2017年6月20日讯，德国ELMOS公司日前宣布推出基于E523.81的新一代三相直流无刷(BLDC)电机控制器芯片。该芯片集成了必要的智能化功能，无需编写任何应用软件，只需通过对芯片的参数进行配置来适应不同的电机参数和性能需求，使用向导工具进行启动。该芯片通过正弦波控制，电机的运行非常安静，因此尤其适用于车辆中对电机噪音要求严格的地方。 该芯片采用5mm × 5mm的QFN封装，节省PCB空间设计，采用该芯片的控制器特别适用于紧凑型风扇、水泵、油泵等对板面积有较为严苛要求的领
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ELMOS 芯片
总述 实时时钟芯片(RTC)允许一个系统能同步或记录事件，给用户一个易理解的时间参考。由于RTC的应用越来越广泛，为了避开设计时出现的问题，设计者应熟悉RTCs。 选择接口 RTC可用的总线接口范围很宽。串行接口包括2线(I2C)，3线和串行外设接口(SPI)。并行接口包含多总线(多数据和地址线)和带单独地址及字节数据输入的设计。接口的选择通常由所用的处理器类型决定，很多处理器包括2线或SPI接口。其它的，如8051处理器及其派生的处理器支持多路地址和数据总线。时间保持非易失性(NV)
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芯片 RTC
前不久，美国高通与国内几家企业联合创立合资公司，面向中国市场主打中低端的智能手机芯片业务。这个原本属于集成电路产业领域的专业话题，却引起了不小关注，引发出一轮关于集成电路和芯片产业怎样自主创新的讨论。
集成电路产业是信息化时代的心脏和命脉，对国家安全和产业安全至关重要。随着新能源、大数据、云计算、物联网和人工智能等产业的发展，以及企业转型升级的需要，它的重要性和需求的增长更加凸显。正是出于芯片的重要性，我国也已将芯片为核心的半导体产业确立为国家战略型新兴产业，并出台《国家集成电路产业发展推进纲要
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芯片 集成电路
面临 AMD 强力反击，近期英特尔(Intel)出乎意料修正PC平台蓝图，提前在8月推出新一代Coffee Lake处理器平台，尽管首发搭配的Z370芯片组尚未整合Wi-Fi与USB 3.1芯片，让第三方芯片业者暂时松口气，然英特尔预计在2018年初启动第二波新平台计划，届时将全面整合Wi-Fi与USB 3.1芯片，第三方芯片业者瑞昱、祥硕及博通(Broadcom)等PC平台订单恐受到冲击。
AMD自3月起推出新一代Ryzen 7与Ryzen 5处理器平台，由于具备高性价比优势，获得主机板(MB
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英特尔 芯片
日本智能手机情报网站blog of mobile 18日转述韩媒亚洲经济日报(Asiae)的报导指出，韩国LG电子已中止自家智能机芯片的研发，而其原因似乎是因为自家芯片的性能未达预期，加上LG智能手机销售持续不振导致自家芯片的出货量不被期待，因此与其执着于自家研发，倒不如向高通(Qualcomm)、联发科进行采购是更具效率。
报导指出，英特尔(Intel)为了扩大晶圆代工事业，于2016年10月和LG签订代工契约，不过随着LG中止自家芯片的研发，也似乎将让双方的代工契约变成形同「白纸」。
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LG 芯片
芯片产业是一个中国的“弱势产业”，与美国、台湾、韩国、日本半导体产业比较发达的地区相比，大陆半导体产业，无论是技术、品牌、市场规模、利润以及研发费用相比，大陆的半导体产业都还只能算是起步阶段。对于已经启航，准备奋力赶超的中国半导体产业来说，马上就进入高额投资，迅速发展并且有市场支撑的黄金时代。
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2017年春天开始，笔者有幸每个月接触一家测试巨头的高管，谈论2017中国市场的热点时，半导体测试是被提及的最多的一个，也是最让很多人意外的一个。
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ATE PXI NI 半导体测试
Strategy Analytics手机元器件技术服务近期发布的研究报告《2016年基带芯片市场份额追踪：英特尔、联发科和展讯赢取高通份额》指出，2016年全球蜂窝基带处理器市场规模同比增长5%达到223亿美元。
