一、中国半导体器件型号命名方法半导体器件型号由五部分（场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分）组成。五个部分意义如下： 第一部分：用数字表示半导体器件有效电极数目。2-二极管、3-三极管 第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性。表示二极管时：A-N型锗材料、B-P型锗材料、C-N型硅材料、D-P型硅材料。表示三极管时：A-PNP型锗材料、B-NPN型锗材料、C-PNP型硅材料、D-NPN型硅材料。 第三部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的内型
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由于更多外国公司决定将承继的设备搬到中国，到2009年，中国二手半导体设备市场将突破8亿美元。国际半导体设备及材料(SEMI)高级中国分析师SamuelNi称：“尽管有两三个300mm生产厂已投入生产或规划，我们认为200mm晶圆厂仍然是未来两到三年内的消费主流。” Ni表示，2009年中国晶圆生产厂设备市场总计将达到34亿美元――其所占全球设备市场的份额将从2006年的6%升至7%。如果中国再度繁荣发展，那么这些数字将可能只是保守数字。2006年，芯片制造设备开销总和约24亿美元，几乎比20
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连续数年成长的模拟IC市场可能出现2001年半导体产业衰退以来的首次下滑。根据市场研究公司ICInsights的年中预测，2007年模拟IC销售额将从2006年的399亿美元下降到362亿美元，降幅为2%。去年该市场成长近16%。 根据ICInsights的研究报告，模拟IC的单位出货量在2007年将只成长4%；该数字在2002至2006年之间的年平均值为16%。ICInsights副总裁BrianMatas表示，可携式电子产品出现的库存修正──尤其是手机，以及价格下滑，对很少出现年度下滑的许
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美国半导体工业协会(SIA)公布的结果显示，2007年7月全球半导体销售额为205亿8000万美元，比上月增长3.2％（英文发布资料）。比上年同月增长2.2％。
上月比和上年同月比增长率仅百分之二三，但就近期的销售额来说，已经是“大幅”上升了。上个月之前SIA还强调半导体产品单价的下滑（参阅本站报道），此次则转变了看法。“几种主要产品的单价均略有回升，使得销售额比上月增长了3.2％”（SIA）。
SIA表示，7月份微处理器的平均单价比上月增长3％以上，供货量增加了近5％。另外，NAND
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温度传感器是电子产品设计中最常用的电子元件之一。随着IC集成度的提高，以及笔记本电脑、移动终端、PDA等便携式设备的普及，功耗散热问题变得越来越突出。只有对芯片的工作温度进行精确的控制，才能保证设备稳定工作。传统的热敏电阻虽然具有价格低廉等优势，但体积大、输出信号单一、功耗大、线性度不佳等因素制约着热敏电阻在高精电子产品中的应用。半导体温度传感器以其成本低、功能强大、体积小并具有良好的线性度等突出优势而应用升温。
LM86是美国国家半导体公司推出的一款11位远程半导体数字温度传感器，具有双线系统管
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日前印度半导体协会(India Semiconductor Association，ISA)和台湾半导体产业协会(Taiwan Semiconductor Industry Association，TSIA)在台北签署了谅解备忘录，旨在加强两个地区半导体公司间的业务往来。ISA主席S.Janakiraman和TSIA主席Frank C. Huang共同签署了该备忘录。 近些年来，双方均保持着半导体产业上的往来，以寻求潜在的合
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据新加坡媒体报道，新加坡芯片制造商特许半导体日前再次宣布，由于芯片的低价位导致营收减少，公司第三季度可能会出现亏损。 特许半导体曾在7月27日发出第三季盈利预警，预计它第三季可能取得500万美元净利，也可能面对高达500万美元净亏损，销售额也将下降6.6％至3.32亿美元。而去年第三季的盈利达2440万美元，销售额为3.55亿美元。特许半导体的第三大客户AMD，开始寻找更便宜的芯片以抵抗与该行业领导者英特尔竞争时，集团芯片价格开始下降。 作为世界第二
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世界半导体产业趋于成熟据WSTS(世界半导体贸易统计协会)报道，2006年世界半导体市场达2477亿美元，世界半导体大约是1985年市场规模的10倍，再往前推20年，即1965年的市场不过15亿美元，换句话说，40年间，市场增长了165倍，增长迅速，但市场已渐趋成熟，今后势将渐行渐缓。1990~2000年间世界半导体市场的年均增长率达到15%，保持着较高的速度，但1995~2005年的10年里年均增长率降到了4.6%。SIA(美国半导体工业协会)预计2010年世界半导体市场将增长到3056亿美元(WSTS
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SIA：7月全球半导体销售额增长2.2%至206亿美元 据路透报道，美国半导体产业协会(SIA)周二称,7月全球半导体销售额增长2.2%至206亿美元,受惠于对消费电子品的需求不断上升. SIA称,尽管今年头几个月业内竞争很激烈,但2007年全球半导体销售额增幅有望达到1.8%的预估.
