- 瑞萨科技公司宣布，开发出具有80 MHz最高工作频率的H8SX/1700系列。该器件是集成了H8SX 32位CISC（复杂指令集计算机）CPU内核的H8SX系列微控制器的面向车载控制系统的新系列产品。作为最初的产品，瑞萨科技为H8SX/1720家族的气囊和仪表盘控制等应用发布了H8SX/1725F片上闪存微控制器。样品交付将从2007年10月在日本开始。
与瑞萨科技目前用于车载系统的H8SX/1500系列产品相比，H8SX/1700系列集成了一个采用改进架构的CPU内核，在从48 MHz到80 MHz
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- 瑞萨科技公司宣布，开发出32位SuperH™*1 系列SH72546RFCC，这是业界第一个采用90 nm（纳米）工艺并带有片上闪存的微控制器，可用于汽车引擎、传输等控制程序的开发。样品将从2007年10月开始在日本交付。 SH72546RFCC可在汽车应用所需的125℃的高温工作环境下实现200 MHz的业界最高运行速度。此外，它还采用了业界最大的片上闪存容量，可以实现领先的高精度的控制。 SH72546RFCC适用于控制程序开发，2008年瑞萨科技将根据SH7
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- 东京--2007年5月24日，瑞萨科技（Renesas Technology Corp.）今天宣布，推出12款不同型号的M16C/64族产品和20款不同型号的M16C/65族产品。这些产品可广泛应用于汽车音响、家用音响及消费类产品，并可应用在工业领域，以扩展M16C平台微控制器『注1』阵容。M16C/64族产品将在2007年7月交付样品，M16C/65族产品则为2007年底。 这些新型号是针对当前M16C/62P族产品的功能升级和性能扩展，而且可与当前M16C平台产品兼容，另系统功能的
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- 瑞萨科技公司宣布，推出用于嵌入移动电话和数码相机（DSC）的相机电子闪灯（Strobe*2）控制的RJP4004ANS IGBT*1。RJP4004ANS采用业界最小的VSON-8（超薄小外形无铅8引脚封装，瑞萨封装代码）封装，具有处理高达200A大电流的能力。样品交付将于2007年6月从日本开始。 RJP4004ANS可提供以下特性。 （1）业界最小的封装，具有200A的大电流能力VSON-8是业界最小的封装，尺寸仅为3.0mm
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- 瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）今天宣布，推出用于集成了32位SuperH™*2系列的SH-4A、SH-2A或SH3-DSP CPU内核的微处理器的SOUNDabout®*1 Suite软件开发套件（SDK），用来开发采用Bluetooth*3（蓝牙）无线通信技术的高音质音频产品。这种新的SDK将于2007年5月开始在日本提供。 SOUNDabout Suite是由美国Open Interfac
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- 瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）和ZMD公司宣布签署一项联合开发协议，以实现瑞萨将ZMD的RF技术与瑞萨微控制器（MCU）的集成，进而开发一种900MHz频段ZigBee的芯片组。基于这个协议，两家公司将建立一个旨将ZigBee芯片组推向市场的合作开发团队。预计这种先进的芯片组将加速各种类型的IEEE802.15.4和ZigBee系统的开发。两家公司计划到2008年完成开发工作。
ZigBee是一种基于IEEE 802.15.4的短距离无线通信标准。其应用包括家庭
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- 瑞萨科技公司和ZMD公司宣布签署一项联合开发协议，以实现瑞萨将ZMD的RF技术与瑞萨微控制器（MCU）的集成，进而开发一种900MHz频段ZigBee的芯片组。基于这个协议，两家公司将建立一个旨将ZigBee芯片组推向市场的合作开发团队。预计这种先进的芯片组将加速各种类型的IEEE802.15.4和ZigBee系统的开发。两家公司计划到2008年完成开发工作。
ZigBee是一种基于IEEE 802.15.4的短距离无线通信标准。其应用包括家庭和办公室自动化控制系统、医疗保健设备或自动化检测系统的通信应
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- Synopsys宣布，瑞萨科技公司已采用Synopsys IC Compiler 下一代布局布线解决方案用于产品IC 的设计流程。随着瑞萨设计项目的日益复杂化，他们需要满足各种不同功能模式下的时序安排。在全面评估了所有备选方案之后，瑞萨最终选择了 Synopsys IC Compiler 解决方案，因为可以通过其真正的多模式功能，经并发优化所有时序模式，从而实现期望的芯片性能。瑞萨同时也获得了转换时间更短和使用更加简便的优势。
