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三安集成 滤波器 双工器
过钻具阵列感应仪器是为特殊复杂井况设计的高端测井成像装备，由于仪器发射功率较大，为了提高电源的效率，解决传统线性电源效率低、发热大的缺点，提出了开关电源解决方案。本方案采用一种高频开关电源技术，对仪器中大功率发射单元和数字电路部分采用开关电源设计方案，提高供电效率。同时，应用EMI技术，通过独特设计的滤波单元，消除开关电源开关频率对下井仪器中模拟电源部分的干扰，既提高了电源效率，又保证仪器的测量精度。
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过钻具阵列感应仪器 开关电源 电磁干扰 滤波器 202111
经晶圆厂认证的全生命周期可靠性签核有助于预防汽车、医疗和5G芯片设计中的过度设计和昂贵的后期ECO（工程变更指令） 要点： 经过验证的技术统一工作流程在整个产品生命周期内提供符合ISO 26262等标准的高性能可靠性分析 与PrimeSim™ Continuum解决方案整合可无缝使用业界领先的仿真器进行电迁移/IR压降分析、MOS老化、高西格玛Monte Carlo、模拟故障和其他可靠性分析 与PrimeWave™设计环境整合
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可靠性分析 IC
原标题：多家IC设计厂商证实：收到台积电涨价通知 强调不影响合作关系 8月25日，市场几度传出台积电即将全线涨价，从最初的明年成熟制程上涨15%至20%、先进制程涨幅达10%，到全面涨价20%，并从即日起生效。 对此，据中央社报道，多家IC设计厂商证实收到台积电涨价通知，并表示不会因而影响与台积电的合作关系。 IC设计业者指出，台积电包含7纳米及5纳米的先进制程涨价约7%至9%，其余成熟制程代工价格涨幅约20%。 此外，台积电罕见未给客户缓冲期，今天通知涨价随即于今天生效，供应链也紧急寻求因应
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IC 台积电 涨价
分析了超结结构功率MOSFET在开关过程中由于Coss和Crss电容更强烈的非线性产生更快开关速度的特性；给出了不同外部驱动参数对开关过程的dV/dt和di/dt的影响；列出了不同驱动电路开关波形及开关性能的变化。最后，设计了优化驱动电路，实现优化的EMI结果，并给出了相应驱动电路的EMI测试结果。
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202106 超结 驱动 EMI 非线性 MOSFET
财联社6月24日讯，据媒体报道，IC设计业者透露，明年初晶圆代工价格已经敲定，不仅联电8英寸和12英寸的晶圆代工价格续涨，晶圆代工龙头台积电也涨价，部分8英寸和12英寸制程价格上涨一到两成，且12英寸制程涨幅高于8英寸。台积电发言窗口表示，不评论价格问题。
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IC 晶圆厂 台积电
空间应用电源需要在抗辐射技术环境中运行，防止极端粒子相互作用及太阳和电磁事件的影响，因为这类事件会降低空间系统的性能并干扰运行。为满足这一要求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日宣布其M6 MRH25N12U3抗辐射型250V、0.21欧姆Rds（on）金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）获得了商业航天和国防空间应用认证。Microchip耐辐射M6 MRH25N12U3 MOSFET为电源转换电路提供了主要的开关元件，包括负载点转换器、DC-DC转换器、电
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MOSFET LET IC MCU
据WSTS统计，21Q1全球半导体市场销售值1,231亿美元，较上季(20Q4)成长3.6%，较2020年同期(20Q1)成长17.8%；销售量达2,748亿颗，较上季成长4.9%，较去年同期成长22.7%；ASP为0.448美元，较上季衰退1.2%，较去年同期(20Q1)衰退4.0%。区域市场方面，中国大陆市场销售值成长幅度最高，较上季(20Q4)成长8.9%，达到434亿美元，较去年同期(20Q1)成长25.6%；欧洲市场次之，较上季(20Q4)成长8.8%，达到110亿美元，较去年同期成长8.7%；
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IC
