据市场研究公司Gartner最新发表的研究报告称，全球半导体大型设备开支增长速度正在减缓，这种低迷的状况预计将持续到2008年第一季度。2007年全球半导体大型设备开支总额将达到437亿美元，比2006年增长4.1%。2008年全球半导体大型设备开始预计将比2007年增长0.3%。 Gartner分析师称，2007年全球半导体大型设备开支的增长将影响到2008年的增长。2008年半导体大型设备的开支将勉强实现正增长，晶圆加工设备的开支将出现小幅度的负增长。后端设备市场的前景仍是正增长。 Gar
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由于大陆十一五计划将半导体产业视为重要指标，而大陆晶圆代工厂近期又动作连连，不是引进国外高阶经理人、资金技术，就是进行策略联盟，2007年的最后3月个月，也许大陆晶圆代工业会有关键性的变化。 一度显得沉寂的大陆半导体制造业界，最近又热闹了起来。一是，中芯国际与华虹NEC的连姻；二是英飞凌前任执行长空降宏力半导体执行长一职；三是华润上华释出向海外寻求资金技术，成立合资企业的消息。总括来看，中芯国际要的是产能，宏力半导体要的是在全球半导体产业界的能见度，而华润上华要的则是资金与技术，尽管大陆经
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中国无晶圆厂半导体设计产业在未来五年将持续保持高速增长，从2007年的28亿美元达到2011年的103亿美元，年复合增长率将达到38.6%。与过去只靠传统前十名公司独撑门面相比，未来五年中国的二线设计公司在收入和市场定位上将会有积极的表现，推动整个产业的高速发展，而2007年也将成为中国二线无晶圆厂半导体设计公司的里程碑年。 据iSuppli调查，2006年中国全行业总收入达到19.6亿美元，第一次有七家设计公司收入超过了1亿美元这个具有重要意义
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半导体工业协会（SIA）公布最新报告称，今年八月份全球半导体的销售收入比去年同期增长了4.5%达到216亿美元，去年八月份的销售收入为206亿美元；比今年七月份增长了4.9%，七月份的收入为205亿美元。 SIA表示，NAND闪存芯片供应紧张和价格上扬推动了全球半导体收入的增长。八月份全球NAND闪存芯片的销售比去年同期增长了48%，比今年七月份增长了19%。 SIA总裁George Scalise表示，在八月份全球半导体的销售中，正常季节销售模式导致比七月份增长
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半导体芯片业是一个国家经济力量的象征，目前，中国内地的半导体产业相对先进国家和地区还非常弱小，主要体现在缺技术、缺产品品牌和缺资金三个方面，而投资严重不足是目前半导体产业发展的最大瓶颈。 半导体产业的投资模式 半导体公司，包括设计公司、制造公司、封装公司或设备服务公司，从组建到产品上市大约需要3年，实现赢利平均要5年，属于中长线投资类型。许多国家和地区都是半导体电子投资热点，其中以美国和我国台湾地区最具特色。 作为全球半导
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市场研究公司iSuppli称，尽管芯片销售收入有所改善和电子系统前景良好，上半年内存市场疲软促使它把2007年半导体销售收入的增长率降到了3.5%。 iSuppli早些时候预测2007年全球半导体市场销售收入将增长6%。iSuppli现在预测2007年全球半导体销售收入将增长3.5%，从2006年的2606亿美元增长到2699亿美元。同时，iSuppli把2007年全球电子设备的销售预期从原来预测的增长6%提高到了6.8%。 iSuppli主要分析师Gary Grandbois说，2007年上
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随着股市如火箭般窜升，投资回报成为一个热门词汇，国家资本是不是也可以进行投资从而获得回报呢？就在大家都关注中国超过1万亿美元的外汇储备如何充分进行投资利用之时，9月29日，经国务院批准，中国投资有限责任公司(以下简称中国投资公司)今天在北京成立。中国投资公司是依据《公司法》设立的国有独资公司，公司注册资本金为2000亿美元，2000亿美元资本金来源于1.55万亿元特别国债。中国投资公司从今年3月份开始筹备，目前各项工作已基本就绪。中国投资公司当前所从事的外汇
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2007上半年全球半导体销售1,210亿美元，同比增长2.1%。其中二季度全球半导体销售额599亿美元，比第1季611亿美元衰退2%。7月销售开始回升，表明半导体行业正走出谷底。由于半导体超额库存超过预期，而产能利用率又有所回升，未来库存消化压力较大。北美半导体设备订单出货比创出近期新低，表明半导体生产商扩产意愿不强，07年行业增速将落在1.8%。 国内1-7月数据显示由于整机行业需求增长速度放缓，元器件行业产量增速下滑较大，收入增速也有所下滑，电子器件和电子元器件行业销售收入增长分别为31.99%和39
