- 随着我国移动电话产品出口量在2006年一举突破3亿台，中国成为了名副其实的全球第一大移动终端出口国。而随着出口量的快速增长，海外买家开始在中国采购HSDPA和智能电话等高端机型，移动电话产品的出口开始出现从量变到质变的巨大转变。在中国采购已经成为国际运营商和贸易商增强自身竞争优势的关键，因此在即将于5月在天津举办的国际手机产业展览会(IMIE)上，出现了全球运营商和移动终端产品贸易商大量报名参加各项国际采购和配套活动热烈场面。
经过近年来的发展，我国许多移动通信终端产品制造商和设计公司竞争力大为增
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- 大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工，而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂，为何要“多此一举”呢？ 因为电子工程师和PCB工程师对PCB的理解不一样，由PCB工厂转换出来的GERBER文件可能不是您所要的，如您在设计时将元件的参数都定义在PCB文件中，您又不想让这些参数显示在 PCB成品上，您未作说明，PCB厂依葫芦画瓢将这些参数都留在了PCB成品上。这只是一个例子。若您自己将PCB文件转换成GERBER文件就可避免此类事件发生。
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- 1. PCB制程上发生的问题千奇百怪, 而制程工程师往往担任起法医-验尸责任(不良成因分析与解决对策). 故发起此讨论题, 主要目的为以设备区逐一讨论分上包含人, 机, 物, 料, 条件上可能会导致产生的问题, 希望大家一起参与提出自己意见及看法. 2. 会使用到前处理设备的制程, 例如:内层前处理线, 电镀一铜前处理线, D/F, 防焊(阻焊)...等等. 3. 以硬板PCB 防焊(阻焊)前处理线为例(各厂商不同而有差异): 刷磨*2组->水洗->酸洗->水洗->冷风
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- 电磁兼容测试对即将进入市场的电子产品是非常重要的一项测试，但以往的测试只能得出能否通过的结果，不能提供更多有用信息。本文介绍利用高速自动扫描技术测量电磁辐射，检测PCB板上电磁场的变化情况，使工程技术人员在进行电磁兼容性标准测试前就能发现相关问题并及时予以纠正。 随着当今电子产品主频提高、布线密度增加以及大量BGA封装器件和高速逻辑器件的使用，设计人员不得不通过增加PCB板的层数来减少信号与信号间的相互影响。同时在大量便携式终端设备中，为了降低系统功耗必须采用多电平方案，而这些设备还有模拟
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- 1. 什么是RF？ 答：RF 即Radio frequency 射频，主要包括无线收发信机。
2. 当今世界的手机频率各是多少（CDMA，GSM、市话通、小灵通、模拟手机等）？ 答：EGSM RX: 925-960MHz, TX:880-915MHz； CDMA cellular(IS-95)RX: 869-894MHz,
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- 使用基于电磁场分析的设计软件来选择退耦电容的大小及其放置位置可将电源平面与地平面的开关噪声减至最小。
随着信号的沿变化速度越来越快，今天的高速数字电路板设计者所遇到的问题在几年前看来是不可想象的。对于小于1纳秒的信号沿变化，PCB板上电源层与地层间的电压在电路板的 各处都不尽相同，从而影响到IC芯片的供电，导致芯片的逻辑错误。为了保证高速器件的正确动作，设计者应该消除这种电压的波动，保持低阻抗的电源分配路径。
为此，你需要在电路板上增加退耦电容来将高速信号在电源层和地层上产生的噪声降至最低
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- 面对高速高密度PCB设计的挑战，设计者需要改变的不仅仅是工具，还有设计的方法、理念和流程。随着电子产品功能的日益复杂和性能的提高，印刷电路板的密度和其相关器件的频率都不断攀升，工程师面临的高速高密度PCB设计所带来的各种挑战也不断增加。除大
家熟知的信号完整性（SI）问题，Cadence公司高速系统技术中心高级经理陈兰兵认为，高速PCB技术的下一个热点应该是电源完整性（PI）、EMC/EMI以及热分析。而随着竞争的日益加剧，厂商面临的产品面世时间的压力也越来越大，如何利用先进的EDA工具以
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- 本文介绍了功率器件的热性能参数，并根据实际工作经验，阐述了功率器件的热设计方法和散热器的合理选择。
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- Abietic Acid松脂酸.Abrasion Resistance耐磨性.Abrasives磨料,刷材.ABS树脂.Absorption吸收(入).Ac Impedance交流阻抗.Accelerated Test(Aging)加速老化(试验).Acceleration速化反应.Accelerator 加速剂,速化剂.Acceptability,Acceptance 允收性,允收.Access Hole露出孔,穿露孔.Accuracy准确度.Acid Number (Acid Value)酸值.Aco
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- Laird Technologies推出电路板微波屏蔽产品，用于6 GHz以上的高频应用系统。Laird Technologies公司的综合技术把两种或者更多不相干的技术综合在一个解决办法中，这个新产品是综合技术的成果。电路板微波屏蔽是把微波吸收材料和电路板屏蔽技术结合起来的产品，它吸收或者抑制高频干扰，因而电路板在高频时更加有效。 研制这项产品的目的是解决重新设计电路板的成本越来越高的问题。如果印刷电路板在高频时由于电磁干扰不能通过电磁干扰和电磁兼容性（EMI/EM
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- 摘要：混合信号电路PCB的设计很复杂，元器件的布局、布线以及电源和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文介绍的地和电源的分区设计能优化混合信号电路的性能。
如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰呢？在设计之前必须了解电磁兼容(EMC)的两个基本原则：第一个原则是尽可能减小电流环路的面积；第二个原则是系统只采用一个参考面。相反，如果系统存在两个
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- 在深圳举办的第十二届国际集成电路研讨会暨展览会（IIC-China 2007）上，安富利电子元件部（Avnet Electronics Marketing）携最新突破性产品及创新可靠的解决方案闪亮登场，并以一系列折扣和促销计划掀起热潮。 该促销计划针对赛灵思公司（Xilinx）顶级产品提供全新超低折扣，采用65纳米技术的新型高性能Xilinx Virtex-5 LX板和采用90纳米技术的Xilinx Spartan-3系列电路板等产品的价
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Xilinx电路板和入门工具套件 安富利 单片机 嵌入式系统 PCB 电路板
- 1.CLK(包括DDR-CLK)基本走线要求: 1. clk 部分不可过其它线, Via 不超过两个. 2. 不可跨切割,零件两Pad 间不能穿线. 3. Crystal 正面不可过线,反面尽量不过线.. 4. Differential Pair 用最小间距平行走线.且同层 5 clk 与高速信号线(1394,usb 等)间距要大于50mil.2. VGA:基本走线要求: 1. RED、GREEN、BLUE 必须绕在一起，视情况包GND. R.G.B 不要跨切割。 2 HSYNC、VSYNC
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- 春节前，本刊组织了一次“2006年度模拟/混合信号IC”评选。众多厂商代表也来捧场。由于临近春节，大家也一改平时新闻发布会上的严谨和高贵风格，谈笑风生，畅所欲言，气氛热烈，同时也吐出了很多真心话。
各位都由衷地赞叹自家参选的产品好，有些性能很超前，但遗憾的是用场不大或目前还没有找到用武之地；有些非常实用的产品，却没有什么尖端技术可以炫耀。看来，不仅“人生总有些缺憾”（引自“于丹《论语》心得”），产品的缺憾也是无处不在的！
后来，一位公司经理的话发人深省：我们公司的模拟技术积累已达几十年。就
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手机.卡类终端.pcb.热设计介绍
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