德州仪器(TI)近日推出了全新的同步直流/直流降压控制器系列，此类器件支持工程师缩减电源解决方案的尺寸并降低其电磁干扰(EMI)。LM25149-Q1和LM25149采用集成式有源EMI滤波器(AEF)和双随机展频(DRSS)技术，使工程师能够将外部EMI滤波器的面积减半，在多个频带上将电源设计的传导EMI降低多达55 dBµV，或者同时缩减滤波器尺寸和降低EMI。降低电源中的EMI是一项日益严峻的设计挑战，尤其是随着高级驾驶辅助系统(ADAS)、汽车信息娱乐系统与仪表组、楼宇自动化以及航空航天和国防设计
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ADAS EMI
南方科技大学深港微电子学院拥有未来通信集成电路教育部工程研究中心以及深圳市第三代半导体器件重点实验室，围绕中国半导体产业链，培养工程专业人才，搭建跨国跨区域的校企合作与人才教育平台，建立以工程创新能力为核心指标的多元化机制，致力于对大湾区乃至全国的集成电路产业发展提供强有力的支撑作用。其科研成果、产业推广和人才培养成绩斐然，在国产芯片发展浪潮中引人瞩目。
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集成电路 微电子 氮化镓器件 宽禁带 IC GaN 202103
近年来，谐振变换器的热度越来越高，被广泛用于计算机服务器、电信设备、灯具和消费电子等各种应用场景。谐振变换器可以很容易地实现高能效，其固有的较宽的软开关范围很容易实现高频开关，这是一个关键的吸引人的特性。本文着重介绍一个以半桥LCC谐振变换数字控制和同步整流为特性的300W电源。图1所示的STEVAL-LLL009V1是一个数控300W电源。原边组件包括PFC级和DC-DC功率级(半桥LCC谐振变换器)，副边组件包括同步整流电路和STM32F334微控制器，其中STM32F334微控制器对DC-DC功率级
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MOSFET IC
西门子数字化工业软件宣布与日月光（ASE）合作推出新的设计验证解决方案，旨在帮助双方共同客户更便捷地建立和评估多样复杂的集成电路（IC）封装技术与高密度连接的设计，且能在执行物理设计之前和设计期间使用更具兼容性与稳定性的物理设计验证环境。新的高密度先进封装（HDAP）支持解决方案源于日月光参与的西门子半导体封装联盟 （Siemens OSAT Alliance），该联盟旨在推动下一代IC设计更快地采用新的高密度先进封装技术，包括2.5D、3D IC 和扇出型晶圆级封装（FOWLP）。日月光是半导体封装和测
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IC ASE
要点： 作为新思科技Fusion Platform的一部分，IC Compiler II凭借其行业领先的容量和吞吐量，加速实现了包含超过590亿个晶体管的超大规模Colossus IPU新思科技RTL-to-GDS流程中针对AI硬件设计的创新优化技术提供了同类最佳的性能、功率和区域（PPA）指标集成式黄金签核技术带来可预测且收敛的融合设计，同时实现零裕度流程新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其行业领先的IC Compiler™ II布局布线解决方案成
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新思科技 IC Compiler II Graphcore
日前， KLA公司 宣布推出Kronos™ 1190晶圆级封装检测系统、ICOS™ F160XP芯片分拣和检测系统以及下一代的ICOS™ T3 / T7系列封装集成电路（IC）组件检测及量测系统。这些新系统具有更高的灵敏度和产量，并包含下一代增强算法，旨在应对特征尺寸缩小、3D结构和异构集成所带来的复杂性，从而在封装阶段推进半导体元件制造。凭借更可靠地实施这些先进封装技术，KLA的客户将无需依赖缩小硅设计节点就能够提高产品性能。该产品组合的性能提升将提供良率和质量保证，帮助
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IC EPC
当我们推进功率密度创新以帮助工程师将更多电源封装到更小空间时，企业和消费者将从更高效、更持久的电子器件和更可靠的数字联接中受益。人们期望电子器件能够在任何时间、任何有需要的地方工作。这些器件不分昼夜地通电运作——开启线上会议、播放人们喜欢的电视节目并使人们相互连接。德州仪器副总裁暨升压与多通道/多相位DC-DC产品线总经理Cecelia Smith称：“我们当前的环境与通过技术来实现的彼此之间的可访问性息息相关。想象一下你每天多么依赖笔记本电脑和智能手机，以及通过云服务器实现的视频会议应用。这些都需要更高
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有源 emi 滤波器 ic介绍
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