014年初即可见到
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MHL 芯片
- 北京时间10月15日，联发科CEO蔡明介最近接受了媒体采访。3年前联发科跌入低谷，而今卷土重来，告别了“山寨商”的恶名，向全球芯片巨头高通挑战。
下面是蔡明介采访时谈到的重点内容：
1、反思：高峰时没了创业精力和客户导向
蔡明介认为：“我想，我们在高峰时是失去了一些原有的创业精神，和顾客导向。Youdon’tknowwhatyoudon’tknow(你不知道你不知道什)。”他认为，自己没料到智能手机浪潮崛起得这快
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联发科 芯片
- 英特尔公布了2013财年第三季度财报。报告显示，英特尔第三季度净营收为135亿美元，与去年同期基本持平;净利润为29.5亿美元，比去年同期的29.7亿美元下滑0.7%。英特尔第三季度业绩超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价小幅上涨2%，但随后回落至下跌2%。
在截至9月29日的这一财季，英特尔的净利润为29.50亿美元，每股收益58美分，这一业绩与去年同期基本持平。2012财年第三季度，英特尔的净利润为29.72亿美元，每股收益58美分。英特尔第三季度运营利润为35.04亿美元，比去年同期的38
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英特尔 芯片
- 日前，美国芯片设备制造商应用材料公司(AppliedMaterials)宣布，将收购日本芯片设备制造商东京电子(TokyoElectron)。该交易将全部以股票形式进行，合并后的新公司市值将达290亿美元。
按照协议，东京电子的股东将按照1:3.25的比例持有新公司股票，应用材料的股东将按照1:1的比例持有新公司股票。2家公司都是制造半导体、平板显示器和太阳能面板生产设备的企业。在交易完成后，应用材料股东将持有新公司约68%的股份，东京电子股东持有约32%的股份。
东京电子董事长Tetsu
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应用材料 芯片
- 美国国防部先期研究计划局(DARPA)向先进半导体研究团队增加1550万美元投资，推动未来半导体和芯片的研发。
这笔新投资投给了半导体先进研究联合(MARCO)，该联合是DARPA和半导体研究联盟(SRC)联合启动的用于发展未来半导体技术的“半导体先进技术研发网络”(STARnet)项目的一部分。SRC由包括IBM、英特尔、美光、格罗方德和德州仪器等公司组成。
DARPA和SRC于2013年1月启动STARnet项目，五年计划总投入1.94亿美元，STARnet的每
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半导体 芯片
- 合肥日报报道，由在肥科研机构中电集团38所研制的“魂芯一号”不仅是首个“合肥造”高性能芯片，还打破国际垄断，填补了国内关键领域空白。10月10日，在2013年中国(合肥)集成电路设计年会上，中电集团首席专家、“魂芯”项目总负责人洪一接受了记者的采访。他表示，“魂芯一号”在军事等领域应用取得了成功，而它的下一代产品——“魂芯二号”将走“民用化路线&r
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芯片 魂芯一号
- 概述MAXQ614是一款低功耗，16位MAXQ®微控制器，专为低功耗应用，如通用遥控器，消费类电子产品，白色家电。该器件结 ...
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MAXQ614 微控制器 芯片
- “随着我国金融IC卡发行进程的加快，国产芯片厂商将受益。”在日前举行的2013中国国际金融展上，多家国产芯片厂商负责人信心十足地表示，由于芯片占据金融IC卡成本的“大头”，且存在替代进口的可能性，拥有芯片技术的国内厂商具有广阔的发展前景。
与这一说法相符的是，比普通磁条卡容量更大、更加智能、运用范围更广的金融IC卡的发展已经是大势所趋
金融IC卡大发展
金融IC卡指以芯片作为介质的银行卡，一般分为标准的银行IC卡和加载行业应用的银行IC
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IC卡 芯片
- 在芸芸“中国芯”中，我国本土安全芯片公认做得不错，不断填补国内智能卡领域空白。所谓安全芯片TPM(TruSTed Platform Module)，可信任平台模块，是一个可独立进行密钥生成、加解密的装置，内部拥有独立的处理器和存储单元，可存储密钥和特征数据，为电脑提供加密和安全认证服务。用安全芯片进行加密，密钥被存储在硬件中，被窃的数据无法解密，从而保护商业隐私和数据安全。
那么，中国安全芯片发展起来了，与海外芯片的差距在哪里呢?
智能卡芯片与国产芯片的区别：证书是
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