- 联华电子董事会今(9日)通过决议，与厦门市人民政府及福建省电子信息集团签订参股协议书。依协议书约定，联华电子将向中华民国主管机关申请参股厦门市人民政府与福建省电子信息集团合资成立之公司，于福建省厦门市从事半导体制造，提供12吋晶圆专工服务。联华电子预计从2015年起5年内投资美金约13.5亿元，依计划进度分期出资。联华电子的参股计划，将依循中华民国现行法令的模式及技术，向主管机关申请许可后前往中国经营晶圆专工业务。
联华电子执行长颜博文表示：「中国半导体内需市场的规模已经达到世界第一，惟现阶段自
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- 智能型手机市场杂音纷传，手机芯片供应链指出，目前看来，低价4G手机对消费者的诱因稍嫌不足，市场库存水位偏高。法人忧心，对手机供应链第4季淡季需求将增添隐忧。
大陆手机市场将影响台湾一连串供应链的需求，除了手机芯片厂联发科(2454)外，还有零组件厂F-敦泰、联咏、璟德、美磊、晶豪科及通路商大联大等。
由于中国大陆自6月起针对电信业实施营业税改征增值税的「营改增」政策，使得电信营运商对手机补贴缩水，转为补贴用户端的通话费，抑制下半年的智能型手机需求。
日前除了大陆「四大金刚
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手机 芯片
- Microchip的第三季度业绩预警，却导致英特尔等许多芯片生产商的股票均遭遇卖盘。消息如此具有影响力，可见市场对未来的信息并不有力。
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Microchip 芯片
- 针对台湾媒体认为大陆出台的半导体产业扶持政策将会冲击台湾相关产业优势的报道，国务院台办发言人马晓光日前在例行新闻发布会上回应《经济日报》记者相关提问时介绍说，发展集成电路产业，即台湾所称的半导体产业，是我们民族产业自主创新和应对国际竞争的必然选择，我们愿意本着“两岸一家亲”的理念，优先向台湾同胞开放市场，共享发展机遇。相信只要两岸产业界真诚合作，必将进一步增进理解、互信，共创双赢。
台湾媒体最近一次民调中，部分受访者认为两岸经济关系已从互利转向竞争。马晓光对此表示，在
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- 中央军委近日印发《关于进一步加强军队信息安全工作的意见》(下称《意见》)，其中更是提到：“强力推进国产自主化建设应用，夯实信息安全根基。”这再次为中国解决芯片技术的崛起奏响积极音符。
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- 国家对于中国半导体产业发展的管理早已不是计划经济时代的传统模式了，如今它更倾向于以市场为导向，并已为进军全球IC产业做好了准备。
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英特尔 芯片
- *三星电子将在平泽新建晶片工厂
*该工厂将生产逻辑晶片或记忆体晶片
*工厂建设将在2017年下半年完工
路透首尔10月6日-韩国IT业巨擘三星电子计划投资147亿美元新建一家晶片(芯片)工厂，这是该公司在一座工厂上投资规模的最高纪录。由于在智能手机领域的主导地位日益被削弱，三星加大对半导体业务的倚重。
该公司表示，新工厂将设在首尔以南约75公里的平泽市(Pyeongtaek)，并创造15万个就业机会，相当于这个城市人口的三分之一左右。三星是全球最大的记忆体晶片生
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三星 芯片
- 在军队推进自主应用的背景下，国产芯片的“进化”有望提速。
经习近平主席批准，中央军委近日印发《关于进一步加强军队信息安全工作的意见》(下称《意见》)，强调推进信息安全集中统管，加快构建与国家信息安全体系相衔接、与军事斗争准备要求相适应的军队信息安全防护体系。其中更是提到：“强力推进国产自主化建设应用，夯实信息安全根基。”
作为国产应用中关键的一环——芯片，事实上已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之
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IC卡 芯片
- 据外媒报道，IBM欲重启剥离亏损芯片业务计划，传正在与半导体制造企业Globalfoundries重启谈判。早前，IBM与Globalfoundries的谈判在今年7月破裂，原因是IBM只同意向后者支付约10亿美元现金，以剥离亏损的芯片制造部门。
传IBM重启剥离芯片计划
媒体援引消息人士说法，如今为了让Globalfoundries接手自己的芯片制造业务，IBM方面愿意支付更多的现金。在连续9个季度营收出现下滑之后，IBM首席执行官罗睿兰(GinniRometty)在实现2015
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IBM 芯片
- 近日，在一家券商举办的小型研讨会上，中国人民银行金融IC卡领导小组办公室主任李晓枫对第三方支付和金融IC卡的发展进行了解读。他指出，按照PBOC3.0规范要求，金融IC卡的芯片未来要国产化。然而，目前中国芯片制造能力还属软肋。
第三方支付的补充地位不变
从支付服务主体的比较看，2013年央行大额支付系统的笔数和金额分别是5.95亿笔和2060.76万亿元，较2012年增幅为26.6%和16.3%。2013年央行小额支付系统的笔数和金额分别为10.42亿笔和20.33万亿元，较201
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- 人脑的强大功能令科学家们顶礼膜拜，最近，IBM和高通的“造脑行动”研制成功了基于神经拟态技术的“脑芯片”，初具人工大脑规模。
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- 2014年第4季即将来临，由于是2015年上半新款智能型手机设计导入(Design-in) 关键时刻，全球手机芯片厂纷准备应战，尤其大陆低阶4G手机市场被众家手机厂视为兵家必争之地，为抢攻2015年大陆4G手机市占率，近期终端品牌及芯片业者纷重新发动价格战，部分指标性手机厂或热门机种所拿到4G手机芯片报价，已接连突破8 ~9美元关卡，向下直逼6~7美元防线，业界预期2015年上半恐进一步下探6美元防线，甚至将首度低于3G手机芯片报价。
大陆4G手机杀价取量成共识
随着大陆4G手机市场进入大
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- 高通这些年的发展和壮大有目共睹，在芯片出货量占据智能手机半壁江山的同时，其在专利上的利润也令人惊诧。本文从高通成立之初仅仅7个人的小公司谈起，讲述了这一从坟场旁的小房子中起家的“高质量通讯”公司，是如何成长为今天这个规模。只不过，高通这个“芯片帝国”的主要利润来源竟然不是芯片业务，其高昂的专利许可费也引起了业内的反感。
在高通的发展史上，2013年是一个关键的节点。正是这一年高通的市值达到了1049.60亿美元，超过了老牌芯片企业英特尔公司的103
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高通 芯片
- 众多老牌手机芯片厂商退出竞争，后续市场将由高通、联发科、英特尔与展讯四强对决。
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手机 芯片
- 虽然苹果(Apple)新推出的iPhone 6与6 Plus预购数字还未完全揭露，实际销售数字也难以粗估，不过，从国外芯片供应商近日还在向台积电加单，甚至订单能见度直接从第4季直接拉长至第1季，在春江水暖鸭先知的逻辑下，iPhone 6与6 Plus实际出货量恐怕已准备上调。
连带让台积电12吋及8吋晶圆厂的产能利用率第4季该跌不跌，甚至2015年第1季又将再度吃紧，直接引爆新一波的国内、外芯片供应商下单狂潮，台系IC设计业者恐怕很快又得乖乖回台积电排队。
国外类比IC供应商指出，
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