- 引言
本文从实际应用的角度出发，采用FPGA作为主控芯片，设计了一款数字视频接口转换设备，该设备针对于MT9M111这款数字图像传感器产生的ITU-R BT.656格式数据进行采集、色彩空间变换、分辨率转换等操作，完成了从ITU-R BT.656格式数据到DVI格式数据的转换，使得MT9M111数字图像传感器的BT656数据格式图像能够以1280
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- 初创企业寻求更新半导体技术与工艺的努力从未中断。当然，传统器件的缺点众所周知，ASIC 的开发昂贵，费时，并且风险大;ASSP接近大众，但是很难做到器件的差异化;FPGA大量购买十分昂贵，并且编程十分困难。
XMOS Semiconductor，一家位于英国Bristol成立两年的无晶圆半导体公司， 正努力推动一种名为“软件定义晶圆”的新技术。在这种技术中，通用嵌入处理器核的多核阵列采用硬件多线程在严格实时限制下运行控制软件及应用软件。同时，另有单独的线程驱动芯片引脚仿真所要求I/O接口(以太网
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- 引言 Champ-av3是一种功能强大的数字信号处理板，内嵌vxWorks操作系统，具有专门的DSP算法库，运行速度快、实时性好，町以配合多种子卡来适应不同的接口要求，十分适用于雷达、声纳、人工智能等应用场合。 Champ-av3集成了4片Motorola公司的MPC7447/A处理芯片，每片处理器各自拥有256 MB的SDRAM存储空间。4片处理器通过MV64360桥
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- 考虑一个数字信号处理的实例，比如有限冲击响应滤波器（FIR）。用数学语言来说，FIR滤波器是做一系列的点积。取一个输入量和一个序数向量，在系数和输入样本的滑动窗口间作乘法，然后将所有的乘积加起来，形成一个输出样本。 类似的运算在数字信号处理过程中大量地重复发生，使得为此设计的器件必须提供专门的支持，促成了了DSP器件与通用处理器（GPP）的分流： 1 对密集的乘法运算的支持 GPP不是设计来做密集乘法任务的，即
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- 随着计算机技术、半导体技术以及电子技术的发展，嵌入式系统以其体积小、可靠性高、功耗低、软硬件集成度高等特点广泛应用于工业制造、过程控制、通信、仪器、仪表、汽车、船舶、航空、航天、军事装备、消费类产品等众多领域。嵌入式系统硬件设计与调试是嵌入式系统设计成功的基础，而硬件电路中电源电路的设计与调试则是系统硬件调试成功的关键。本文从实际应用出发，结合在焊接机控制系统中嵌入式系统电源的设计与调试过程中碰到的一些问题，分析讨论嵌入式系统电源的设计与调试方法。 1 系统硬件结构 在基于嵌入式
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- 为数字消费、网络、个人娱乐、通信和商业应用提供业界标准处理器架构及内核的供应商 MIPS 科技宣布，高度集成的系统级芯片(SoC)解决方案的领先供应商 Sigma Designs ，已获得 MIPS32® 24K® 内核系列授权。Sigma Designs 公司选择MIPS 科技的内核旨在实现其为全球领先的家庭娱乐产品制造商开发的最高性能的新一代 SoC 设计。
选择 MIPS 科技内核为 Sigma Designs 公司带来价格、性能和低功耗的最佳选择，以及广泛的软硬件生态系统
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- 对全球前四大代工厂公布的2007年第三季度财报进行分析可以发现，在该季度，代工业整体需求旺盛，一扫今年第一季度和第二季度较往年同期下滑的颓势。不过，虽然需求旺盛，但是由于代工产品种类及技术水平的差别，各代工厂在净利润方面却是冷暖自知，中芯国际(SMIC)成为DRAM价格严重下滑的最大受害者。虽然继今年第二季度之后第三季度继续亏损，但是通过与Spansion的合作以及在其他利好因素的推动下，不久中芯国际有望走出低迷。
第三季度代工需求旺盛
综合各家代工厂第三季度的财报，可以发现(见表“全球前
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- ●行业格局。在国内市场上，以飞思卡尔、英特尔为代表国际大型集成电路封装测试企业，无论在规模上还是在技术水平上都居于主导地位。由于资金和技术因素的限制，大部分内资企业处于中低端领域，封装形式仍主要停留在DIP、SOP和QFP等。
