日本东京大学6日发布了GRAPE-DR处理器及芯片组。GRAPE-DR为一颗数学协处理器，有512个核心，晶体管数约为3亿个，由台积电以90纳米制程制造。 目前实验用的主机板只能容纳1个Grape DR处理器，今年底将开发能配备4个该处理器的主机板。东京大学平木敬教授表示，512核心的GRAPE-DR处理器在实验中达到500MHz与每秒5120亿次浮点(512Gflops)的运算能力，最大功耗60W，每消耗1W电力可得到8.5Gflops的运算效果。&
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市场研究机构IC Insights最近发布了对全球15大半导体厂商的排名预测，而伴随这一预测的还有不少令业界感到意外的观点。 英特尔公司预计仍将成为全球市场上最大的半导体厂商，而紧随其后的是三星电子和德州仪器。 IC Insights认为，前三位的座次就算到2006年结束，正式的排名出炉的时候也不会有任何变化。然而第四位和第五位则在意法半导体和东芝公司之间不断的轮换变化着。 另一方面，没有生产工厂的半导体设计厂商台积电，微处理器厂商A
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为实现全新的非接触式支付系统奠定基础 新技术使椭圆形腕带与邮票大小的密匙卡具备非接触式支付功能 德州仪器 (TI) 的 ISO/IEC 14443 非接触式支付芯片与天线形式, 作为已全面通过万事达 PayPass 认证的业界最小型支付产品，可实现多种支付可能性。TI 全新产品的推出为非接触式支付领域带来了前所未有的多种功能与便捷性，能够帮助发卡行实现各种尺寸的卡产品，比普通钥匙还小的非接触式支付密匙卡&
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ARROW 2488具有前所未有的集成度，可用于下一代光纤传输，同时满足运营商对升级与扩展的需求 PMC-Sierra公司(Nasdaq：PMCS)宣布推出PM5336 ARROW 2488，这是一款具有多种功能的高容量单芯片方案，该方案集成了多速率SONET/SDH成帧器、非阻断STS/AU与VT/TU互联，以及一流的背板SERDES，可用于下一代结构紧凑且可扩展升级的基于机架的SONET/SDH平台。运营商目前正积极推动汇聚网络应用，以便更有效管理新型以太网服
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Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日将其第 50 亿颗 PIC®单片机交付给中国电表制造商江苏林洋电子有限公司。Microchip 于去年 9 月交付了第 40 亿颗单片机。仅相隔一年即再传捷报，交付了第 50 亿颗型号为 PIC18LF8720-I/PT 的单片机。 此举足以证明 Microchip
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引言
当前，许多领域越来越多地要求具有高精度A/D转换和实时处理功能。同时，市场对支持更复杂的显示和通信接口的要求也在提高，如环境监测、电表、医疗设备、便携式数据采集以及工业传感器和工业控制等。传统设计方法是应用MCU或DSP通过软件控制数据采集的A/D转换，这样必将频繁中断系统的运行，从而减弱系统的数据运算能力，数据采集的速度也将受到限制。本文采用DSP+FPGA的方案，由硬件控制A/D转换和数据存储，最大限度地提高系统的信号采集和处理能力。
系统结构
整个采集卡包括信号调理、数据采集、数据
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引言
DSP芯片也称数字信号处理器，是一种特别适合于进行数字信号处理运算的微处理器具，其主机应用是实时快速地实现各种数字信号处理算法。根据数字信号处理的要求，DSP芯片一般具有如下主要特点：
（1）在一个指令周期内可完成一次乘法和一次加法；
（2）程序和数据空间分开，可以同时访问指令和数据；
（3）片内具有快速RAM，通常可通过独立的数据总线在两块中同时访问；
（4）具有低开销或无开销循环及跳转的硬件支持；
（5）快速的中断处理和硬件I/O支持；
（6）具有在单周期内操作的多个硬件地址产
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极具成本效益的TPM解决方案，专门为PC制造商和OEM厂商设计， 达到可信计算组最新标准 全球第一个推出完全符合TCG(可信计算组)TPM1.2规范的可信平台模块(TPM)的芯片制造商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM)，又推出了一个采用该公司先进的0.15微米CMOS EEPROM制造工艺的新模块。新产品ST19NP18是在取得巨大成功的上一代ST19WP18 TPM的基础上改进而成的，制造技术采用了能够给PC制造商带来更多成本效益的0.15微米制造工艺。 安全芯片T
