前言之前分享了一些编程规范相关的文章，有位读者提到了汽车电子行业的MISRA C标准，说这个很不错。本次给大家找来了一篇汽车电子行业的MISRA C标准的文章一同学习下。什么是MISRA？MISRA (The Motor Industry Software Reliability Association)，中文名称为汽车工业软件可靠性联会，是英国的一个跨国汽车工业协会，其成员包括了大部分欧美汽车生产商。其核心使命是为汽车工业提供服务和协助，帮助厂方开发安全的、高可靠性的嵌入式软件。MISRA C
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汽车电子 C语言 编程 MISRA
当地时间1月9日至12日，2024年国际消费电子展（CES 2024）在美国拉斯维加斯举行。过去两年的CES，汽车产业都是绝对的主角，而今年AI产业也迎来了爆发式增长。CES 2024前瞻：PC迈入AI时代英特尔 1月9日，英特尔在CES-2024上宣布将推出基于AI PC技术的汽车芯片，并与高通和英伟达开展竞争，首批芯片将于今年年底推出。中国汽车制造商极氪将成为第一家使用英特尔芯片人工智能系统的厂商。除此之外，英特尔同时发布面向发烧友和主流用户的移动、台式机和边缘处理器——英特尔®酷睿™第14
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IT之家 1 月 5 日消息，LG 近日发布新闻稿，宣布和麦格纳（Magna）合作，共同开发适用于未来汽车的控制模块，预估最快装备了 2027 年的新车上。IT之家援引新闻稿内容，这款面向未来汽车的移动平台结合了先进驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶（AD）和车载信息娱乐（IVI）技术，为车企提供了灵活的解决方案，不仅提高了安全性，并为驾驶员和乘客提供了互动体验。这套统一的汽车控制模块集成了多个 IVI 系统和 ADAS / AD 系统，减少汽车内部所用的电子控制单元数量，高效处理各种汽车安全完
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1月5日消息，据报道，消息称一些汽车厂商正在考虑更多采用消费级或商用级芯片来取代车规级芯片，主要是出于成本考虑。不同于消费芯片和工业芯片，车规级芯片对可靠性的要求更高，例如工作温度范围、可靠性、不良率等。同时，汽车芯片的生命周期远高于消费电子芯片。从安全性上来看，一些不重要的系统，如车载娱乐系统和显示屏使用的DDI驱动芯片，由于不会影响到驾驶安全，可以更换为非车规级芯片。
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第三代半导体材料是指以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的宽禁带半导体材料。与前两代半导体材料相比，第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度，更高的击穿电场、热导率以及电子饱和速率，并且在抗辐射能力方面也具有优势。这些特性使得第三代半导体材料制备的半导体器件适用于高电压、高频率场景，并且能够以较少的电能消耗获得更高的运行能力。因此，第三代半导体材料在5G基站、新能源车、光伏、风电、高铁等领域具有广泛的应用潜力。其中，碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，在汽车电子领域具有广泛的应用前景。在新能源汽车领域，
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12月26日消息，日前，四维图新公告，子公司杰发科技收到某国际知名电子厂商发出的定点通知，杰发科技将为国际知名电子厂商提供杰发科技全新一代智能座舱芯片AC8025。杰发科技的具体销售数量和销售金额取决于国际知名电子厂商的产品销量。公开信息显示，AC8025是四维图新第二代智能座舱芯片，是面向中高阶舱驾融合趋势而研制，可提供专业的智能座舱芯片辅助舱驾融合方案，具有更强大的算力（8+2 CPU组合60K+DMIPS），更灵活的显示输出能力，可最大支持车内7屏显示及长条屏高清超大屏显示。同时内置高性能NPU，可
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12月22日消息，据报道，Adroit Market Research预计，全球汽车半导体行业将以每年10%的速度增长，到2032年将达到1530亿美元，2023年至2032年复合年增长率 (CAGR) 为10.3%。报告显示，半导体器件市场将从2022年的$43B增长到2028年的$84.3B，复合年增长率高达11.9%。目前的市场表明，到2022年，每辆汽车的半导体器件价值约为540美元，在ADAS、电气化等汽车行业大趋势下，到2028年，该数字将增长至约912美元。电动化和ADAS是技术变革的主要驱
