- 模拟IC大厂德州仪器(TexasInstrumentsIncorporated)于美国股市25日盘后公布2017年第2季(截至6月30日为止)财报：营收年增13%至36.93亿美元;营益年增30.9%至14.8亿美元;每股稀释盈余年增30.4%至1.03美元。根据ThomsonReutersI/B/E/S的调查，分析师原先预期德仪第2季本业每股盈余为0.96美元。
展望本季(7~9月)，德仪执行长RichTempleton预估营收将达37.4~40.6亿美元(中间值为39.0亿美元，相当于季增5
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- 面对大陆政府近期正视“人工智能”(AI)这个大题目，放在国家科技产业发展的规划蓝图上，希望大陆能在2030年前成为人工智能领域的全球领导者，大陆产、官、学界预订将狠砸1，500亿美元来扶植大陆人工智能本土产业链的企图心，已吸引不少台系IC设计公司目光，希望以大中华共荣圈的名义，来补强大陆现阶段仍是短板的半导体技术版块，其中，台系设计服务厂2017年已先一步接获大陆不少产、学界的超级电脑芯片订单，至于联发科，也扩大在物联网(IoT)、云端及人工智能的投资及投入力道，其余如台系MC
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- 日前，2017(第十五届)中国通信集成电路技术与应用研讨会暨第二届晋江国际集成电路产业发展高峰论坛在福建晋江召开。魏少军教授——中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长，中国高端芯片联盟秘书长，在会议上主持了题为“机遇与挑战，中国高端芯片发展之路”的圆桌论坛。论坛上分析了中国高端芯片的发展情况、机遇与挑战，探讨了影响中国高端芯片发展有诸多原因。议题本身也说明我国集成电路整个产业已向前迈进了一大步。
魏少军教授指出，集成电路是信息产业基础核心。我国一
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- 一则SEMI的数据震撼我们，2015年中国半导体设备市场需求约49亿美元，占全球市场14%，而2015年中国国内前十大半导体设备厂商的销售额约为38亿人民币，占全球半导体设备市场份额不足2%，基本处于可忽略的地位，国产半导体设备的尴尬处境急需转变。中国半导体设备产业正面临着“四大挑战”，包括如1)，中国半导体设备的关键零部件受制于人;2)，巨头垄断，设备推广面临挑战：3)，厂商技术分散，未形成集聚效应：4)，出货量少，产线机台验证低效。
然而另一则消息带来极大的兴奋，据台
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- 为筹划重大资产重组停牌5个月，复牌后连跌3天，紫光国芯(25.14 +0.68%,诊股)(002049，SZ)于7月25日披露对深交所问询函的回复。
“因标的投资规模较大，目前尚处建设初期，对其未来盈利情况做出准确预计难度很大。”紫光国芯表示，终止对长江存储科技控股有限责任公司(下称长江存储)的收购是由于标的的盈利情况难测，或将影响上市公司的持续盈利。另外，本拟在本次重组中新增的另一标的“某著名芯片设计公司”也迟迟未能落定。
紫光国芯还在公告
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紫光国芯 芯片
- 北京时间7月25日早间消息，三星高管周一表示，该公司希望在未来5年内将其在芯片代工行业的市场份额增加2倍——这或许也佐证了苹果将让三星为明年的iPhone代工A系列芯片的传言。
三星芯片代工部门主管E.S. Jung表示，该公司希望通过增加更多客户实现25%的市场份额，其目标是成为“强大的行业第二”。
全球最大芯片代工企业是台积电，新iPhone和iPad的所有A系列处理器均由该公司代工。台积电控制了2016年50.6%的芯片代工市场份额，三
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- 高通第3季净利大幅缩水的问题，还不仅仅只有苹果一家的问题而已。
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- 日经亚洲评论7月21日报导，ARM Holdings执行长Simon Segars20日在东京受访时表示，在“物联网(IoT)”需求的带动下，未来4年采用ARM技术的芯片出货量预估累计将达到大约1千亿颗、跟公司自1990年成立迄今的累计总量一样多。智能型手机芯片霸主安谋目前已经将焦点转移至IoT，相关产品大致可区分为微控制器、网路芯片以及服务器CPU。Segars透露，ARM正与高通(Qualcomm)、华为(Huawei Technologies)携手开发服务器芯片。
