在后PC时代,错失了移动芯片良机的英特尔,开始四面出击寻求新突破,物联网芯片成为其一个方向。令人感到意外的是,英特尔昔日的夙敌——AMD公司的高管日前表态称,公司对于物联网芯片无兴趣。
这样的表态,不禁令业界对AMD在后PC时代如何生存产生疑虑。
据美国科技新闻网站Venturebeat报道,近日,AMD的高级副总裁兼“计算和图形业务集团”的总经理JohnByrne接受了媒体采访。在谈到是否会进入物联网设备芯片领域时,他回答说:“
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AMD CES 物联网
无论是智能家居还是车联网都在物联网范畴之内,物联网可以说目前极具突破性发展的市场:大数据和传感器技术的突飞猛进引爆了互联网设备和家庭自动化设备的发展。物联网因此成为本届CES的热门话题,欧美日韩企业已把更多的目光放在物联网市场。
三星电子总裁兼首席执行官尹富根在2015年CES开幕式上的主题演讲,也是围绕“开启物联网(IoT)的无限可能”展开。在主题演讲期间,尹富根还特意邀请宝马集团高级副总裁ElmarFrickenstein“串场”。
宝马
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物联网 智能家居 三星
智能汽车是本届CES的一大亮点,这似乎在大会召开之前就已经是一个公认的事实。然而,只有当《每日经济新闻》记者亲眼看到这些“五花八门的汽车”时,才真正理解到,为啥业内都在感慨——CES之后,再无车展。
就此次展会各大主流汽车制造商、系统提供商等的新举动来看,或许暗示我们,未来人类跟汽车的关系将不再局限于道路这个实在的“网络”,虚拟的互联“网络”也将成为人车交互的新节点,人与车的关系将被重塑,道路上的车将
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小米与联发科的合作伙伴关系从将智慧型手机进化至物联网领域。米柚(MIUI)英文官网11日报导,联发科总经理谢清江(Ching-Jiang Hsieh)上周于拉斯维加斯举办之2015消费性电子展上表示,联发科与小米的合作一直很顺畅,未来还将继续协助小米拓展产品线至物联网。
小米在短短五年时间,从无到有成为全球第三大智慧型手机厂,联发科扮演幕后的推手功不可没,谢清江表示,为更快速服务小米,联发科已增加研发人员。
联发科去年成立车用电子部门,据报导,联发科目前至少已敲定一桩合作案。联发科设计之车
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联发科 小米 物联网
现在很难在某一次业内会议上听不到或者看不到关于 IoT(Internet of Things——物联网)的讨论,但近日亮相ICCAD峰会的一家专为IoT应用而生的新型晶圆代工厂——三重富士通半导体还是让中国IC界眼前一亮!在本次ICCAD峰会上,刚成立不久的三重富士通半导体公司和业界人士深入讨论了该如何满足IoT应用所需的IC或器件的制造需求。据悉,三重富士通半导体是在2014年12月接管富士通半导体在三重工厂的300mm生产线和配套设备而新成立的一家专
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英特尔无疑是今年拉斯维加斯消费电子展(CES)的最大热门之一。在英特尔主题演讲的最后阶段,86岁的英特尔联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore,“摩尔定律”提出者)出现在现场大屏幕,寄予后继者们继续推动科技创新,成为了今年CES最动人的时刻。
从核心产品的酷睿五代处理器,到可穿戴芯片组Curie,再到继续推进此前发布的物联网芯片爱迪生以及3D摄像头RealSense技术的后续运用,英 特尔在此次CES上雄心勃勃地描绘出一个物物互连、处处智能的未来科技
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面对2015年市场的新变化,联发科总经理谢清江CES期间接受腾讯科技采访时表示,中国市场将有70-80%的用户成为4G用户,而使用者的体验将从功能上得到提升。
高通和英特尔是联发科两个主要的竞争对手。面对与高通的竞争,谢清江认为,其在技术和功能上的演进将使得其客户具有差异化的竞争优势。其正在推广的的自动对焦功能目前也仅有iPhone 6系列产品已经支持。
对开始关注物联网和可穿戴设备的英特尔,联发科也将在同样领域加大投资,而其所依靠的竞争优势则是这两个领域与无线通信相关技术。联发科已推出相
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物物相联,万物智能的时代渐行渐近,越来越多的设备都将拥有“智慧”,除了处理器、传感器之外,Flash存储器也是不可或缺的核心部件之一。
物联网或带动Flash新需求
物联网的场景很美好,但其中涉及太多的跨品牌、跨平台、跨设备之间的无线通讯。只有不断的在通信技术领域全面而迅速的发展,才能打造出智慧城市,从而实现物联网中的互联互通。
