英飞凌科技股份公司宣布，为面向宽带CPE（用户端设备）、家用网关和VoIP（IP语音）设备的SPINACER软件套件增添了新功能。新功能包括由英飞凌全资子公司Commeon面向FMC（固定移动融合）开发的IMS Device Framework（IP多媒体子系统）和TR-69自动部署机制，将作为已被广泛部署的SPINACER软件的扩展功能。除了新的SPINACER功能以外，英飞凌还在其VoIP半导体器件中实现了HD（高清）音质电话功能，为获得无与伦比的语音质量和优质用户体验。
IMS是一个基于IP的服务
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SPINACER软件套件 VoIP 单片机 嵌入式系统 英飞凌
意法半导体宣布该公司存储密度2 Kbit到64 Kbit的所有串行EEPROM芯片（SPI和I2C接口两个系列）都将采用2 x 3mm MLP8微型封装，与上一代的4 x 5mm S08N封装相比，新封装能够为高端消费电子和通信产品节省大量的空间和成本。
ST是市场第一个用小封装提供全系列低密度串行EEPROM产品的半导体厂商。与其它封装相比，新的超薄(0.6mm)细节距双平面2 x 3mm微型引脚框架封装(MLP)取得了多项重大技术改良，而且新系列产品的占位面积在2 Kbit到64 Kbit整个系列内
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MLP8微型封装 ST 串行EEPROM 单片机 嵌入式系统 封装
1 引言
电子存储设备的不断涌现，使许多便携设备大容量数据的实时处理和存储成为可能，CF卡( Compact Flash card)因具有容量大、体积小、性能优良、携带方便等优点，已广泛应用在数据采集系统和许多消费类电子产品中。然而目前所开发的产品成本高，电路复杂，所需元器件数目多，严重制约了CF卡在更广阔领域内的应用。本文给出了一种简洁实用的硬件接口电路．成功实现了单片机对CF卡标准文件的读写。
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CF 单片机 接口
随着计算机系统的应用和微机网络的发展，通信功能越来越显的重要。这里所说的通信是只计算机与外界的信息交换。因此，通信既包括计算机与外部设备之间，也包括计算机和计算机之间的信息交换。由于串行通信是在一根传输线上一位一位的传送信息，所用的传输线少，并且可以借助现成的电话网进行信息传送，因此，特别适合于远距离传输。对于那些与计算机相距不远的人－机交换设备和串行存储的外部设备如终端、打印机、逻辑分析仪、磁盘等，采用串行方式交换数据也很普遍。在实时控制和管理方面，采用多台微机处理机组成分级分布控制系统中，各CPU之间
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串口 单片机 接口
Zetex Semiconductors (捷特科) 公司推出首款采用SOT223封装的低端自保护MOSFET，它可通过独立状态引脚提供诊断反馈，有效地提高汽车和工业性高压系统的可靠性。
最新ZXMS6002G及ZXMS6003G器件是Zetex公司IntelliFET产品系列的新成员，均属于60V、500mΩ 额定值的N沟道器件，特别适用于高浪涌电流的开关负载，如电灯、电机及电磁铁。
ZXMS6002G具有针对过热、过流和过压故障的保护功能，可提供正常、限流和热关断等不同模
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MOSFET Zetex 单片机 嵌入式系统 封装
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日宣布，其极具成本效益的PIC24F 16位单片机系列中又新增8款器件，将产品类型扩展至体积更小、成本更低的28和44引脚封装，并配备16至64 KB闪存程序存储器和高达8 KB的RAM。
和其他采用28引脚封装的16位单片机相比，全新PIC24FJ64GA002单片机可提供更大片上存储容量。整个PIC24FJ64GA004系列可让设计人员灵活运用所有片上外设，通过“外设引脚选择”引脚映射功能，把外设映射至所需的引脚。
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16位 Microchip 单片机 嵌入式系统 封装
意法半导体宣布该公司存储密度2 Kbit到64 Kbit的所有串行EEPROM芯片（SPI和I2C接口两个系列）都将采用2 x 3mm MLP8微型封装，与上一代的4 x 5mm S08N封装相比，新封装能够为高端消费电子和通信产品节省大量的空间和成本。
ST是市场第一个用小封装提供全系列低密度串行EEPROM产品的半导体厂商。与其它封装相比，新的超薄(0.6mm)细节距双平面2 x 3mm微型引脚框架封装(MLP)取得了多项重大技术改良，而且新系列产品的占位面积在2 Kbit到64 Kbit整
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EEPROM ST 单片机 嵌入式系统 意法半导体 封装
北京蓝拓扑公司的技术总监牛夫贤先生眼睛笑成了两条缝，当飞思卡尔半导体中国区总经理殷钢先生把一辆BMW320i轿车的钥匙交到牛先生手中时，也意味着“飞思卡尔MCU王争霸”活动的圆满结束。
在短短几个月的时间里，这项活动吸引了超过600,000人次访问相关网站，并有超过2万人注册参与，其中绝大部分是嵌入式开发人员和电子工程师。据悉，这是业内首次以宝马车作为奖励，整个赛事过程中，大奖将花落谁家的悬念一直吸引业界关注。