●竞争格局与突出的成本优势。1)国际半导体公司在华企业不与内资封测企业构成直接竞争关系。国内市场竞争主要集中在内资和内资控股企业之间，公司的主要竞争对手是通富微电(002156)和长电科技(600584);2)公司产量与销售收入位内资IC封测企业第三位;3)在规模并不逊色
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- 公司是国内规模最大的同时具备研制和生产光、电两类连接器产品的专业化企业;是国内最大的研制和生产光连接器的专业化厂商。公司在2007年第20届电子元件百强企业中综合排名44名，间于航天电器和得润电子之间。
根据Bishop&Associates统计，全球连接器行业1997-2006的10年间复合增长率为6.2%。受益电子产业产能转移，在过去5年中年复合增长率高达27.20%，成为发展最快的地区，并将继续保持高速增长的态势。
此次计划募集资金56988万元，用于电连接器产业化、工业连接
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- 11月8日消息，据国外媒体报道，索尼发言人Tomio Takizawa本周三表示，索尼计划退出与IBM和东芝联合开发下一代计算机芯片的项目。
索尼、IBM和东芝此前达成协议，三方联合开发下一代计算机芯片。但索尼发言人Tomio Takizawa日前表示，正与IBM和东芝重新商讨该项目，并计划退出。
索尼10月18日宣布，把高级芯片生产线出售给东芝，其中包括PS3处理器生产线。
Takizawa说：“基于该决定，我们没有理由再继续联合研发新一代计算机芯片。”
退出下一代芯片研发后
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- 新华报业网讯 东南大学软件学院揭牌仪式6日在苏州工业园区独墅湖高教区举行。 据介绍，东南大学软件学院主要开展本科生和研究生层次的教育，培养方向包括软件开发技术、软件项目管理、网络与通信、嵌入式系统、数字媒体技术、企业信息化、集成电路、网络与信息安全、动漫制作等，力争在两年内达到3000人的培养规模。
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- 介绍了软PLC 的发展和有关的概念，探讨了软PLC 的特点。详细介绍了软PLC 的硬件设计和软件设计平台，对软PLC 的设计方案作了全面的描述，并对其中的关键技术作了详细解释。 引言 可编程控制器（PLC，Programmable LogicController）经过几十年的发展，现在已经成为了最重要、最可靠、应用场合最广泛的工业控制
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- 在新的系统级芯片(SoC)设计中，尤其是对便携式设备而言，对整个系统功耗的优化正变得与性能和面积优化同样重要。有些EDA工具具有门控时钟、降压、降频和减少漏电电流等功能，有些芯片制造商能够提供低功耗库和工艺，所有这些工艺都非常费时;在最好情况下能够提供两倍的性能提升，因为这些提升是在设计周期的后端进行的。
功耗优化的最佳时间是在设计周期的一开始进行，即在确定体系结构的系统级进行优化。确定系统级体系结构对功耗影响非常大，如局部存储器和高速缓存的数量和容量。在设计周期的一开始进行优化可以减少功耗十倍
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- (一)什么是SAS
SAS(Serial Attached SCSI)即串行SCSI技术，是一种磁盘连接技术，它综合了并行SCSI和串行连接技术(如FC、SSA、IEEE1394等)的优势，以串行通讯协议为协议基础架构，采用SCSI-3扩展指令集，并兼容SATA设备，是多层次的存储设备连接协议栈。
说到SAS，自然会联想到在存储上广泛使用的另外一种磁盘通道连接技术：FC(光纤通道)，这里将2种磁盘通道连接技术做一个简单的对比。
FC
优点：基于Fabric Channel环路协
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- 爱特梅尔和香港应用科技研究院有限公司宣布合作，为共有客户开发系统级芯片 (system-on-chip,SoC)，以爱特梅尔的CAP 可定制ARM 微控制器 (MCU) 为基础，而应科院则提供专业设计技术、IP模块和软件支持。这项合作源于应科院现有的低功耗微控器设计平台计划，该计划针对为特定应用开发基于微控制器的系统级芯片设计的公司，帮助他们降低技术方面的入门要求。
按照该项协议，应科院将为客户提供技术支持，将后者的设计规格要求转换成AT91CAP可定制微控制器内金属可编程 (metal pro
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