NOR Flash应用的另一大重要场景就是网络通信设备。
大量的网络通信产品需要升级换代,以作为抢占客厅入口的路由器为例,因智
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近日,在深圳高交会电子展上,TDK携手旗下TDK-Lambda和爱普科斯(EPCOS),以汽车电子、移动通信和工业与能源三大热门应用为主题高调亮相。TDK以铁氧体磁性材料起家,随着对磁性材料不断的研发,TDK不仅在传统磁性技术应用领域继续保持领先,并将其开拓到新的市场,比如这次高交会展出的用于风力和水利发电的磁性产品就是全新的节能环保应用。
汽车一直是TDK这两年发展的重点,xEV用DC-DC转换器(GEN5)通过低损耗铁氧体材料、高散热基板的发展实现小型化,其特点包括采用自主研发的低损耗铁
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TDK 传感器 铁氧体 201501
奥地利微电子公司日前发布新的智能传感器系列,集成包括手势检测和Mobeam条形码仿真技术在内的六大传感器功能。TMG399x产品系列非常适用于智能手机、平板电脑以及当今市面上许多其他消费类电子产品的非接触式手势控制和显示屏管理。
奥地利微电子开发的手势检测功能利用四个定向二极管来感知反射的红外线能量,然后将该数据转换为物理运动信息,包括速度、方向和距离。
TMG399x手势识别软件目前支持优化的安卓驱动,同时提供可用于高通Snapdragon 6xx和8xx处理器系列上的ADSP的库文
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奥地利微电子 传感器 TMG399x LED 201501
恩智浦半导体(NXP)不久前推出LPC54100系列微控制器(MCU),这是超低功耗“始终开启”传感器处理方面的重大突破。因为LPC54100系列仅需3µA的极小电流即可实现持续传感器监听,这对始终开启的应用至关重要。作为传感器应用领域的首创功能,该系列产品的非对称双核架构实现了工作状态下可裁减的功耗/性能,让开发人员能够使用Cortex-M0+内核(55 μA/MHz的)来处理传感器数据采集、整合和外部通信,从而优化能效,或者使用Cortex-M4F内核(1
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恩智浦 LPC54100 传感器 201501
2014年12月,以“智慧能源,绿色未来”为主题,首届英特尔能源管理解决方案峰会在北京召开。会上获悉,根据2014年中国智慧能源产业发展报告,能源产业和包括物联网、云计算在内的信息技术的深度融合,正在催生智慧能源产业的成熟发展;就能源行业的IT投资规模分析来说,预计2015年将达到615亿元,复合增长率为20%以上。
为了契合这一产业发展和技术融合趋势,在本次峰会上,英特尔全面推出智慧能源战略,即充分发挥从设备到数据中心的技术专长以及软硬件整合能力,携手合作伙伴不断创
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英特尔 智慧能源 物联网 201501
飞机刚刚落地,就能在机场感受到CES带来的“温度”。《第一财经日报》记者发现,虽然受到经济萧条等因素影响,售价20万美元的别墅比比皆是,但这并不影响拉斯维加斯在CES展期间“大放异彩”。
毫无疑问,CES仍然是重要业界潮流的展台。仅看一下展区就知道哪种潮流在上升,哪种潮流在走下坡路。
埃森哲咨询公司通信、媒体和技术集团总经理JohnCurran告诉记者,今年情况尤其如此。创新和重要的原型产品可能受到关注,但他预测,最大的创新将来自&ldquo
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集成电路产业可视为“国家战略”,产业基金是进一步布局的具体举措。国内首家加工亚微米及纳米级大规模集成线路关键设备的公司“中微半导体”,已于2014年底成为国家集成电路产业发展投资基金第一个完成投资的项目,投资总额达到4.8亿元。
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今年的美国CES国际消费电子展,并未有令人眼前一亮的颠覆性产品出现,但这并不意味着本届展会不具备风向标的意义,更多落地的产品和解决方案显示,车联网、物联网、智能家居这些令大多数用户感觉遥远的概念正在逐渐变为现实。
汽车再次成为今年CES的一大看点。各家汽车厂商纷纷推出互联网概念的新车,奔驰推出自动驾驶概念汽车,可自动识别道路;雪佛兰新一代沃蓝达(Volt)亮相;大众则推出高尔夫R Touch,车内配置一块高分辨率的12.8英寸触摸屏以及信息娱乐系统。
此外,还有诸多厂商发布了新的车载系统和
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