- 日前，德州仪器总裁兼首席执行官理查德•谭普顿在 3GSM 全球大会媒体发布会上指出，TI 的单芯片技术将为新兴市场的手机用户带来完整的因特网全球接入功能，全面实现信息、人员、机遇与娱乐的互通互联。TI为功能性手机而开发的高清 (HD) 回放与 3D 图形技术使手机成为娱乐主机。 谭普顿表示：“TI 不断突破无线技术的极限。目前，TI 的 DRP™ 单芯片技术使得全球消
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- 市场调研公司Future Horizons的首席执行官Malcolm Penn日前表示，2007年全球半导体市场将增长12%，2008年将进一步增长16%。象以往一样，Malcolm Penn很快发现自己又成了看法比较乐观的分析师。分析师大多预计2007年芯片市场增长5%到12%。 Penn的预测基于这样一种观点，即未来几年平均销售价格(ASP)将迎来迟到的回升，同时市场的单位需求量将继续增长。 但是，Penn的分析也基于以下假设：全球经济
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- 每种器件均为针对全双工 RS-485 或 RS-422 数据总线网络的平衡驱动器与接收机。在电源电压为 5 V 时，这些器件可完全符合TIA/EIA-485A 标准。 所有器件均具备受控总线输出转换时间，因此可适用于200 kbps ～ 20 Mbps 的信令速率。 上述器件在不足 1 mA（典型值）的低电源
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- 本报讯据中央人民广播电台报道，天津加快环保产业发展，今年开始建设国家级废旧电子信息产品回收拆解处理示范基地。到2010年，天津废旧电子信息产品年拆解能力将达到1500万台套以上，实现销售收入约30亿元，成为天津发展循环经济新的经济增长点。 目前天津市年均报废电冰箱10万台、电视机16万台、洗衣机11万台、计算机和手机数10万台(部)，一些小家电淘汰率更高，其中有1/6被当作垃圾扔掉。预计今后5年，电脑及附属产品每年的废弃量将以25％至30％的速度增长。有关专家介绍，废旧家用电器中主要含有
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- 尽管MP3芯片厂家SigmaTel与珠海炬力之间的官司还没有最终结果，但MP3芯片(包括MP4)市场已经悄然变天。 日前《第一财经日报》从SigmaTel公司获悉，伊士曼柯达公司推出三款采用SigmaTel混合信号系统级芯片(SoC)的全新多功能喷墨打印机，而两周前，三星电子也推出了采用SigmaTel电视音频解决方案的新型电视机。此外，SigmaTel掌门人王毅朗于1月悄然离职，暂由Phil Pompa代首
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- 赛灵思公司和安富利公司电子组件部日前宣布，他们将在2007年3月5-6日在深圳举行的中国国际集成电路研讨会暨展览 (IIC-China 2007) 上联合演示最新的高性价比、灵活性强的可编程逻辑解决方案，以促进数字消费和视频处理设计的发展。届时，广大的中国电子设计工程师们可以亲临赛灵思/安富利展台，现场观看赛灵思公司数字消费及视频处理现场演示。该演示基于赛灵思 65 纳米 Virtex-5 多平台 FPGA 产品
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- 世界最大的芯片制造商英特尔公司近日宣布，他们已经设计出一种超速低能耗的新型芯片，其运算速度堪比一个数据中心，而能耗只相当于一个60瓦左右的灯泡。 据美联社报道，这种新型芯片每秒能运算1万亿次，运行频率达到3．16千兆赫，但能耗只有62瓦。英特尔公司将于本周公布该芯片的详细情况。 相比之下，美国桑迪亚国家实验室1996年所用的一台功能相似的超级计算机占地180平方米，使用了将近1万个奔腾处理器，电耗超过500千瓦。 虽然新芯片仍处在研发过程中，但是对于一个追求以最低能耗获得最高性能的行业来说
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- 飞兆半导体公司将于国际集成电路研讨会暨展览会 (IIC-China) 上，展示其全面的信号和功率路径产品系列，可如何实现高功效和高性能的设计方案。飞兆半导体将于3月5-6日举行的 IIC 深圳 (展台编号：2E01) 和3月13-14日举行的IIC上海 (展台编号 4G01) 展出如下的高能效解决方案： 业界最广泛的集成电机驱动模块 (100W至20kW)，可让设计人员实现变频电机驱动应
