- 美国加州SANTA CLARA 2006年10月16日讯 – Tensilica公司日前宣布，位于台湾台北的Afa Technologies, Inc.(简称Afa)选择Xtensa可配置处理器内核用于最新一个支持多标准的手机数字电视接收SoC设计项目。Afa是一家无工厂IC设计服务公司，专精于DTV (数字电视)、手机和数字家庭LAN（局域网）芯片设计。 Afa公司执行副总裁Philip Sun表示，“选择Tensilica
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- 采用飞思卡尔半导体（NYSE：FSL，NYSE：FSL.B）推出的高级PowerQUICC™ III处理器系列，宽带接入设备制造商现在能将控制和数据路径功能集成到单个半导体设备中。 飞思卡尔的MPC8568E和MPC8567E处理器能兼容上一代PowerQUICC产品系列，可为多协议互通提供GB级CPU核心、灵活的QUICC Engine技术和高速系统接口。 该设备专为满足对宽带接入技术越来越高的性能需求设计，能够帮助创建非
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- Actel公司成为首家半导体供货商，制定全面涵盖微型电信运算架构 (MicroTCA) 的发展蓝图，利用现场可编程门阵列 (FPGA) 技术针对系统管理提供免费和经测试的平台。这些全新参考设计充分发挥了Actel的单芯片混合信号Fusion 可编程系统芯片 (PSC) 的优势，当中包括实现完整解决方案所需的软件、硬件和知识产权 (IP)，能够满足今天系统设计人员对成本、板卡空间、灵活性、安全性和可靠性的要求。
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- Actel公司的单芯片Actel Fusion™ 可编程系统芯片 (PSC) 可在电子系统中执行系统管理功能，而全球的电子系统市场估计约值25亿美元。有关的系统管理工作包括功率和热管理、数据记录和系统诊断等，适用范围涵盖多个市场如电信、工业、汽车、航天、军事和医疗。 正当市场上许多设计都需要数以百计的分立元件来进行系统管理，Actel 的Fusion可编程系统芯片是业界唯一的混合信号现场可编程门阵列 (FPGA) 解决方案，
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- 改进的安全IC，可靠的硅技术，生物测定及个人数据的最佳存储方案 领导安全微控制器市场长达25年之久的意法半导体（纽约证券交易所代码：STM），今天推出一个新的内置66KB EEPROM的双接口安全微控制器，该产品是为改进电子护照、国民身份证及相关应用的性能而专门设计的。双接口意味着护照和身份证可同时在接触式和非接触式两种应用环境中工作，新产品ST19NR66继承了ST两年前发布的ST19WR66的全部成功之处，同时还提高了时钟速度，降低了系统功耗，裸片尺寸变得更小，以适应最新的封装要求。 ST1
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- 新模块实现了业内最高的分辨率，提供了精确定位和控制功能，是小型喷墨打印机设计的理想选择
Avago Technologies（安华高科技）今日宣布推出一系列增强型、极具成本优势的超小型光学编码器模块，其分辨率可高达360行/英寸(LPI)，这也是目前业内能够实现的最高的分辨率。这些新型编码器模块可使制造商们生产出更加小巧的喷墨打印机、照片打印机和一体机，还可以为当前客户提供所需的更高质量的图像。AEDS-964x系列可以替代Avago Technologies（安华高科技）的AED
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- ——AD5522 PMU比现有解决方案增多通道数，减小封装尺寸并且简化设计过程， 无需折衷性能；非常适合于ATE和其它测试仪器应用。 关于AD5522 美国模拟器件公司（Analog Device，Inc.,简称ADI）推出AD5522业界首款四通道参数测量单元（PMU）。AD5522采用小型12 mm
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- PIC18F4321 系列可以以 28/40/44 低引脚数封装实现 更完善的闪存10位数模转换和纳瓦技术 全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日推出包括四款器件的 PIC18F4321 8 位单片机系列。这些器件具有先进外设、低引脚数和小面积封装选项，同时通过纳瓦技术保持低功耗水平。该系列可为有意采用 Microchi
