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全球前十大半导体厂资本支出一览
市调机构ICInsights发表全球半导体厂今年资本支出预估调查，三星、英特尔、台积电等3大厂仍是全球主要投资者，且3大厂今年资本支出就占全球资本支出总额的51.8%强。业界认为，先进制程的投资快速飙升，预估至10奈米世代时，可能只有前3大厂有能力进行大规模投资。
据统计，去年全球半导体厂资本支出总额达574.3亿美元，前10大厂占比达80%，至于前3大厂占比则高达55.5%，大者恒大的态势十分明确。今年全球半导体厂资本支出将达622.3亿元，年增率达8
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台积电 格罗方德
- 28nm商机正一波接一波涌现。继应用处理器、基频处理器与电视主晶片之后，无线区域网路(Wi-Fi)、近距离无线通讯(NFC)和射频收发器(RF Transceiver)等通讯晶片也已开始导入28nm先进制程。同时，行动装置业者对影像处理效能要求日益攀升，并积极寻求数位和类比混合讯号整合方案，亦将驱动相关晶片商扩大采用28nm技术。
格罗方德执行长Ajit Manocha提到，该公司亦将类比制程视为未来的布局重点，正全力展开部署。
格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)执行长Ajit M
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格罗方德 28nm
- SEMICON Taiwan 2013于4日开跑，晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries,GF)首席执行长Ajit Manocha也进一步提出他对晶片市场的观察。他表示，市场多只注意到采用最先进制程的AP或者CPU，不过事实上，无论是应用于行动通讯设备或包括家电、车用等相关类比/混合讯号IC，虽并非采用先进制程，不过市场规模相当惊人。他预估，2015年全球类比/混讯IC市场规模，可望从目前的350亿美元，成长至450亿美元之多。
Ajit Manocha指出，类比IC/混合讯号相关
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格罗方德 模拟 混讯
- 格罗方德公司位于新加坡的Fab 7工厂目前产能为每月5万片硅晶圆，当2014年年底前完成产能扩展后，用于制造40～95纳米硅芯片的200毫米和300毫米晶圆年产能将接近3百万片，其中300毫米晶圆年产能将达1百万片。
格罗方德公司新加坡工厂转型办公室主任VishSrinivasan表示：“正在进行的工作具有挑战性。从200毫米向300毫米转化需要做工具评估和工艺校准，也需要对技术进行优化，克服挑战的时间需要6～10个季度。”
扩大产能的成本尚未确定。格罗方德公司是阿
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格罗方德 晶圆
- 格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES )日前宣布了该公司推进尖端20纳米的制造工艺走向市场的一项重大的进展。罗格方德半导体利用电子设计自动化(EDA)的先进厂商如Cadence Design Systems、Magma Design Automation，Mentor Graphics Corporation与新思科技(Synopsys Inc.)的流程，成功研制出一种测试芯片。罗格方德半导体已做好准备让顾客开始评测其20纳米设计。
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格罗方德 20纳米
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