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针对业内传闻EVD联盟已终止与美国芯片商的合作，EVD联盟昨天书面予以否认。此前，业界传出消息称，为应对日本高清影碟机与碟片标准大举进入中国现状，EVD产业联盟决定放弃与EVD芯片提供商美国LSI公司合作，转而与上海晶晨半导体合作，今后所有EVD影碟机将采用上海晶晨的HVD芯片，从而使整机成本降低一半，加速产业化普及。 EVD联盟昨天给本报发来的书面函件称，上海晶晨的加入解决了EVD芯片“中国芯”问题，且确实可将EVD芯片成本下降50%以上。但这是为碟机企业提供多种选择，而非终止与美国
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Avago Technologies（安华高科技）连续第八年蝉联Celestica颁发的全球供应商奖 Avago Technologies（安华高科技）宣布荣获全球电子制造服务(EMS)领导企业 － Celestica公司颁发的“优秀业绩合作伙伴”奖。Avago Technologies（安华高科技）是为先进的通信、工业和商业等应用领域提供创新的半导体解决方案的领导厂商。今年也是Avago Technologies（安华高科技）连续第八次荣获这一
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“中国在国际上的竞争力排名为什么低于经济实力的排名？主要原因是创新能力不足。”一位国内知名的大学校长如是说。作为全球领先的单片机和模拟半导体供应商，Microchip认为自己有能力协助中国企业更好地进行产品创新及应用，而即将于11月8日在上海波特曼丽嘉酒店举行的2006 Microchip技术高峰论坛，就是基于这样的一个考虑。 此次技术高峰论坛的主题将围绕“嵌入式应用随处见，创新无止境” 展开，内容涵盖嵌入式控制的应用与创新、嵌入式控制的产业市场发展趋势及价值链和商业运作模式、蓝牙技术
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业内领先的商业嵌入式软件开放共享源核心组件 整合Visual Studio 2005同步登场 微软公司宣布其最新的嵌入式平台Windows® Embedded CE 6.0正式上市。作为业内领先的软件工具，Windows Embedded CE 6.0将为多种设备构建实时操作系统，例如：互联网协议（IP）机顶盒、全球定位系统（GPS）、无线投影仪，以及各种工业自动化、消费电子以及医疗设备等。 在Windows
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为电子政务解决方案制造商带来更大的设计空间
由飞利浦创立的独立半导体公司NXP 半导体是业界第一家超薄智能卡 IC的批量供应商，其IC甚至比人的头发和纸张还要薄。如今，NXP 广为认可的 Smart MX 系列芯片可实现仅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有当前智能卡IC行业标准的50%。在此基础上，NXP 新推出的 MOB6 非接触式芯片封装等产品就可以增
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SLE的服务，可协助客户降低前期费用，缩短设计和开发时间 致力于 “一次成功” 多元ASIC及ASIC系统设计的高端ASIC设计公司 Silicon Logic Engineering Inc. （SLE），在其提供的服务中新增高端FPGA设计服务。Silicon Logic Engineering是系统互连领域的领导厂商Tundra半导体公司（TSX代码：TUN）旗下的设计服务分公司。 技术产品公司可运
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针对价格敏感的消费电子市场量身度做
全新单芯片解决方案在微型封装中提供增强型RTC（实时时钟）功能 Ramtron International 公司宣布：推出64Kb、3V 内嵌铁电存储器的处理器外围芯片产品FM3130，在微型封装中结合了非易失性铁电存储器FRAM和RTC (实时时钟/日历) 功能。FM3130经过简化，可在消费电子和计算机外设应用中减少系统成本和线路板空间，提供常用的诸如如打印机和高清电视 (HDTV)&nbs
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