美国总统特朗普（Donald Trump）正式宣布和越南达成初步的关税协议框架，越南出口到美国的产品关税从原先的46%，下降到20%，但也额外加上一条转运关税40%，而美国出口到越南则是变成零关税。初步看来，越南确实做出了不少退让，而转运关税更被视为是防止洗产地的特殊条款，芯片业者认为，如果是20%的关税，那这就是一个比较能够被供应链及美国消费市场共同分摊掉的数字，对于业者的获利以及美国物价带来的影响，都在可控范围，但转运关税40%，实际该怎么执行还有待持续观察。越南近几年出口到美国的产品规模快速成长，从
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尽管特朗普政府是否会或如何推进芯片关税仍不明确， 彭博社 暗示参议院已通过重大税收立法，为芯片制造商带来重大利好。该法案将美国新建半导体工厂的投资税收抵免从 25%提高到 35%——超过了先前提出的 30%，报告补充说，这将使英特尔、台积电、三星和美光等已承诺在美国进行重大投资的公司受益。值得注意的是，根据彭博社的报道，芯片制造商如果在2026年之前开始建设就有资格获得税收抵免。据报道，参议院已经获得批准，众议院正努力在7月4日之前通过该法案，并将其送交特朗普进行最终签署。如果这一税收
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美国商务部最新数据显示，2025年第一季度外国直接投资（FDI）大幅下降至528亿美元，远低于2024年第四季度修正后的799亿美元，创下自2022年第四季度以来的最低水平。这一下滑部分反映了外资对川普政府实施“对等关税”政策的不确定性，给美国制造业复苏带来一定压力。据路透社援引美国商务部经济分析局（BEA）报告指出，第一季度美国经常帐赤字扩大至4,502亿美元，创历史新高。企业因担忧新关税而提前进口，进一步扩大了美国贸易逆差。第四季度的经常帐赤字也从原先报告的3,039亿美元上修至3,120亿美元。尽管
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他们的提交是在“第232条款”调查半导体进口条款下的回应。随着全球领先的代工厂台积电也向特朗普总统的政府提出重新考虑或为其提供进口关税免税的请求。特朗普总统曾多次表示，将对进口芯片及相关半导体材料征收25%或更高的关税。美国芯片公司的所有信函都表达了支持特朗普总统的芯片制造再回流政策，但强调了半导体供应链的复杂性。每封信都以自己的方式试图解释，设计不良的关税可能会损害美国利益，而不是实现预期目标。这四家公司涵盖了逻辑、存储、模拟和电源芯片以及芯片设计，给人一种协调努力以减少预期关税制度的影响或可能使特朗普
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5月27日消息，在最新一轮财报电话会议中，中国两大科技巨头腾讯与百度的高管揭示了他们如何在美国收紧关键半导体出口限制的背景下，依然保持在全球人工智能赛道中的竞争力。两家公司采取的策略包括：囤积芯片、提升AI模型效率，甚至使用国产半导体产品。尽管特朗普政府近期废除了拜登时期一项颇具争议的芯片出口管制政策，但今年4月仍加强了对包括英伟达和AMD在内的部分美国半导体产品的出口限制。面对这一挑战，中国科技企业正通过多元化方式应对。腾讯：囤积芯片与软件优化腾讯总裁刘炽平在电话会议中表示，公司此前已储备了数量可观的芯
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5月15日消息，本周二，英伟达宣布与沙特达成协议，将协助该国提升人工智能能力，此举标志着这家AI芯片巨头全球战略的持续扩张。这项超越英伟达传统西方合作对象的伙伴关系，可能成为未来美国出口政策的试金石，尤其适用于那些与美中两国同时保持紧密联系的国家。然而，芯片出口的全球环境正变得愈发复杂。就在英伟达首席执行官黄仁勋在沙特宣布Blackwell芯片合作之际，特朗普政府发布了新一轮针对中国的人工智能芯片出口限制措施。美国商务部警告称禁止将美国AI芯片用于中国人工智能模型开发，特别强调将严厉打击"转移策
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《科创板日报》15日讯，有消息称，美国已与阿联酋达成初步协议，允许后者从2025年开始每年进口50万枚英伟达先进芯片，用以建设对开发人工智能模型至关重要的数据中心。该协议有效期或持续至2027年，但也有可能持续至2030年。
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4月24日消息，知名投行伯恩斯坦（Bernstein）分析师表示，即便美国禁止英伟达芯片出口，也已经不太可能阻碍中国先进人工智能的发展。上周，英伟达在一份提交给美国证券交易委员会的监管文件中表示，预计特朗普政府将要求对公司向中国出口高性能人工智能芯片实施许可制度。分析师普遍认为这等同于变相禁运。英伟达还表示，因H20芯片相关库存、采购承诺及准备金开支，公司计划在截至4月27日的第一季度计提约55亿美元的费用。H20芯片本就是英伟达为符合拜登政府对华芯片算力限制标准而设计的定制产品。但美国国会新发起的质询对
