自亚马逊于2014年推出智能音箱Echo以来，越来越多的互联网巨头开始加入这个日渐火热的市场。紧跟着阿里巴巴的“天猫精灵”，腾讯近期也公开表示，其智能音箱产品“耳朵”将于8月前后发布，加上此前京东的“叮咚”以及百度DuerOS智慧芯片联合上游合作方在智能音箱领域的动作，各大互联网厂商在该领域的产品路线图逐渐清晰。
此外，国内的方案商闻风而动，据悉目前仅仅深圳的智能音箱方案商就猛增到上百家。而代工厂
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芯片 智能音箱
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上迭的芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是IC设计中的建筑师究竟是谁呢?接下来要针对IC设计做介绍。 在IC生产流程中，IC多由专业IC设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel等知名大厂，都自行设计各自的IC芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为IC是由各厂自行设计，所以IC设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值。
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芯片 IC设计
据路透社报道，由于美国对冲基金Greenlight Capital近日增持了公司股份，东芝股价今日大幅上涨，并创下五个月以来的最大涨幅。
今日，东芝股价在东京证券交易所一度上涨22%，最终以275.8日元收盘，上涨19%，公司市值约为104亿美元。但跟去年12月底的水平相比，东芝股价仍然下滑了30%左右。
为了填补由于西屋电气破产造成的消失，东芝急于出售其芯片业务部门。但东芝的计划遭到了合作伙伴西部数据的反对。此前，西部数据已通过国际商会仲裁院发起仲裁程序，要求东芝停止出售芯片务。
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东芝 芯片
北京时间7月17日晚间消息，欧盟中级法院“综合法院”(General Court)今日驳回了高通公司拒绝向欧盟提供芯片定价相关信息的请求，这意味着高通正面临着每天被罚款58万欧元(约合66.5万美元)的风险。
2015年12月，欧盟委员会向高通发出了“异议声明”(statements of objections)，指控高通利用其在手机芯片市场的主导地位打压竞争对手。欧盟称，从2009年至2011年，高通以低于成本价销售部分型号的芯片组，以打压竞争对
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高通 芯片
全球智能手机增速放缓，出现了一些品牌洗牌的现象，与此同时，手机处理器市场也在发生巨大变化。据媒体最新消息，今年高通、联发科和中国大陆的展讯依然将是全球手机芯片三巨头，但是高通上半年已经成为毋庸置疑的最大赢家。
以往的手机芯片市场，被高通和联发科两家巨头所主导，不过展讯公司的实力和市场份额正在攀升，影响力越来越大。
据台湾电子时报网站引述行业消息人士称，在目前的手机芯片“三国演义””格局中，高通主导了高端市场，联发科和展讯两家分
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芯片 联发科
虽然高通(Qualcomm)、联发科及展讯在2017年上半的激战不断，也陆续传出三星电子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手机厂有意转单的消息，其中，联发科更因Modem芯片升级不利，而成为高通、展讯联手狂打痛处的苦主，不过，在联发科紧急推出新款Modem芯片解决方案，配合台积电最新12纳米制程技术来改造成本结构而止血下，高通据高、联发科居中、展讯稳守入门的三强鼎立局面，预期在2017年仍无明显改变，面对全球智能型手机市场需求成长趋缓，显示智能型手机产
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芯片 高通
近年来，工程师们致力于研发微型无人机技术，搭建黄蜂大小的飞行原型，并搭载更小的传感器和摄像机。目前，他们已经成功将无人机的几乎每一部分都小型化了，除了无人机的大脑——计算机芯片。
四旋翼无人机和其他类似大小的无人机的标准计算机芯片可以从摄像机和传感器中获取大量数据流，并对这些数据进行解读，从而自动控制无人机的俯仰、速度和轨迹。为了做到这一点，这些计算机要消耗10-30瓦的功率，由电池供电，电池对于黄蜂大小的无人机而言是很大的负荷。