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- 东芝CMOS面阵图像传感器「DynastronTM」又添新品，推出320万像素、200万像素产品 --处于CMOS图像传感器行业领先地位的东芝全新推出用于手机及其他个人数码产品的更小型传感器— 东芝今天宣布，已经研制出了行业内处于领先地位的互补金属氧化物半导体（CMOS）图像传感器—DynastronTM*1）的新品，用于手机，在原来基础上升级，并且扩充了产品阵容。两种新品分别为320万像素的ET8EE6-AS和200万像素的ET
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- 这篇文章号称是开发人员对龙芯最容易引发质疑的一系列问题的解答，让我们来参考一下吧： 1，龙芯真实性能，就是装上linux后跟x86装上Linux用起来那个爽? 跟那个比了? 比PII肯定快， 比P42G以上的要慢， 中间的我们无法一一比较， SPEC是测试CPU性能的， 在评测CPU方面它是权威的， 龙芯毕竟不是做主板， 在外围我们落后一些是客观
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- 意法半导体推出一个新的内置66KB EEPROM的双接口安全微控制器，该产品是为改进电子护照、国民身份证及相关应用的性能而专门设计的。双接口意味着护照和身份证可同时在接触式和非接触式两种应用环境中工作，新产品ST19NR66继承了ST两年前发布的ST19WR66的全部成功之处，同时还提高了时钟速度，降低了系统功耗，裸片尺寸变得更小，以适应最新的封装要求。 ST19NR66采用先进的可靠性很高的0.15微米制造技术，完全符合世界民航组织 (ICAO)有关生物测定记录及
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- 赛灵思公司宣布推出性能优化的最新MicroBlaze™ 软处理器5.00版。这款32位RISC内核现可在Virtex™-5 FPGA器件中提供240 DMIPS的整数处理能力，性能提升了45%。同时，浮点运算性能达50 MFLOPS，比先前版本提高了50%。 XILINX MicroBlaze 5.00解决方案通过可扩展的处理器系统满足了客户对嵌入式处理的灵活性和高性能需求。
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- 飞思卡尔半导体推出了特为大量成本敏感型汽车车身电子应用而优化的16位微控制器（MCU）系列。该系列包括6种设备，使客户可以灵活选择不同的存储器、包装和成本选项，以满足他们的应用需求。 最近新增到S12X系列中的是S12XS系列产品，该系列对最近推出的高性能S12XE系列产品进行了经济性和兼容性扩展。此外，它还拓宽了整个S12X产品系列，并为客户提供了更低成本和更小包装选项。S12XS和S12XE系列都配有补充存储器、外围设备和包装。如果应用需求在开发期内发生变化，这样的灵活性就可以帮助
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- 1 引言
目前，嵌入式系统已经广泛渗透到人们的工作、生活中。从家用电器、信息终端、手持通信设备到仪器仪表、制造工业、过程控制等领域，嵌入式设备已随处可见。另一方面，近几年来Internet技术的飞速发展给嵌入式应用带来了新的契机，在未来嵌入式系统中应用Internet技术具有很大的优势。
目前嵌入式Internet技术的实现主要有下面三种方式 ：
第一种方式是EMIT技术，采用支持TCP/IP协议的高性能服务器作为网关（emGateway）, 嵌入式设备通过RS-232、RS-485或者
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- 摘要： 对于内部没有集成CAN控制器的处理器可通过外部扩展CAN接口来实现CAN通讯。以philips的ARM7处理器LPC2131为例，给出了较为通用的硬件设计和基于嵌入式实时操作系统mCOS-II实现CAN通信的关键软件代码。关键词： LPC2131；CAN总线；ARM；mCOS-II；嵌入式系统
随着信息技术技术的飞速发展， ARM技术方案架构作为一种具备低功耗、高性能、以及小体积等特性的32位嵌入式微处理器，得到了众多的知识产权授权用户，其中包括世界顶级的半导体和系统公司。目
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