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- 据国外媒体报道，苹果更高通之间的战争正在升级，而且卷入这场争端的厂商也越来越多。现在英特尔也不能独善其身了，其日前向美国国际贸易委员会发表了一份公开声明，并将这份声明作为高通指控苹果iPhone侵犯高通移动专利6项指控的一部分。
英特尔在声明中称，自己是“高通在手机芯片市场上唯一的竞争对手”。 指控高通通过所谓的“无许可证，无芯片”的反竞争行为，在手机调制解调器上保持垄断。这一政策要求设备制造商向高通支付“过高”的专利使用费
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- 第三财季高通芯片业务收入同比增长5%，占到总收入的75%，这一比重是至少九年来最高的，但同期专利许可收入同比下降42%，这样的降幅前所未见。
一直以来人们很容易忘记高通公司(QualcommInc.,QCOM)是一家芯片公司，但投资者现在暂时不会再忘了，不管这算是一件好事还是坏事。
在高通周三晚间公布的第三财季业绩中，芯片业务成为一个亮点。该公司芯片组业务收入同比增长5%，超出分析师预计的1%。高通掌控着连接智能手机和无线网络的调制解调器芯片的大部分市场份额，因此三星(Samsung)高调
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- 据台湾媒体报道，联发科共同COO朱尚祖传出月底将转任顾问，昨天市场又传出，朱尚祖可能加盟某大陆智能手机品牌。 但这个消息并未获得证实。
联发科是在2015年11月启动共同COO制，由朱尚祖和陈冠州两位执行副总升任，当时外界均将这两位「五年级生」、而且是交大电子工程所的学长和学弟视为接班梯队，有望角逐总经理宝座。
但因联发科去年在主力产品智能手机芯片市场遭遇瓶颈，董事长蔡明介力邀蔡力行担任集团副总裁暨共同CEO，空降救援意味浓厚，代表内部接班梯队破局，此后即盛传陈冠州已在共同COO的PK赛中
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- 第三财季高通芯片业务收入同比增长5%，占到总收入的75%，这一比重是至少九年来最高的，但同期专利许可收入同比下降42%，这样的降幅前所未见。 一直以来人们很容易忘记高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)是一家芯片公司，但投资者现在暂时不会再忘了，不管这算是一件好事还是坏事。 在高通周三晚间公布的第三财季业绩中，芯片业务成为一个亮点。 该公司芯片组业务收入同比增长5%，超出分析师预计的1%。 高通掌控着连接智能手机和无线网络的调制解调器芯片的大部分
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- 比亚迪在2003年前后就通过旗下的比亚迪微电子切入集成电路和功率器件开发业务。但一直没在业界掀起大风大浪，但最近几年，比亚迪的芯片矩阵似乎已经初具规模。
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- 半导体制程工艺这一话题，可以说是久说不腻，世界领先的半导体厂商在这方面的争夺也是前赴后继，这种你争我夺，你来创新我来颠覆的局面对于CPU, FPGA和ASIC芯片来说，就犹如“红牛”一般，是这些芯片历久弥新，狂奔向前的主要驱动力。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 然而世事无绝对，现在很多应用的发展程度和性能与工艺制程的关联度越来越低，已经很难称之为主要驱动力了。 应用对于芯片制程的需求化程度见证了硬件的发展历程，背后折射出的是硬件从通用硬件采用定制化软件，到以较少的硬件能耗加
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- 今年以来，已经有两个专门关于全球GNSS芯片市场的研究报告问世，由这两个报告可以看到关于GNSS市场发展的一点端倪。也可以对于我国的北斗兼容其它GNSS系统信号的芯片市场和相关企业业务发展有所启发。
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