瑞萨科技公司设计技术部DFM & EDA 技术开发组部门经理
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- 瑞萨科技（Renesas Technology Corp.）与松下电器产业有限公司宣布，共同开发出一种新技术，可以使45nm工艺传统CMOS的SRAM（静态随机存取存储器）稳定工作。这种SRAM可嵌入在SoC（系统(集成)芯片）器件和微处理器（MPU）当中。经测试证实，采用该技术的512Kb SRAM的实验芯片，可以在宽泛的温度条件下（-40℃－125℃）稳定工作，而且在工艺发生变化时具有较大的工作电压范围裕量。用于实验的SRAM芯片采用45nm CMOS工艺生产，集成了两种不同的存储单元设计，一个元
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- 瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，推出最高工作频率可达324MHz的SH7764微处理器，它集成了SuperH™*1系列的顶级SH-4A CPU内核和全面的外设功能，可用于HDD音频、网络音频和其他类似高档数字音频设备和多媒体设备，如汽车导航模型。样品供货将于2007年4月从日本开始。
SH7764可提供以下特性。 （1）324MHz SH-4A CPU内核有助于实现高性能的多媒体系统可工作在324MHz最高工作频率的SH7764集成了一个SH-4A
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- 瑞萨科技公司与松下电器产业有限公司宣布共同开发出一种可以使45nm工艺传统CMOS*1的SRAM（静态随机存取存储器）稳定工作的技术，这种SRAM可以嵌入在SoC（系统级芯片）器件和微处理器（MPU）当中。采用这种技术的512Kb SRAM的实验芯片的测试已经得到证实，可以在宽泛的温度条件下（-40℃－125℃）稳定工作，而且在工艺发生变化时具有较大的工作电压范围裕量。采用45nm CMOS工艺生产的用于实验的SRAM芯片集成了两种不同的存储单元设计，一个元件面积仅有0.327μm
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- Synopsys的SystemVerilog解决方案被用于验证针对网络、外设和消费应用的下一代 片上互连架构 全球电子设计自动化软件工具（EDA）领导厂商Synopsys（Nasdaq: SNPS）近日宣布，全球领先的移动、汽车和PC/音频视频半导体系统解决方案供应商—瑞萨科技采用其VCS®的功能验证解决方案，开发复杂的芯片上系统（SoC），并选定了VMM方法集，即《Verification Methodology Manual (VMM) for
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- Renesas宣布RQG2003高性能的功率硅锗HBT*1实现了业界最高水平性能，可用于诸如无线LAN终端、数字无绳电话和RF（射频）标签读/写机等产品。样品供货将于从2007年3月在日本开始。 作为瑞萨科技目前HSG2002的后续产品，RQG2003是一种用于功率放大器的晶体管，它可以对传输无线LAN终端设备等RF前端功率进行放大。 RQG2003的功能总结如下。 （1）业界最高的性能水平，有助于实现低功耗产品 在5GHz和2.4GHz频段，RQG2003的性能达到了业界的最高水平，如
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- Renesas宣布与Key Stream公司签署一项对后者进行投资，合作开发无线LAN解决方案市场的协议。Key Stream是一家无线LAN芯片组供应商。 随着网络移动设备的持续增长，对有助于降低功耗和成本的无线LAN解决方案出现了迫切的需求。瑞萨科技拥有世界领先的微控制器（MCU）制造能力，以及先进的系统级芯片（SoC）技术，这已被应用于移动、数字消费电子产品和汽车领域的产品。而Key Stream的无线LAN芯片组是最先进的超低功耗产品，在其所处的领域占有绝对的
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- 瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）与力晶半导体公司 (Powerchip Semiconductor)今天宣布，双方已签署协议将建立一家致力于先进存储器件设计的合资企业。 根据该协议，两家合作公司都将为新公司提供工程设计资源。建立新型合资企业将有助于两家公司解决其当前面对的一些关键问题。 瑞萨科技存储器事业部总经理Shigeru Mori表示：“作为一家系统解决方案供应商，瑞萨面对不断提供高度先进而卓越的SiP（系统级封装）解
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