Strategy Analytics的报告指出，2016年，高通、联发科、三星LSI、展讯和海思占据基带收益份额前五的席位。尽管竞争激烈，高通仍以50%的收益份额位居榜首;联发科和三星LSI分别以24%和10%的收益份额分列二、三名。2016年LTE基带市场同比增长36%，增速强劲，而
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高通 芯片
面临 AMD 强力反击，近期英特尔(Intel)出乎意料修正PC平台蓝图，提前在8月推出新一代Coffee Lake处理器平台，尽管首发搭配的Z370芯片组尚未整合Wi-Fi与USB 3.1芯片，让第三方芯片业者暂时松口气，然英特尔预计在2018年初启动第二波新平台计划，届时将全面整合Wi-Fi与USB 3.1芯片，第三方芯片业者瑞昱、祥硕及博通(Broadcom)等PC平台订单恐受到冲击。
AMD自3月起推出新一代Ryzen 7与Ryzen 5处理器平台，由于具备高性价比优势，获得主机板(MB
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高端装备和材料从无到有，制造工艺与封装集成由弱渐强，技术创新协同机制羽翼渐丰……国家科技重大专项实施以来，打造集成电路制造创新体系的阶段性目标已经实现，着力破解我国在高端芯片领域的“缺芯之痛”。
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集成电路 芯片
在政策利好和资金推动下，我国集成电路产业正呈现出快速发展态势，迎来密集投资期。记者从15日在上海举行的“第90届中国电子展暨第十五届中国国际半导体博览会新闻发布会”上获悉，当前我国集成电路领域投资活跃，芯片自给率正逐步提升。
集成电路芯片是信息时代的核心基石，代表着当今世界微细制造的最高水平。为促进国内集成电路产业发展，2014年10月份，国家集成电路产业投资基金正式设立，首期募资规模1387.2亿人民币。据相关负责人介绍，截至2016年底，国家集成电路投资基金已进行了多
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集成电路 芯片
在日前某公开场合，展讯通信(上海)有限公司董事长兼CEO、锐迪科董事长李力游透露，在2016年的，展讯基带芯片出货量达到了7亿颗，基本具备了“三分天下有其一”的市场地位。
李力游说，目前来看，展讯在芯片制程工艺上已经与业界领先者没什么差距，现在已经推出了14nm芯片，明年会进入7nm;在专利方面，展讯获得了五次国家科技进步奖，一次特等奖两次一等奖两次二等奖，具备了专利自我能力;在客户方面，展讯拥有很多诸如三星、华为、联想、小米等很多品牌客户，其中三星是展讯最大的客户，占到
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展讯 芯片
在我成为行业分析师并创立自己的研究公司之前，我有幸在AMD担任了10多年的VP，又在康柏(被惠普收购)、AT&T GIS、NCR(被AT&T收购后又卖出)负责了近10年的PC和服务器OEM业务。我一路遇到了一些非常丰富多彩的人，包括康柏的Tim Cook、NCR的Mark Hurd、AMD的Jerry Sanders。
OEM厂商如何看待半导体公司以及半导体公司如何看待OEM厂商的问题是件很有趣的事情。双方的关系都很紧张，因为OEM厂商认为，半导体公司会试着让他们的眼光和客户接近
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苹果 芯片
高端装备和材料从无到有，制造工艺与封装集成由弱渐强，技术创新协同机制羽翼渐丰……国家科技重大专项实施以来，打造集成电路制造创新体系的阶段性目标已经实现，着力破解我国在高端芯片领域的“缺芯之痛”。
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芯片 传感器
路透社今日援引知情人士的消息称，韩国芯片厂商SK海力士(SK Hynix)将加入到日本政府领衔的一个财团，共同竞购东芝芯片业务。当前，竞购东芝芯片业务已经进入最后的冲刺阶段，而竞购方也都拿出了最后的杀手锏。本周四，东芝将决定将芯片业务出售给哪家竞购方。本月底，东芝将召开股东会议，以做出最终的决定。
知情人士今日称，SK海力士将加入到日本政府支持的产业革新机构(INCJ)领衔的财团，共同竞购东芝芯片业务。目前，该财团成员已包括美国私募股权巨头KKR牵头、日本发展银行(DBJ)和贝恩资本(Bain
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