近日,ROHM在京召开新闻发布会,宣布推出世界首个60V一步降到2.5V的芯片,可用于48V双电池系统车(铅电池+锂电池)。据此款产品的研发人员称,该产品的难点是高耐压和高频率(2MHz),核心是小脉宽(脉宽小于20ns)。 这款新品的型号为BD9V100MUF-C,特点是节省空间、单芯片化。一辆车根据需要,可以用2到十几颗芯片。除了车载,还可用于工业机器人、基站的辅助电源系统等。 据悉,该产品历时三年开发,主要在电路设计、布局、工艺三大尖端模拟技术方面改进,做出了专利的“Nano Pu
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ROHM 芯片
华为手机的销量在7月和8月已经超越苹果手机,登上了世界第二的位子,而且还是国内第一家把自主芯片做大做强的手机厂商。自从麒麟芯片走强后,华为手机芯片已经能够部分自给自足,但是问题来了,为什么华为不像高通一样,把自己的芯片发扬光大呢?
1、定位论:到底是要做手机厂家还是芯片厂商
实际上不仅仅华为,刚刚销量被其超过,但是利润依然还遥遥领先的苹果公司,同样能够制造芯片,而且苹果手机的芯片也很强悍。但是苹果公司也没有把手机芯片卖给同行,而是自己用,实际上和苹果公司做手机的定位有关。
毕竟芯片是
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华为 芯片
随着AI技术及应用快速发展,正酝酿下一代产业革命,所牵涉的产业链规模更为庞大,AI领域已成为兵家必争之地,运算速度更快的AI芯片平台将串连所有软、硬体应用,目前已形成众厂抢进的混沌局势,在厮杀战局之后的版图变化,已成为全球业者关注焦点。
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AI 芯片
相较于智能手机主芯片这几年在核心数、运算速度,跑分上的斤斤计较,在终端消费者拥有智能手机比例已明显偏高,对于使用体验反而有更主观的要求下,面对品牌客户更需创新应用、创新功能及创新设计的需求,包括高通(Qualcomm)、联发科及展讯也开始将新品重心移转到智能手机主芯片的其他副业身上,不断在自家手机芯片平台上新增双镜头、物联网(IoT)、扩增∕虚拟实境(AR/VR)、3D感测、无线充电及新世代游戏等各式全新应用,不仅希望能提前且有效满足客户的最急迫需求,同时也帮忙刺激终端智能手机市场的换机需求,维持全球
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芯片 4G
在收购以色列科技公司Movidius近一年后,英特尔(Intel)发布了MovidiusMyriad2视觉处理器(VPU)的下一代新产品“MyriadX”,针对电脑视觉技术进行主要的重新设计,并借由内建神经运算引擎(NeuralComputeEngine)导入全新更复杂的深度学习(DL)能力,要将人工智能(AI)技术带向更多终端装置领域,让大量终端装置如机器人、无人机(Drone)、虚拟实境(VR)装置等,在未来也能具备人类般的视觉及思考模式。根据Siliconrepublic
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Movidius 芯片
日本汽车零组件大厂瑞萨电子(Renesas Electronics),终于走过组织改造与缩编的时期,进入转守为攻阶段,尤其2017年4~6月车用半导体事业营收,比2016年同期高出24.6%,约为同业恩智浦半导体(NXP Semiconductors)同期成长率9.3%的2.5倍,让日本财经杂志周刊钻石(Diamond)下了转守为攻的评论。 但是,瑞萨不管在营收还是营益率,都还不及同业的德州仪器(TI)与恩智浦,而且在投资金额上,恩智浦的2017年4~6月投资为3.81亿美元,瑞
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瑞萨 芯片
自2013年推出兼具能源效率和绘图性能的Haswell架构芯片以来,英特尔(Intel)在绘图芯片市场的市占率便一路攀升至60%以上,另外两家大厂NVIDIA与超微(AMD)则不到20%。不过后两者在2016年的PC绘图芯片市场都颇有斩获,迫使英特尔不得不采取降价策略确保领先优势。 根据Seeking Alpha报导,NVIDIA主要提供电脑游戏、虚拟实境、云端深度学习和自驾车等尖端应用使用的芯片,全球规模最大的几家云端服务业者都采用NVIDIA的芯片。这个规模达1,210亿美元的云端服务
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芯片 NVIDIA