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上个月台积电（TSMC）宣布，有意增加1000亿美元投资于美国先进半导体制造，扩大投资计划包括了三座新建晶圆厂、两座先进封装设施、以及一间主要的研发团队中心。台积电在美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂名为Fab
21，前后花了大概五年时间才完成第一间晶圆厂。不过随着项目的推进，台积电在当地的设施建造速度变得更快。据TrendForce报道，台积电打算将FOPLP封装技术带入美国，以满足当地客户日益增长的需求。台积电正在确定FOPLP封装的最终规格，以加快大规模生产的时间表。初代产品预计采用300mm
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4月15日消息，美国时间周一，特朗普政府发布公告，宣布正式启动对药品和半导体进口的调查，旨在以国家安全为由对这两个行业加征关税。相关文件将在周三发布，特朗普政府还宣布，自文件发布之日起21天为公众意见征询期，表明特朗普政府计划根据《1962年贸易扩展法》第232条的授权来推进这些关税。这类调查需要在启动后270天内完成。特朗普政府已针对铜材和木材进口启动了类似调查，其首个任期内完成的调查，为今年1月再次就职后对钢铁、铝材及汽车行业加征关税提供了依据。美国自4月5日起开始对进口商品征收10%的关税。药品和半
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日本政治家、半导体行业专家甘利明（Akira Amari）认为，美国不可能在半导体生产方面实现自给自足。 这与代工厂无关，因为美国可能会设法在原始芯片生产需求方面实现自给自足，但据说该公司不太可能实现芯片生产所需的其他一切的完整供应链。日本、台湾、荷兰、比利时、韩国等国不仅在提供半导体生产所需的元件方面，而且在机械和化学品方面也投入了大量资金。阿马里建议，这些国家应结成合作联盟，帮助加强国内供应链，而不是把所有鸡蛋都放在一个篮子里，试图安抚美国。 在发表这一声明之前，台积电承诺将在未说明的时间框架内在美国
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3月5日消息，据报道，当地时间3月4日21时许，美国总统特朗普在国会联席会议上发表讲话。他在演讲中表示，美国应该废除芯片法案（Chips Act）。“《芯片法案》是一件糟糕的事情，我们捐了数千亿美元，却毫无意义。他们拿了我们的钱，但他们不花。”特朗普说，“议长先生，你应该废除《芯片法案》，用它来减少债务。”他表示，台积电刚刚宣布要在美国投资总共1,650亿美元，这全都是因为他所提倡的关税。“我们不必给他们钱”，并暗示避免新的关税就足以说服他们在美国建厂。据悉，负责管理《芯片法案》的美国芯片项目办公室（U.
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集成电路代工巨头台积电计划在美国追加1000亿美元投资。3月4日，据环球网援引台媒报道，台积电将对美国再投资“至少”1000亿美元，建造“最先进的”芯片生产设施。台积电董事长兼总裁魏哲家表示，未来数年将在美国再建造5座晶圆厂。据介绍，台积电在美建造的包括三座新的晶圆厂和两座先进封装设施，此外还有一家大型研发中心。建设完成后，台积电将在亚利桑那州拥有总计六家晶圆厂。魏哲家表示：“AI正在重塑我们的日常生活，半导体技术是新功能和应用的基石。随着公司在亚利桑那州的第一座晶圆厂取得了成功，加上必要的政府支持和强大
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2 月 13 日消息，美国证券商 Baird 分析员 Tristan Gerra 昨日（2 月 12 日）透露，供应链消息称英特尔正探讨拆分半导体制造部门，并与台积电成立合资企业。消息称美国政府牵头力推这笔交易达成，台积电将派遣半导体工程师入驻英特尔晶圆厂，帮助其在美国制造先进的 3 纳米和 2 纳米芯片，确保后续制造项目能够成功。援引博文介绍，Gerra 还透露英特尔计划拆分半导体制造部门，和台积电组建新的合资公司，交由台积电管理和运营晶圆厂，并可以获得美国《芯片法案》的联邦补贴。分析师们正在仔细权衡这
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2月7日消息，美国当地时间2025年1月15日，美国商务部工业与安全局（BIS）出台了新的对华出口管制法规（EAR），要求前端半导体制造工厂和外包半导体封装与测试（OSAT）厂商对使用“16/14纳米节点”或以下先进制程节点的芯片进行更多尽职调查程序。该出口管制新规在正式公布15天后（即北京时间1月31日），已经正式生效，目前已经开始影响到了部分中国芯片厂商的相关先进制程芯片生产与交付。美国商务部此前公布的对华出口管制新规当中，提供了芯片设计厂商和封测代工商（OSAT）“白名单”，台积电等晶圆代工厂为在白
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