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进入2023年以来，电动汽车的渗透率进入了早期大众阶段，从燃油车阵营倒戈而来的普通消费者，怀揣着被市场教育出来的里程焦虑，推动着“可油可电、续航无忧”的插电混动车型的销量增长率远远地超过了纯电车型，而对于同样志在解决里程焦虑的超长续航纯电车型，他们却选择了视而不见。图片来源：零跑汽车比如，最近随着斌哥的上千公里直播（最终实测成绩高达1044公里！）出现在大众视野里的蔚来150度半固态电池比既定上市时间晚了快两年，但大部分蔚来车主一点儿都不着急，似乎足以证明，在当前这个阶段，没有多少人愿意为这块半固态电池包
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车载功放辐射发射案例评论：此案例应该指出PCB板与金属外壳的连接方式（是否连接，怎么连接）。以分析骚扰路径。
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动力总成是一辆汽车的核心部件，主要是指为车辆提供动力并转化为机械动力的一套系统，包括发动机、变速器、传动轴、差速器和驱动轴等。这些部件各自担负着不同的功能，共同协作，使车辆能够正常行驶。在现代造车行业高度自动化的动力总成相关的生产过程中，传感器和工业智能相机随处可见，这期，我们来看一下威格勒的产品在这一系列过程中的典型应用。螺旋送料机上细小零件的监测Small part inspection at feeders解决方案•在物料盘上方安装背景抑制反射传感器检查物体的存在•通过IO-Link为每个传感器单独
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据“徐州高新发布”公众号消息，12月18日，徐州高新区汉轩车规级功率器件制造项目开工建设。据悉，汉轩车规级功率器件制造项目总投资约15亿元，占地面积68.8亩，总建筑面积约8万平米，洁净室面积1.4万平米，满足6到8英寸晶圆生产需求，是一座专注于车规级功率器件的晶圆代工厂。项目规划VDMOS、SBD、FRD、SGT、IGBT、SIC MOS等多个工艺代工平台，规划月产能超过6万片，年销售收入约13.8亿元。项目建成后将进一步完善高新区半导体产业链布局，有力推动车规级功率器件国产化进程。
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12月15日消息，据科创板日报消息，恩智浦指出，即便景气疲软，仍对汽车/工业市场半导体内涵价值提升持正向看法，其中，特别是新能源汽车占全球汽车生产量比重，将由今年的33%提高到明年的40%，隐含2024年电动车产量将年增29%，可见未来电动车渗透率会持续提高，进而带动车用半导体提升的趋势。
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V2V的由来世界卫生组织的研究数据显示，每年约有130万人死于道路交通事故。随着车辆的普及，驾驶员、行人和车辆之间的沟通被提升到一个更高的水平，以此保证道路的安全。V2X（Vehicle to X）是一种通信技术，允许车辆与其他车辆、道路用户和基础设施进行通信，主要目的就是提高行车安全、节省能源以及改善道路通行效率。然而，这么有实际好处的技术，经历了十几年的发展，至今还没有做到大规模普及，是什么因素影响了它的发展，问题又出在哪里呢？什么是V2X？首先，让我们来看看什么是V2X，这里的“X”到底意味着什么？
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汽车市场的蓬勃发展前景已得到业界的共识。根据S&P Global Mobility预测，2023至2028年间，全球汽车产量将呈现1.7%的年复合增长率；而据中国汽车工业协会（CAAM）的预测，中国市场的复合年增长率则是3.0%。蓬勃发展的汽车市场背后孕育着庞大的半导体需求。过去二十年中，汽车所需的模拟集成电路数量持续攀升，尤其是在电源管理、传感器集成与信号处理、通信协议等关键技术领域。汽车中的电子零部件用量均在大幅增长。这一增长趋势不仅印证了汽车产业的电子化和智能化步伐，也凸显了全球各大汽车制造
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汽车半导体市场分析最新的市场研究未来（MRFR）报告称，汽车半导体市场规模在预测期（2022年至2030年）将以8.6%的复合年增长率增长。驱动器电动汽车的日益普及将促进市场增长混合动力电动汽车等环保替代燃料汽车的日益普及将在预测期内促进市场增长。根据国际清洁交通委员会的数据，2018年全球电动汽车年产量超过200万辆，年销量超过8万辆。汽车半导体市场价值的增加因素包括汽车产量的增加，汽车半导体在主动安全和自动驾驶、车载网络和连接、LED照明、燃料经济性和减排、车辆电气化以及动力总成、内饰和车身中的应用增
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