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如何评价我国半导体产业的现状？我国半导体产业发展的突出矛盾是什么？我国半导体产业应该采取什么样的发展策略？今年IC产业的发展态势如何？对于上述问题可谓是仁者见仁、智者见智。本报特邀请我国半导体业界知名企业高层把脉产业大势，透视产业未来，评点市场热点。 中国半导体行业协会集成电路设计分会常务副理事长魏少军：打通价值链是重中之重 在经过过去几年的高速发展之后，我国半导体产业的发展将进入一个相对平稳的发展期，也不排除会进入一个时间长度为2年-3年的结构调整期的可能性。在这个阶段中，我国半导体
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拜科技进步所赐，目前汽车产业所导入的半导体设备应用，其产品技术正卖力地往前进。过去车上所采用的半导体元件只是旁枝末节的附加功能应用而已，但汽车本体从原本电气系统为辅的机械系统，升级为电子系统为主的汽车专属机电整合架构及电控系统，造就汽车制造厂与半导体厂就像鱼帮水、水帮鱼般地开拓出汽车工业另一片天空。如来一来，该发展趋势不仅促进汽车市场对优质车电产品强大需求，还兼具降低成本效益的最佳解决方案。 另外，要如何表述车用半导体技术进步程度，除了微控制器、微处理器等产品在汽车获得充分应用发展
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东芝半导体部门总裁兼运行官齐藤庄藏表示，公司无法满足NAND闪存的需求，且订单已排至12月。其坦承，公司仅能满足70%顾客订单需求。 东芝计划在日本兴建一座新的12吋晶圆厂。东芝与其合作伙伴SanDisk最近才启用位于日本三重县四日市厂区兴建的第4座晶圆厂(Fab4)。 齐藤庄藏还证实，该公司正在策划下建下一座晶圆厂——Fab5，不过，确切的厂址还没有确定。 此外，齐藤庄藏对NAND闪存的平均售价并不乐观。不过他认为市场对闪存的需求十分强劲，东芝公司也计划大幅度提高产量，以满足迅速
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信息产业数字化、智能化、网络化的不断推进，新材料(如GaN、AlN、SiC、SiGe、锑化物、金刚石、有机材料等)和新技术(如微纳米、MEMS、碳纳米管等)的不断涌现，都将对半导体分立器件未来的发展产生深远的影响，将会从不同的侧面促进半导体分立器件向高频、宽带、高速、低噪声、大功率、大电流、高线性、大动态范围、高效率、高亮度、高灵敏度、低功耗、低成本、高可靠、微小型等方面快速发展。
半导体分立器件未来的发展将会呈现以下几个特点：
1.新型半导体分立器件将不断呈现，在替代原有市场应用的同时，
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由飞利浦成立的独立半导体公司恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前宣布推出下一代智能标签IC UCODE G2XM和UCODE G2XL，为整个超高频（UHF）应用带来突破性性能。新型UCODE RFID芯片可以在极其广泛的读取范围内以及读卡器密集的环境下稳定运行。 UCODE G2XM和UCODE G2XL可将RFID技术应用于要求不同EPC编码的多种应用环境并存储额外应用数据，并支持高达240位的可扩展EPC编码，
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据市场调研机构Espicom预计，2010年全球医疗器材市场将突破2000亿美元，其中，医疗电子将占45%，达到900亿美元。巨大的市场前景和稳定的回报吸引了众多厂商的投入，从半导体厂商到EMS、OEM公司，都在期待能从医疗电子市场中挖掘出金矿。那么，是什么原因促使医疗电子市场快速发展？又是什么原因使便携式医疗电子设备成为医疗半导体最大的应用市场？面对医疗电子市场小批量、高品质的供货要求，全球领先的半导体厂商如何应对？ 多重因素助推医疗电子 对于医疗电子市场来说，技术进步、健康需求、价格下降和
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随着信息技术的高速发展，传感器在汽车上的应用比例越来越大，已成为汽车上用量最多的元器件。波士顿著名市场研究机构StrategyAnalytics前不久做过一份关于汽车传感器的研究报告。该报告预测，2012年汽车传感器全球销售额将达158亿美元，而汽车性能、功能和安全、环保等要求的逐渐增强将推动汽车传感器产销在未来数年内稳定增长。 将目光转向国内市场，透过中国汽车产销量直线上升的数字，很多人看到了传感器等汽车元器件的巨大增长空间。但与此同时，中国传感器行业的现状也决定了这块日益增大的
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