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- MIPS科技宣布 Broadcom 公司继续与其合作，共同推动 Broadcom 现有以及未来 SoC 设计。Broadcom 是最早使用MIPS32和 MIPS64架构和MIPS 内核的公司之一。该公司已授权使用全部 MIPS32 处理器内核，用来支持其商业、服务提供商以及消费市场的下一代产品。 Broadcom 授权使用全部业界领先的 MIPS32 处理器
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- 路透财经报道：据本周三最新一份市场调查报告，在2006年12月份中，全球芯片制造设备销量比去年同期增长了27.7％，从而也将2006年整体芯片设备销量推向了六年以来的最高峰。 据路透财经报道，此份调查报告由日本半导体设备协会提供，据统计12月份中芯片制造设备销量达到了41.2亿美元，而这股迅猛的增长势头将得以延续。“12月份的销量增长率十分惊人，我们预计这种态势将持续几个月之久。”SEAJ发言人如是说，“然而，芯片测试设备的销量增长率依然十分疲软。” 实际上芯片制造设备销量情况，对整个半导体产业
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- 首枚支持HSDPA功能的新一代TD-SCDMA手机核心芯片——SC8800H由展讯通信有限公司在上海研制成功。 该款芯片可以支持高速数据下载业务（HSDPA），该功能实现后，不仅传统音视频多媒体业务的质量得以明显提高，更可以高质量地实现手机电视、流媒体、500万像素拍照、不限时连续摄像、POC等。 更为丰富的3G特色业务。此外，移动银行、手机炒股等等更为广泛的业务应用也有了更加强大的承载平台。HSDPA功能的实现，不仅可以使手机用户进一步体验到移动通信服务带来的享受和便利，也使得TD-SCDM
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- 使用飞思卡尔的低端8位微控制器（MCU）的嵌入式系统设计人员现在可以简单快速地调试他们的代码，做到“开箱即用”。飞思卡尔已经引入了强大的、简单的和经济高效的调试工具包，使设计人员在完成他们的嵌入式应用之前，能够灵活地开发、评估和测试8位代码。 专为飞思卡尔的S08 MCU设计的USBSYPDER08 发现工具包针对广受欢迎的MC9S08QG、MC9S08QD和MC9RS08KA系列，是飞思卡尔成员队伍日益壮大的、使用简便的嵌入式应用开发工具最新版本。该工具包具有基于USB电路内
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- 安森美半导体推出采用小型SOT-723封装，特别为空间受限的便携式应用优化的新一代功率MOSFET，这些新低临界值功率MOSFET采用安森美半导体领先业内的Trench技术来取得能够和SC-89或SC-75等大上许多封装MOSFET器件匹敌的电气和功率性能表现。 NTK3134N是一款20 V, 890 mA的N通道MOSFET，NTK3139P则是-20 V, -780 mA的P通道MOSFET，两款器件在高于200 mA工作电
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- 日前，德州仪器宣布闪存高达 120KB 的 MSP430FG461x 系列超低功耗 MCU 现已开始批量供货。MSP430FG461x将为便携医疗设备与无线射频系统等深嵌入式高级应用带来高集成度与超低功耗等特性。作为采用 MSP430X 架构（具有 1MB 扩展内存模型）的首批器件，MSP430FG461x 系列产品设计可满足当今大型系统的内存要求，全面支持采用模块化 C
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- Skyworks Solutions宣布增强其 Intera™ 系列的功率放大器和前端模块，新增了与新兴手机市场中单芯片系统 (SoC) 架构兼容的大功率、高效率四频解决方案。新的 SKY77531 属于公司针对新兴市场开发的 InteraLite™ 解决方案系列，就像公司的双频发射和接收 GSM/GPRS 前端模块一样，具有成本低、体积小等许多竞争优势。前端模块集成了功
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