据共同社报道，日本经济产业省3月29日宣布，将拨款10亿日元（约合人民币4771万元）用于支援丰田汽车等民间企业的车用尖端半导体开发。此举旨在推动开发自动驾驶所需的高性能半导体，提高产业竞争力。根据报道，支援对象为开展高性能数字半导体（SoC）研发的“车用尖端SoC技术研究组织”（ASRA）。ASRA理事长山本圭司向外强调，在车商期望的时机获得SoC的难度正不断加大。资料显示，ASRA全名为Advanced SoC Research for Automotive，该组织成立于2023年，由汽车、汽车零部件
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中国智能网联汽车行业发展前景广阔，但也面临诸多挑战。政府、企业和社会各方需共同努力，加强技术研发、完善法规政策、提升消费者认知、加强基础设施建设等，以推动智能网联汽车行业的健康快速发展。同时，各方还需高度关注数据安全问题，确保行业发展过程中的数据安全与隐私保护。通过这些努力，相信中国智能网联汽车行业将在未来取得更加辉煌的成就。中国智能网联汽车行业发展现状在政策层面，中国政府出台了一系列支持智能网联汽车发展的政策，如《智能汽车创新发展战略》等，为行业发展提供了良好的政策环境。同时，各地政府也积极建设智能网联
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目前，汽车行业正经历深刻转型，新能源汽车的强势崛起给汽车行业带来了前所未有的变革，不仅如此，加之近期生成式语言模型的全面铺开，AIGC已经不仅仅停留在ChatGPT、手机或是PC领域，汽车电子也受到了深刻的影响。Arm作为全球领先的半导体设计与软件平台公司，为应对汽车电子市场的风云变幻，3月14日举办了媒体技术沟通会，并宣布推出全新的汽车技术，可缩短人工智能驱动的智能汽车开发周期多达两年。这一系列创新技术的推出，无疑为汽车生态系统的发展注入了新的活力。Arm 高级副总裁兼汽车事业部总经理 Dipti Va
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Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）今日携手生态系统合作伙伴推出最新的 Arm 汽车增强 (AE) 处理器和虚拟平台，让汽车行业在开发伊始便可应用，助力缩短多达两年的开发周期。 Arm 高级副总裁兼汽车事业部总经理 Dipti Vachani 表示：“汽车市场正经历前所未有的转型，更多的自动化需求、更先进的用户体验追求以及电气化趋势，推升了软件和人工智能 (AI) 的爆发式增长。鉴于汽车电子系统变得越来越复杂，为了加速产品交付，我们需要从根本上重新构思产品的开发流
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该车载三合一（OBC+DCDC+PDU）双向充电机应用于电动汽车领域，其功率密度高，设计方案新颖，系统成本低，且体积小，重量轻，集成度、性能指标极高。设计应用白皮书下载地址：https://share.eepw.com.cn/share/download/id/392110
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过去15到20年间，汽车用功率MOSFET已从最初的技术话题发展到蓬勃的商业领域。选用功率MOSFET是因为其能够耐受汽车电子系统中常遇到的掉载和系统能量突变等引起的瞬态高压现象，且其封装简单，主要采用TO220 和 TO247封装。同时，电动车窗、燃油喷射、间歇式雨刷和巡航控制等应用已逐渐成为大多数汽车的标配，在设计中需要类似的功率器件。在这期间，随着电机、螺线管和燃油喷射器日益普及，车用功率MOSFET也不断发展壮大。今天的汽车电子系统已开创了功率器件的新时代。本文将介绍和讨论几种推动汽车电子功率器件
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随着科技的不断进步，汽车电子半导体行业在2023年取得了显著的进步。这一年中，我们见证了技术创新的、市场需求的增长以及行业格局的变化。在即将到来的2024年，我们期待这个行业将继续保持其发展势头。新能源汽车市场在2023年继续保持高速增长，这为汽车电子体行业提供了广阔的市场空间，同时伴随自动驾驶、车联网等技术的快速发展，新的技术和需求成为更多的半导体公司的增长点。但这也会产生一些列的挑战，在面对全球供应链的压力上，各家半导体企业逐渐开始加强自身的供应链管理，优化生产和物流环节，以确保稳定供应。展望2024
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1月19日消息，工业和信息化部副部长辛国斌在新闻发布会上表示，下一步将会同相关部门进一步加强宏观指导，加强行业管理，推动汽车产业高质量发展。首先，要落实落细车购税减免等优惠政策，开展好公共领域车辆全面电动化试点和新能源汽车下乡活动，积极扩大新能源汽车消费，保持产业稳定运行。二是要支持企业开展联合创新，加大车用芯片、全固态电池、高级别自动驾驶等技术攻关，进一步提升产品市场竞争力。三是组织开展智能网联汽车准入和“车路云一体化”应用试点，加快路侧感知、网联云控等基础设施建设，进一步完善车端、路端、网端标准体系，