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恩智浦半导体宣布独立经营一年来公司共发表500多项创新产品，平均每周约10项新产品面世。这一佳绩彰显了恩智浦追求创新的精神，以及其通过创新树立在六大重点市场（手机、个人娱乐、家用电子、汽车、智能识别和多重市场半导体）领导地位的战略。 最近，恩智浦通过其“领导者之路”计划 (Roadmap for Leadership)对今后三年的研发方案进行了调整和完善。公司将更加致力于集中资源开发一系列可以更好地满足客户需求同时能促进业务增长的突破性产品。 恩智浦总裁兼首席执行官万豪敦先生
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上游晶圆代工厂投片满载，整合组件制造厂（IDM）又拉高晶圆测试（wafersorting）委外代工比重，台湾四大晶圆测试厂福雷电、京元电、欣铨、台曜电等，目前订单能见度已排到十月，然因晶圆测试所需的晶圆探针卡（probecard）产能大缺，探针卡又进入新产品世代交替期，供货商如旺硅、日本MJC、美商FormFactor等拉长探针卡交期，所以晶圆测试产能更吃紧，已成为半导体生产链瓶颈。 产能满载订单已排到十月 包括台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂，因LCD驱动IC、网通芯片、绘图芯片及芯片组等
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9月4日消息，世界半导体贸易统计协会(WorldSemiconductorTradeStatistics)最新统计结果显示，今年7月，全球芯片三个月平均销售额为206亿美元，较上个月增长3.2％，较去年同期增长2.2％。 据EETimes网站报道，按地域划分，美洲地区销售额占34.7亿美元，较上个月增长52％，但较去年同期下降了6.2％；亚太地区同比增长最为明显，销售额达到了99亿美元，但较上个季度仅增长了3.2％。 日本半导体7月销售额为40亿美元，较上个月增长2.1％，较2006年7月增长
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调查了2011年前车用半导体的需求动向。车用半导体市场的年均增长率为8.1%，高于整个半导体市场的增长率。2006年车用半导体市场规模占整个半导体市场的7%以上(近190亿美元)，预计2011年将达8%以上，将近280亿美元，增长额度近100亿美元。GARTNERJAPAN半导体分析家山地正恒氏分析说，市场最引人注目的是PND，价格在200美元～600美元，与通常的汽车导航不同，以低成本为武器迅速占据了欧美市场，2006年的生产量比上年同期提高了100%以上
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普华永道科技中心策略科技服务部总监爱德华曾经对中国半导体产业做出过如下描述：“中国带动了90%的全球半导体消费增长，中国半导体产业的增长也是远高于世界上其他任何一个国家的。”此言不虚，虽然与去年同期相比有所回落，但是2007年上半年中国集成电路产业销售收入同比增长33.2%的数字放眼全球仍无人能敌。不过，中国IC设计、制造、封装、设备、材料等各产业环节的表现不尽相同，半导体产业需要协调发展。未来，中国半导体产业的发展必须要克服诸如供需矛盾、技术落后、人才缺乏等问题才能保证又好又快地发展。 &nb
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明年半导体景气高峰再现，今年成长率下修后，明年可望反弹。
据台湾媒体分析报道，台湾半导体产业协会(TSIA)30日表示，不仅WSTS及Gartner各预估2008年将成长10.2%及8.7%，TSIA亦预估2008年半导体产业可望成长约10.2%，且不排除再现景气高峰，不过，大环境如油价、Vista、数码电视(DTV)产品带动及奥运效应等因素影响，仍值得后续关注。
2008年会否成为另一波半导体景气高点，大环境仍有几点因素需后续观察，包括美国总统大选通常伴随较高经济成长率，
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艾迈斯(ams)半导体介绍
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