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无线lan终端 文章 进入无线lan终端技术社区

瑞萨科技发布硅锗功率晶体管应用于无线LAN终端等功率放大器

  •  Renesas宣布RQG2003高性能的功率硅锗HBT*1实现了业界最高水平性能,可用于诸如无线LAN终端、数字无绳电话和RF(射频)标签读/写机等产品。样品供货将于从2007年3月在日本开始。   作为瑞萨科技目前HSG2002的后续产品,RQG2003是一种用于功率放大器的晶体管,它可以对传输无线LAN终端设备等RF前端功率进行放大。   RQG2003的功能总结如下。   (1)业界最高的性能水平,有助于实现低功耗产品   在5GHz和2.4GHz频段,RQG2003的性能达到了业界的最高水平,如
  • 关键字: 单片机  功率放大器  硅锗功率晶体管  嵌入式系统  瑞萨科技  通讯  网络  无线  无线LAN终端  模拟IC  电源  
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无线lan终端介绍

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