飞思卡尔MCU王争霸是一项培训奖励活动，旨在为广泛的嵌入式产品开发领域提供经济高效的微控
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MCU 单片机 飞思卡尔 嵌入式系统
1 概 述
在短距离的通信中，无线技术被普遍看好，其中射频技术因为功耗低和无方向性等优点而受到青睐。
通信频率为2.4 GHz的频段是全球开放的ISM(工业、科学和医学)频段，使用者无需申请许可证，给开发者和用户带来了很大方便；同时，可以有效地避免低频段信号、各类电火花及家用电器的干扰。因为这一频段具有这些优点，其他的一些应用，如蓝牙、WLAN，也是在这一频段；但蓝牙和WLAN对于工业控制、医疗传感器、住宅和楼宇自动化装置等设备来说，过于复杂，其成本也过高，很难满足快速开发和低成本的要
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2.4GHz nRF24E1 RF专题 单片机 嵌入式系统 通讯 网络 无线
1 引言
近年来，可编程逻辑器件的发展，使得SOPC (System On A Programmable Chip，可编程片上系统)成为可能, 即在一块可编程芯片上实现整个系统。Nios是Altera公司开发的可用于SOPC设计的处理器软核。基于Nios软核的SOPC系统，其最大特点就是灵活，可以根据自己的需要灵活改变Nios的外围设备，使得硬件利用效率达到最高，同时它具有ISP(In System Programmable,在系统编程)的功能，可裁减，可扩充，可升级。本文充分利用了Nios系统灵活定
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Nios软核 SOPC 单片机 嵌入式系统
2007年TI DSP技术开发讲座（TI&SEED)
[讲座简介]
为满足广大客户的需求，不断普及与推广DSP最新技术，更好地解决客户在DSP设计、开发中碰到的问题，北京合众达电子技术有限公司与美国德州仪器（TI）公司联合将于2007年5月份在成都、南昌、杭州、桂林、石家庄5个城市举办大型巡回免费DSP设计与开发技术讲座，欢迎广大爱好者积极报名参加。
合众达电子（SEED）作为美国德州仪器（TI）在国内唯一一家同时具有Third Party和product
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DSP TI 单片机 嵌入式系统
Synopsys宣布，瑞萨科技公司已采用Synopsys IC Compiler 下一代布局布线解决方案用于产品IC 的设计流程。随着瑞萨设计项目的日益复杂化，他们需要满足各种不同功能模式下的时序安排。在全面评估了所有备选方案之后，瑞萨最终选择了 Synopsys IC Compiler 解决方案，因为可以通过其真正的多模式功能，经并发优化所有时序模式，从而实现期望的芯片性能。瑞萨同时也获得了转换时间更短和使用更加简便的优势。
瑞萨科技公司设计技术部DFM & EDA 技术开发组部门经理
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SoC Synopsys 单片机 嵌入式系统 瑞萨科技 SoC ASIC
Vishay推出在超小型无铅 LLP1713 封装中整合了八个二极管的ESD 保护阵列。
凭借 0.55mm 的超薄厚度，VESD05A8A-HNH在提供 ESD 保护的同时可节省面向移动计算、移动通信、消费类、工业、汽车及医疗应用的便携式电子设备中的板面空间。
这种新型器件可在双向非对称 (BiAs) 模式下保护八条信号或数据线，并且还可在双向对称 (BiSy) 模式下作为七线保护器件。该 ESD 二极管阵列具有 30pF 的低典型电容，以及在 5V 时不到 1uA 的低最大漏电电流。
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ESD Vishay 单片机 封装
日前在美国加利福尼亚州圣何塞硅谷举行的嵌入式系统大会上，ARM公司推出RealView®开发工具套件3.1，再次彰显为基于ARM全线处理器产品的嵌入式系统软件开发提供业界一流集成工具的承诺。
RealView开发工具套件3.1可改进性能以及对ARM处理器的支持，尤其值得注意的是，它能够更好地优化整个Cortex™处理器系列，包括最新推出的首个专为FPGA的部署而开发的Cortex-M1处理器。
RealView开发工具套件3.1是首个支持最新Cortex-M1处理器的工
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ARM RealView 单片机 嵌入式系统
Atmel(R) Corporation 宣布推出业内最低功耗32位闪存 (Flash) 微控制器。以 Atmel 的 AVR(R)32 UC 内核为基础，UC3A 系列拥有 512K 字节的闪存，并拥有一个内置10/100以太网媒体接入控制器 (MAC)、一个具有 OTG (on-the-go) 功能的全速 (12 Mbps) USB 2.0 以及一个 SRAM/SDRAM 外部总线接口。首批推出的设备 AT32UC3A0512 和 AT32UC3A1512 能够以 66 MHz 的速率提供 80
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Atmel OTG USB 单片机 嵌入式系统 闪存微控制器 以太网
智能照明系统;单片机;感应;动态控制介绍
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