- 格芯是全球领先的全方位服务半导体代工厂，为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务。2018年9月25日， 格芯在其年度全球技术大会(GTC)上，继在300mm平台上面向下一代移动应用推出8SW RF SOI客户端芯片后，格芯宣布计划在其14/12nm FinFET产品中引入全套新技术，这是公司加强差异化投资的全新侧重点之一，功能丰富的半导体平台为下一代计算应用提供具有竞争力的性能和可扩展性。新工艺技术旨在为快速增长市场(如超大规模数据中心和自动驾驶汽车)应用提供更好的可扩展性和性
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格芯 FinFET
- 格芯是全球领先的全方位服务半导体代工厂，为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务。近年来，随着移动互联网的不断发展进步，移动应用程序正在不断开发，移动应用开发模式也在不断地变化，就目前来看，高效，跨平台是当前移动开发最为关注的问题。2018年9月25日，格芯在其年度全球技术大会(GTC)上宣布，针对移动应用优化的8SW 300mm RF SOI技术平台已通过认证并投入量产。这项RF SOI工艺引起了多位客户的关注和兴趣，它专为满足前端模块(FEM)应用更高的LTE和6 GHz以下
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格芯 芯片
- 格芯今日宣布，其22nm FD-SOI (22FDX®)技术的客户端设计中标收入已逾20亿美元。凭借在50多项客户端设计中的应用，22FDX无疑已经成为业界领先的低功耗芯片平台，可适用于各种发展迅速的应用，如汽车、5G 连接和物联网(IoT)等。 对于需要大幅降低功耗和芯片尺寸的客户来说，相较于传统的CMOS体硅工艺，22FDX可提供业界较低的运行电压，仅需0.4V即可实现高达500MHz的频率。该技术还可将射频、收发器、基带、处理器和电源管理组件高效地集成于单一芯片。就需要持久电池寿命、更强处理能
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格芯 22FDX
- 今天，格芯揭示硅光子路线图的新信息，推动数据中心和云应用的新一代光学互连。格芯已经用300 mm晶圆认证了行业首个90 nm制造工艺，同时宣布未来的45 nm技术将带来更大的带宽和能效。 格芯的硅光子技术旨在应对全球通信基础设施中的大规模数据增长。不同于利用铜线电信号传输数据的传统互连，硅光子技术使用光纤光脉冲，以更高的速度在更远距离上传输数据并降低能耗。 “带宽需求呈现爆炸式增长，现在迫切需要新一代的光学互连。” 格芯ASIC业务部高级副总裁Mike&nb
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格芯 晶圆
- 格芯正要求中国监管部门调查台积电垄断行为。在欧盟调查中，该台湾公司正被指控不公平竞争。
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格芯 台积电
- 外媒报导指出，处理器大厂 AMD 的第 2 代 Ryzen 2000 系列处理器相关参数，以及价格正式曝光。 第 2 代 Ryzen 2000 系列处理器虽可看成前一代 Ryzen 的 1000 系处理器改良版，拥有更高频率，但真正用上格芯(格罗方德，GLOBALFOUNDRIES)新一代 7 奈米制程者，还是必须等到全新 Ryzen 3000 系处理 器发布时才会用上。
根据外媒透露，身为 AMD 专用晶圆厂，格芯技术长 Gary Patton 指出，目前格芯即将投
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格芯 7nm
- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)与意法半导体公司于昨日宣布，意法半导体公司选定格芯22纳米FD-SOI(22FDX?)技术平台，为其新一代工业和消费应用的处理器解决方案提供支持。
在部署了业界首个28纳米FD-SOI技术平台之后，意法半导体公司采用格芯可量产的22FDX工艺和生态系统，为未来智能系统提供第二代FD-SOI解决方案，以拓展公司业务发展路径图。
“FD-SOI是对低功耗、高处理性能与高连接能力有较高要求的成本敏感型应用的理想选择”，意法半导体公司数
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格芯 22FDX
- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)与意法半导体公司(STMicroelectronics，NYSE：STM)于今日宣布，意法半导体公司选定格芯22纳米FD-SOI(22FDX®)技术平台，为其新一代工业和消费应用的处理器解决方案提供支持。 在部署了业界首个28纳米 FD-SOI技术平台之后，意法半导体公司采用格芯可量产的22FDX工艺和生态系统，为未来智能系统提供第二代FD-SOI解决方案，以拓展公司业务发展路径图。 “FD-SOI是对低功耗、高处理性能与高连接能力有较高要求的成本敏
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格芯 22FDX
- 三星近来从各大公司挖角人才，打算快速缩小和联电、台积电的差距。
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三星 格芯
- 据Digitimes Research的数据显示，2017年全球IC代工增长6%，达到557亿美元，到2022年将达到746.6亿美元的市场规模，年复合增长率6%。而据IC Insights等市场研究结构的报告，2017年全球集成电路晶圆代工市场较2016年增长7%左右，有可能上冲到550亿美元，同比增长10%左右。从2017年集成电路晶圆代工市场发展来看，晶圆代工前十大企业占到整体代工市场95%~96%的份额。“我期待在中国半导体行业的黄金发展期与各位共筑行业美好未来。格芯希望能够成为中
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格芯 7nm
- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)于今日推出全新平台AutoPro™，旨在为汽车客户提供广泛的技术解决方案及制造服务，从而简化认证流程，缩短上市时间。从信息化先进驾驶辅助系统(ADAS)到自动化汽车高性能实时处理器，公司为全系列驾驶系统应用提供行业最广泛的解决方案。 如今，汽车半导体市场市值接近350亿美元，预计到2023年将增长至540亿美元左右。究其原因是对提高驾驶体验新技术的需求日益增强，比如导航、远程道路救援及能将多个传感器的数据与进行决策控制的高性能处理器相结合的先进系统。 “随着汽
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格芯 AutoPro
- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天公布了针对一系列技术平台而制订的愿景和路线图，这些技术平台旨在帮助客户过渡到下一代5G无线网络。格芯为多种5G应用领域提供业内范围最广的技术解决方案，所针对的应用包括集成毫米波前端模块(FEM)、收发器、基带芯片、以及用于移动和网络的高性能应用处理器。 随着全球对数字信息的依赖程度越来越高，互联技术有望推动市场迅猛发展，预计到2020年，互联设备数量会达到84亿。5G技术将成为推动网络发展，实现人与联网机器零距离连通的关键因素。5G技术无处不在的连通，令人难
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格芯 5G
- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出业内首个基于300毫米晶圆的RF SOI代工解决方案。8SW SOI技术是格芯最先进的RF SOI技术，可以为4G LTE以及6GHz以下5G移动和无线通信应用的前端模块(FEM)带来显著的性能、集成和面积优势。 格芯全新的低成本、低功耗、高度灵活8SW的解决方案可以在300毫米生产线上制造具有出色开关性能、低噪声放大器(LNA)和逻辑处理能力的产品。与上一代产品相比，该技术可以将功耗降低至70%，实现更高的电
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格芯 RF-SOI
- 5G时代将对半导体的移动性与对物联网时代的适应性有着越来越高的要求。此时，FD-SOI与RF-SOI技术的优势日渐凸显，人们对SOI技术的关注也与日俱增。 9月26日，第五届上海FD-SOI论坛成功举办。格芯CEO 桑杰·贾(Sanjay Jha)亲临现场，发表主题为「以SOI技术制胜(Winning with SOI)」的演讲，阐述了格芯如何利用FDX®平台推进SOI技术的发展，介绍公司最新技术成果的同时也总结了SOI技术的现状，并畅想了产业的未来。 关于
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