北京时间9月4日晚间消息,韩国首尔高等法院今日驳回了高通公司的上诉,要求高通对其在韩国市场的垄断行为进行整改。
韩国公平贸易委员会(以下简称“KFTC”)去年12月曾宣布,高通在授权专利和销售智能手机芯片时妨碍市场竞争,决定对高通处以1.03万亿韩元(约9.12亿美元)的罚款,创下韩国反垄断史的最高罚金记录。
此外,KFTC还要求高通以合理的价格与竞争对手(其他芯片厂商)商讨专利授权事宜。如果需要,还要与手机厂商重新拟定芯片供应协议。
该裁决将严重影响高通与其
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高通 芯片
北京时间9月4日早间消息,高通上周五推出了新的C-V2X芯片组及参考设计,帮助汽车通过移动通信网络与其他设备通信。这将有助于汽车厂商推进全自动驾驶汽车的开发计划。
高通9150 C-V2X芯片组预计将于2018年下半年提供商用样片。这一芯片组的技术基于电信行业的3GPP规范。
与此同时,高通的C-V2X参考设计集成了9150 C-V2X芯片组、运行智能交通系统(ITS)V2X堆栈的应用处理器,以及硬件安全模块(HSM)。
多家汽车厂商将使用高通的芯片组,包括福特、奥迪、标致雪铁龙
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高通 芯片
今年六月初,联发科新任执行长蔡力行上任,这让联发科开始进入“双蔡时代”,那么蔡力行究竟何许人也?值得联发科如此看重?
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联发科 芯片
从清华大学电子工程系获悉,该系黄翊东教授团队成员刘仿副教授,带领科研人员研制出了集成自由电子光源的芯片,在国际上首次实现了无阈值切伦科夫辐射,是我国科学家率先实现的重大理论突破,加速了自由电子激光器小型化进程。相关研究论文近期发布在国际权威期刊《自然·光子》上。
切伦科夫辐射现象1934年被发现,在反质子、中微子振荡等基本粒子的发现过程中起到了关键作用,也是实现自由电子激光光源的有效途径之一。而自由电子激光器由于波长短、功率大、效率高、波长可调节等特点,可望用于研究凝聚态物理学、材
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芯片
曼妙的旅程让人兴奋不已,但是漫长拥挤的排队安检过程却往往扰了出门度假的雅致,如果不用排队等待安检,仅靠一款能够嗅出爆炸物的特殊设备在后台安静地工作怎么样呢?
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人工智能 芯片
东芝(6502.T)未能在自行设定的周四截止日期之前达成出售芯片业务的交易。这令人怀疑该公司能否及时堵上财务窟窿以避免退市,并维持芯片业务的竞争力。芯片业务是东芝的重要资产。
这家陷于困境的日本综合性企业今日稍早召开董事会,评估西部数据WDC.O为首财团报价170亿美元的收购要约,以及分别由贝恩资本(Bain Capital)和台湾鸿海精密(2317.TW)领头财团的要约。
东芝在声明中称,该公司将继续与这三家竞购者谈判,尚未作出任何淘汰候选买家的决定。
“东芝打算继续与
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东芝 芯片
据媒体报道,近日英特尔发布了一款强劲的Xeon W系列芯片,它是一款工作站高性能级别的产品,很有可能会用于苹果公司的年底发布的iMac Pro电脑中。
据悉,这一系列新芯片取代了之前在苹果Mac Pro上使用的E5系列,理论上可以在苹果公司年底上市的iMac Pro工作站中使用,但这则消息并未得到苹果公司的确认。W系列芯片全新采用LGA2066插槽,Skylake-SP架构,拥有8核、10核和18核等多种配置,最高可睿频到4.5GHz,最高支持到512GB的ECC RDIMM/LRDIMM内
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美国加州大学河滨分校和宾厄姆顿大学的研究者,发现英特尔Haswell中央处理器(CPU)组件中存在安全漏洞,会引发黑客的恶意攻击。
该团队研究集中在底层硬件和计算机体系结构上,其研究成果对于引入新的漏洞以及支持更安全的软件方面将发挥重要作用。
这一漏洞可以让黑客通过控制CPU分支预测单元,攻入“地址空间配置随机载入”(ASLR)的漏洞,就可以控制个人电脑,以及企业和政府的计算机。
研究人员在上发表论文,提供了几种预防黑客利用这一漏洞实施攻击的解决方案。研究团队
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