半导体大厂格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES，GF)表示，其14nmHighPerformance(HP)技术现已进入量产，此技术将运用于IBM新一代服务器系统的处理器。在大数据和认知运算时代，这项由双方共同研发的14HP制程，将协助IBM为其支援的云端、商务及企业级解决方案提供高效能及资料处理能力等两大优势。14HP是业界唯一在绝缘层上硅(SOI)基板整合3DFinFET电晶体架构的技术。此技术拥有17层的金属堆叠，每片芯片具有超过80亿个电晶体，并运用内嵌式DRAM和其他创新功能，提供
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格罗方德 晶圆
格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)于22日宣布推出全新12nm Leading-Performance (12LP) FinFET半导体制程计划。格罗方德表示，此技术将可望超越格罗方德现行14nm FinFET技术的产品，提供密度及效能上提升，进而满足运算密集型的应用，例如包括人工智能、虚拟现实、高端智能手机以及网络基础架构等的处理需求。
格罗方德指出，相较于现今市场上的16nm和14nm FinFET制程解决方案，全新12LP技术可提供高达15%的电路密度提升，以及超过10%的效能强化
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格罗方德 12nm
备受电子信息行业关注的格罗方德12英寸晶圆成都制造基地项目又有新进展。9月20日，记者从成都高新区获悉，位于成都高新区西部园区的格罗方德Fab11晶圆代工厂项目近日举行芯片厂房钢桁架吊装仪式，芯片厂房将在10月底前封顶。
今年2月，全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司在成都高新区启动累计投资超过100亿美元的12英寸晶圆制造基地项目(即代号为“Fab11”的格罗方德晶圆代工厂)，并发布公司在中国市场的全新中文名称“格芯”。5月，格罗方德又
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早先于2017年初时，AMD推出了Ryzen处理器，当时外传该公司将会放弃与多年战友GLOBALFOUNDRIES合作，转而交由三星或是台积电代工生产;不过， 当时AMD对外声明，其新一代处理器将仍由GLOBALFOUNDRIES代工。
对于此一传言，GLOBALFOUNDRIES资深副总裁Thomas Caulfield也表示，AMD目前所有芯片产品代工服务，无论是最新一代的Ryzen处理器、高端显示适配器，以及CPU等， 都将百分之百由GLOBALFOUNDRIES所提供。
不过，Ca
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时间上都相差无几，所以：我，代工厂，手机厂商请排队打钱。
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日前，有消息透露，Globalfounries 的22FDX 项目获得成都政府1亿美元的支持，这对Globalfounries或者FD-SOI来说，都有很重要的意义。
Globalfoundries是全球最大的半导体晶圆厂之一，拥有最负盛名的客户，包括苹果、AMD、 博通、IBM和高通。Globalfoundries在德国、新加坡、纽约和佛蒙特州设有制造中心，共有10家晶圆厂，甚至有单独的200mm和300mm晶圆厂。Globalfoundries成立于2009年，当时AMD将其晶圆厂从德累
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对于联发科来说，引入一个新的半导体代工企业也有助于它平衡与台积电的关系，高通出走后台积电其实也是相当紧张的，去年就传闻它希望吸引高通回归采用它的10nm工艺，结果却是高通进一步将更多的芯片订单转往三星。
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由于部分客户延迟了相关订单，造成公司业务量缩减。因此，格罗方德不得不在这个时间点上进行相关的裁员动作。
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全球半导体业向中国的转移加剧，势不可挡。面对新的形势下，中国半导体业试图借助“肩膀”，迅速提升自已，但是能否“如愿以偿“，尚不好下最后的定论。恐怕这是一场力量的博弈，关键在于自身要努力。
回顾刚开始芯片生产线转移中国时，外方都采用独资模式，因为它们自身不缺资金，更多方面是担心IP的洩漏。本来西方的“瓦圣约条约”对于芯片生产线的转移中国是有严格的限止，然而经过实践的证明，它们的疑虑消失。因此海力士，英特尔，三星，之后的台积电都
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与格罗方德成立合资公司并非重复引进淘汰技术，也不会对国内中芯国际、华力微等厂商造成多大冲击。
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“用美国货，雇美国人”，美国总统特朗普在他“Make America Great Again”的口号中反复强调将工作机会转移回美国本土的决心和意志，而大批的制造型企业在这一过程中就成了首要针对的目标。而政府的施压显然也起到了一定的作用，英特尔和富士康先后传出将投入70亿美元在美国建立工厂。
然而，一切也显然并非都如特朗普所预期。2月10日，全球第二大晶圆代工厂商格罗方德(Global Foundries)宣布以百亿美元在中国成都建立12英寸晶圆制造
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特朗普上台后，一个显著的执政特点就是增加了对大公司的压力。这一措施可谓立竿见影：富士康等一批公司宣布计划在美国建厂，英特尔也重申了早期的建厂计划。这些似乎表明美国正在获得高端制造业巨头的支持。
但周五(2月10日)，全球第二大晶圆代工厂芯片制造商格罗方德(GlobalFoundries)却宣布在中国成都建立12英寸晶圆制造基地，项目价值近百亿美元。
据报道，总投资约90.53亿美元的格芯12英寸晶圆项目签约及奠基仪式，于10日上午在成都市高新西区隆重举行。
对此，四川省委书记王东
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新年春节刚过，2月10日，从成都传来重磅消息，全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司(GlobalFoundries)在此宣布，正式启动建设12英寸晶圆成都制造基地，推动实施成都集成电路生态圈行动计划，投资规模累计超过100亿美元。 格罗方德是全球领先的集成电路企业，致力于为全球最出色的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务。 当天，格罗方德 12英寸晶圆成都制造基地项目在成都高新区正式签约并举行开工仪式。 近年来，成都把电子信息产业作为“突出发展”的战略性新兴产业来抓，采
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格罗方德今日公布其全球制造业务版图的扩展计划,以满足客户对其专有尖端技术的迫切增长的需求。公司不仅在美国和德国继续投资其现有的先进晶圆制造厂，在中国成都设立全新工厂以积极发展中国市场，并在新加坡扩充其成熟技术产品的产能。 格罗方徳首席执行官Sanjay Jha表示：“为满足全球客户群的需求，我们将不断在产能和技术上进行投资。从应用于无线互联设备的世界顶级 RF-SOI 平台，到占据科技前沿的 FD-SOI 和FinFET工艺路线图，这些均见证了市场对
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格罗方德公司今天宣布，已证实运用14纳米FinFET工艺在硅芯片上实现真正长距离56Gbps SerDes性能。作为格罗方德高性能ASIC产品系列的一部分，FX-14™ 具有56Gbps SerDes，致力于为提高功率和性能的客户需求而生，亦为应对最严苛的长距离高性能应用需求而准备。 格罗方德56Gbps SerDes 内核同时支持 PAM4 和 NRZ 信号传导，可补偿超过35dB的插入损耗，因而无须在目前极
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