现在，MIT的工程师们已经迈出了第
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无人机 芯片
对于中国手机企业来说，最大的问题是供应链之痛。
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芯片 海思
近两年来，随着智能手机市场逐渐饱和，手机品牌之间的竞争也不断加剧。与此同时，消费者在见惯了互联网营销、明星效应、粉丝经济等等手段之后，关注重心也在逐渐向产品本身的价值回归。在这样的大环境下，手机厂商的新技术研发和应用等硬实力变得越来越重要，缺少科技底蕴的企业则渐渐地后继乏力。华为手机在过去两年间销量持续攀升，并在中高端市场上迅速扩展份额，正是这一趋势的最好例证。
逆势上扬的华为力量
根据华为2016年年报披露的数字，华为2016年全年智能手机发货量达到1.39亿台，销售收入1,798亿元人
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芯片 华为
“只要能用钱解决的事儿都不叫事儿!”曾几何时，这句话在人们间流传。你以为时过境迁，然而天朝决定用1000亿告诉你，钱依旧能解决很多事儿。
据报道，未来10年，中国计划向国内芯片行业投入高达1080亿美元资金。这样的举动，让全球芯片制造占有率不足10%的中国，有望颠覆未来的芯片产业。如果能够实现芯片制造能力，并打造健康的生态圈，那未来不但全球的大部分电子产品由中国企业生产，中国还将垄断大部分的芯片生产，当然也有可能，彼时中国企业已经看不上简单的制造预组装电子产品，全部发力芯
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芯片
常小兵事发始于中国联通，而真才基的“东窗事发”则是电科院，也就是业界熟知的大唐电信科技产业集团。从2006年6月到2016年年中，真才基执掌电科院长达十年之久。期间，真才基遭遇了不少坎坷挫折，也收获了无数的鲜花与掌声，但这都已经成为历史。
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芯片 大唐
虽然高通(Qualcomm)、联发科及展讯在2017年上半的激战不断，也陆续传出三星电子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手机厂有意转单的消息，其中，联发科更因Modem芯片升级不利，而成为高通、展讯联手狂打痛处的苦主，不过，在联发科紧急推出新款Modem芯片解决方案，配合台积电最新12纳米制程技术来改造成本结构而止血下，高通据高、联发科居中、展讯稳守入门的三强鼎立局面，预期在2017年仍无明显改变，面对全球智能型手机市场需求成长趋缓，显示智能型手机产
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芯片 高通
全球的大部分电子产品已经是由中国企业生产。现在中国想用自己生产的芯片来装配这些产品。虽然制造半导体元件比组装手机要困难得多，但是从众多行业的经验来看，如果认为中国不具备行业颠覆能力，恐怕是个错误。
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虽然高通(Qualcomm)、联发科及展讯在2017年上半的激战不断，也陆续传出三星电子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手机厂有意转单的消息，其中，联发科更因Modem芯片升级不利，而成为高通、展讯联手狂打痛处的苦主，不过，在联发科紧急推出新款Modem芯片解决方案，配合台积电最新12纳米制程技术来改造成本结构而止血下，高通据高、联发科居中、展讯稳守入门的三强鼎立局面，预期在2017年仍无明显改变，面对全球智能型手机市场需求成长趋缓，显示智能型手机产
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编者注：英伟达股价创历史新高，华尔街纷纷倒戈，现在开始唱买入了。AI芯片想象力无限，英伟达会赢到最后吗?本文为您整理了几个AI芯片的硬件方向。
GPU
GPU 最早是为生成基于多边形网络的计算机图形而设计的。在最近几年，由于近来计算机游戏和图形引擎领域的需求和复杂度需要，GPU 积累了强大的处理性能。英伟达是 GPU 领域的领军者，能生产有数千个内核的处理器，这些内核的设计工作效率可以达到 100%。实际上这些处理器也非常适用于运行神经网络和矩阵乘法方面的计算，因此GPU乘着深度学习的东风
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