“美国东部时间10月12日消息，英特尔 WiMAXConnection2250型芯片正式上市。”消息一出，便震撼了业界，英特尔此次WiMAX双模芯片的闪亮登场为移动WiMAX的商用化进程拉开了崭新篇章。 WiMAX市场呼唤移动芯片 据In-Stat的调研结果显示，到2009年，WiMAX网络设备市场有望达到20亿美元，其主要贡献来自移动WiMAX而非固定WiMAX。 事实上，如今，随着笔记本电脑、手机等移动智能终端的日益普及，用户对于宽带无线化
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前一段，Skype遭遇中国电信封杀一事闹得沸沸扬扬，最后似乎也不了了之。中国电信的无奈反映了一个事实：在全球发展得风风火火的VoIP业务在中国的发展也将具有很大潜力。从全球来看，VoIP在企业的应用远远超过民用领域，三大VoIP平台发展呈现不同方向，芯片公司也为VoIP的发展摇旗呐喊。 企业应用远多于民用 市场分析公司AMI Partners的调查显示，今年亚洲中小型公司预计在网络电话上的花费
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Ramtron International公司宣布：推出64Kb、3V 内嵌铁电存储器的处理器外围芯片产品FM3130，在微型封装中结合了非易失性铁电存储器FRAM和RTC (实时时钟/日历) 功能。FM3130经过简化，可在消费电子和计算机外设应用中减少系统成本和线路板空间，提供常用的诸如如打印机和高清电视 (HDTV) 等系统所需通用功能，而且无需使用分立器件。 关于FM313
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意法半导体\宣布，该公司完成了小型硬盘驱动器知识产权（IP）的开发，现在能够设计、制造、提供笔记本电脑及音乐随身听等移动设备的小型硬盘驱动器的全部IC。 ST最新的自主知识产权T90LP（低功耗）读通道宏单元使ST能够利用90nm工艺制造系统芯片(SoC)，该技术是为功耗极低的笔记本电脑和消费电子产品的硬盘驱动器优化的。新的90nm T90LP是在ST成功的台式机和高端‘Tintoretto’读写通道架构上设计出来的，该架构在实现高速数据传输速率的同时，还能保持非常低的功耗。
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微软公司宣布其最新的嵌入式平台Windows® Embedded CE 6.0正式上市。作为业内领先的软件工具，Windows Embedded CE 6.0将为多种设备构建实时操作系统，例如：互联网协议（IP）机顶盒、全球定位系统（GPS）、无线投影仪，以及各种工业自动化、消费电子以及医疗设备等。 在Windows Embedded诞生十周年之际，微软将首次在“共享源计划（Microsoft®&nb
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摘要： 本文研究Altera在65nm工艺上的工程策略，介绍公司如何为客户降低生产和计划风险，并同时从根本上提高密度、性能，及降低成本和功耗。关键词： 65nm；FPGA；功耗
引言Altera在65nm半导体制造工艺上的发展策略是充分利用先进的技术和方法，以最低的成本为客户提供性能最好的器件，同时降低客户风险，保证产品尽快面市。Altera在130nm和90nm器件上的市场份额表明，有效控制高端半导体技术中存在的风险，能够提高FPGA体系结构在市场上的受欢迎程度。因此，早自2003
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摘要： IC供应商可建立全面和具有前瞻性的策略，协助客户制造符合 RoHS 严厉要求的产品，以建立环保规范的竞争价值关键词： Pb；RoHS；无铅封装
如果只看一个 IC，很难想象它会对环境造成严重的威胁，但是在日益增长的重金属环境污染危害中，每年由数千家厂商制造的数以千亿的 IC扮演了非常关键的角色，特别是环境中的铅(Pb)。虽然单个 IC 造成的有毒废弃物的问题很小，但是大量累积的各种芯片和系统就会产生大问题。根据业界估计，今天垃圾中 40% 的Pb来自消费电子产品。分析师估计，
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CEVA公司宣布推出备受业界重用推崇的 CEVA-X DSP 内核系列的最新成员 -- CEVA-X1641™ ，能与 CEVA-X 指令集架构 (ISA) 完全兼容。 CEVA-X1641 是可延展扩展 CEVA-X 系列中首个 Quad-MAC DSP 内核，专为运行需要大数据吞吐
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NXP 半导体是业界第一家超薄智能卡 IC的批量供应商，其IC甚至比人的头发和纸张还要薄。如今，NXP 广为认可的 Smart MX 系列芯片可实现仅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有当前智能卡IC行业标准的50%。在此基础上，NXP 新推出的 MOB6 非接触式芯片封装等产品就可以增强安全性能，延长使用寿命，满足电子护照、电子签证和电子身份证等电子身份识别证件的最新需求
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2006年11月1日，北京讯——全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)）董事会主席、总裁兼首席执行官Wim Roelandts（罗兰士）近日访问了中国深圳，并宣布了“促进中国电子设计创新”的在华发展战略，主要内容包括加强客户支持力度、建立良好生态网络、投资新兴半导体公司以及培养未来工程设计人才。 根据iSuppli最新的统计数据，赛灵思公司目前是中国市场最大的可编程逻辑器件（PLD）供应商，2005年市场份额
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业界金额最高的企业投资基金，用于基于可编程逻辑的系统级应用的开发和生态系统的拓展 新加坡 —2006 年 11 月 1 日—日前在“环球企都@新加坡”大会上，全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)） 宣布设立亚太区技术基金，这是一项数额为7500 万美元的企业风险投资基金，旨在促进亚太地区可编程系统的创新和发展。这是赛灵思公司首
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中国，2006年10月30日 — 世界第一大半导体保护电路供应商*意法半导体再次扩大该公司的超低电容的高清视频产品保护IC产品组合。新产品允许高清多媒体接口(HDMI)在1.65 Gbit/s的标准速率甚至最高3.2 Gbit/s速率下具有高达15kV的人体接触和空气静电放电(ESD)保护功能。新产品HDMIULC6-4SC6是当前市场上带宽最大的（超过5GHZ）单片专用保护芯片，可为4条数据线路提供轨到轨的保护，而且不会破坏数据信号的完整性。 保护高速数据端口是一
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中国，2006年10月30日 — 世界最大的智能卡及身份识别安全微控制器供应商之一的意法半导体（纽约证券交易所代码：STM)宣布，该公司的通过“公共标准” EAL5+ (评估保障级)认证的安全微控制器ST19WL34被西班牙新一代居民身份证项目采用。 西班牙新一代居民身份证推广工作于2006年2月拉开帷幕，为ST与西班牙国家印刷局FNMT-RCM (Fabrica Nacional de Moneda y
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中国，2006年10月30日 — 世界领先的微机电系统(MEMS)器件供应商意法半导体（纽约证券交易所：STM), 推出两款新的加速计芯片，这两款产品是ST新开发的以低功耗和小尺寸为特色的低g线性加速计系列产品的首发产品。功能丰富的 LIS302传感器能够满足市场对今天的手机、数字音乐随身听和笔记本电脑的硬盘保护、运动控制操作等智能功能的日益增长的需求。 ST的新三轴运动传感器在产品小型化路线上前进了一大步。ST自主开发的3x5x0.9mm的塑料封装完全
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