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2024年1月9日CES 2023上，德州仪器推出了一系列旨在提高汽车安全性和智能性的新产品，其中包括一款先进的单芯片雷达传感器和两个新的驱动器芯片。这些产品的推出，标志着汽车行业在技术创新方面取得了新的进展，也为实现更高级别的自动驾驶提供了更多可能性。 卫星架构雷达传感器首先来谈谈这款先进的单芯片雷达传感器AWR2544，它采用了卫星雷达架构的优化设计，使得AWR2544在性能上具有显著优势。它还可以与多种不同类型的雷达传感器配合使用，以满足角雷达、前雷达、成像雷达、侧雷达和后雷达系统的需求。
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前言之前分享了一些编程规范相关的文章，有位读者提到了汽车电子行业的MISRA C标准，说这个很不错。本次给大家找来了一篇汽车电子行业的MISRA C标准的文章一同学习下。什么是MISRA？MISRA (The Motor Industry Software Reliability Association)，中文名称为汽车工业软件可靠性联会，是英国的一个跨国汽车工业协会，其成员包括了大部分欧美汽车生产商。其核心使命是为汽车工业提供服务和协助，帮助厂方开发安全的、高可靠性的嵌入式软件。MISRA C
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当地时间1月9日至12日，2024年国际消费电子展（CES 2024）在美国拉斯维加斯举行。过去两年的CES，汽车产业都是绝对的主角，而今年AI产业也迎来了爆发式增长。CES 2024前瞻：PC迈入AI时代英特尔 1月9日，英特尔在CES-2024上宣布将推出基于AI PC技术的汽车芯片，并与高通和英伟达开展竞争，首批芯片将于今年年底推出。中国汽车制造商极氪将成为第一家使用英特尔芯片人工智能系统的厂商。除此之外，英特尔同时发布面向发烧友和主流用户的移动、台式机和边缘处理器——英特尔®酷睿™第14
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IT之家 1 月 5 日消息，LG 近日发布新闻稿，宣布和麦格纳（Magna）合作，共同开发适用于未来汽车的控制模块，预估最快装备了 2027 年的新车上。IT之家援引新闻稿内容，这款面向未来汽车的移动平台结合了先进驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶（AD）和车载信息娱乐（IVI）技术，为车企提供了灵活的解决方案，不仅提高了安全性，并为驾驶员和乘客提供了互动体验。这套统一的汽车控制模块集成了多个 IVI 系统和 ADAS / AD 系统，减少汽车内部所用的电子控制单元数量，高效处理各种汽车安全完
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1月5日消息，据报道，消息称一些汽车厂商正在考虑更多采用消费级或商用级芯片来取代车规级芯片，主要是出于成本考虑。不同于消费芯片和工业芯片，车规级芯片对可靠性的要求更高，例如工作温度范围、可靠性、不良率等。同时，汽车芯片的生命周期远高于消费电子芯片。从安全性上来看，一些不重要的系统，如车载娱乐系统和显示屏使用的DDI驱动芯片，由于不会影响到驾驶安全，可以更换为非车规级芯片。
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第三代半导体材料是指以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的宽禁带半导体材料。与前两代半导体材料相比，第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度，更高的击穿电场、热导率以及电子饱和速率，并且在抗辐射能力方面也具有优势。这些特性使得第三代半导体材料制备的半导体器件适用于高电压、高频率场景，并且能够以较少的电能消耗获得更高的运行能力。因此，第三代半导体材料在5G基站、新能源车、光伏、风电、高铁等领域具有广泛的应用潜力。其中，碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，在汽车电子领域具有广泛的应用前景。在新能源汽车领域，
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12月26日消息，日前，四维图新公告，子公司杰发科技收到某国际知名电子厂商发出的定点通知，杰发科技将为国际知名电子厂商提供杰发科技全新一代智能座舱芯片AC8025。杰发科技的具体销售数量和销售金额取决于国际知名电子厂商的产品销量。公开信息显示，AC8025是四维图新第二代智能座舱芯片，是面向中高阶舱驾融合趋势而研制，可提供专业的智能座舱芯片辅助舱驾融合方案，具有更强大的算力（8+2 CPU组合60K+DMIPS），更灵活的显示输出能力，可最大支持车内7屏显示及长条屏高清超大屏显示。同时内置高性能NPU，可
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