摘 要：所有无线电设备， 从CDMA到EVDO、W-CDMA， 它们的共同特征是利用开放的射频链路。 信号穿过空气，受到多径传输、大气衰减以及遮挡、散射等效应的影响，信号的形状会发生改变，这种现象被通称为衰落。因此在无线设备的设计和生产中，要对设备抗衰落的性能进行测量。本文介绍了ＣＤＭＡ、EVDO、Ｗ－ＣＤＭＡ终端（手机）抗衰落性能测试的基本方法，并重点描述了利用安捷伦公司基带仿真方法实现的低成本衰落测试解决方案。
关键字：衰落，8960，基带仿真
一、 什么是衰落？
衰落从范围上来讲，大体分
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大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板,请别小看这一过程,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一些人却实现不了,因此说做一块PCB板不难,但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信号的处理,在这方面PCB制作水平就显得尤其重要,同样的原理设计,同样的元器件,不同的人制作出来的PCB就具有不同的结果,那么如何才能做出一块好的PCB板呢?根据我们以往的经验,想就以下几方面谈谈自己的看法:一:要明确设计目标接
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随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。1． 盲孔定义a：与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通的孔，盲孔则是非钻通孔。（图示说明，八层板举例：通孔，盲孔，埋孔） b：盲孔细分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外层不可看见）； c：从制作流程上区分： 盲孔在压合前钻孔，而通孔是在压合后钻孔。 2． 制作方法：a：钻带：（1）：选取参考点： 选择通孔（即首钻带中的一个孔）作为单元参考孔。
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1、“层(Layer) ”的概念
与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（如软件中的Ground Dever和Power Deve
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移动电话作为一种小巧的便携式数字设备，具有携带方便、功能强大等优点，但是其存储容量不够大，经常需要与电脑进行交互，这就数据传输接口的问题。数据传输接口是手机与个人电脑等其他设备之间进行连接的接口。凭此接口和其他设备之间能够实现上传下载、资料同步等功能。常见的数据传输接口有USB接口、红外线接口和蓝牙接口等，下面为大家做一个简单介绍: 据著名市场调研公司isuppli的一份调查报告称，到2010年，全球将售出7.64亿部手机，凭借其价格低廉，连接简单快捷，兼容性强，具有很好的扩展性 及高速
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Tensilica公司 在西班牙巴塞罗那举办的3GSM国际展会上展示了内置其音、视频处理器IP的多款手机。Tensilica公司是领先的面向移动多媒体（音频和视频）处理器IP（知识产权）方案的提供商，可提供HiFi 2音频引擎、Xtensa可配置处理器IP核以及Diamond VDO（视频）IP方案。Tensilica展示的手机来自HTC、LG、Motorola、三星公司，这些手机都包含了Tensilica公司的处理音、视频编解码的处理器IP核。 Tensilica公司市场副总
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英飞凌科技股份公司今日宣布，诺基亚已选择其作为GSM手机的基带和RF（射频）芯片供应商。英飞凌高度集成的单芯片 E-GOLD™voice 解决方案将被整合到诺基亚未来推出的入门级手机中。 英飞凌的 E-GOLDvoice 片上系统解决方案包含基带处理器、射频收发器、电源管理单元和RAM，而其尺寸仅为8 mm x 8 mm。该解决方案是针对以语音功能为主，并具有彩屏、短信、MP3音质铃声以及集成免
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Avago Technologies宣布，面向UMTS Band 1手机应用推出业内尺寸最小的集成射频前端模块产品。Avago的新AFEM-7780模块集成了公司创新的薄膜腔声谐振(FBAR, Film Bulk Acoustic Resonator)双工器，和先进的CoolPAM功率放大器技术配套，为使用者带来领先业内的电池寿命、卓越的信号接收能力以及更高的性能表现。 基于无线GSM技术，全球移动通信系统UMTS(Univer
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节省制造成本的方法 为了让PCB的成本能够越低越好，有许多因素必须要列入考量： 板子的大小自然是个重点。板子越小成本就越低。部份的PCB尺寸已经成为标准，只要照着尺寸作那么成本就自然会下降。CustomPCB网站上有一些关于标准尺寸的信息。
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PCB的制造过程由玻璃环氧树脂（Glass Epoxy）或类似材质制成的「基板」开始。 影像（成形／导线制作） 制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印（Subtractive &
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在PCB的设计中，其实在正式布线前，还要经过很漫长的步骤，以下就是主要设计的流程： 系统规格 首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。包含了系统功能，成本限制，大小，运作情形等等。
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PCB的种类之单面板
在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
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电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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业内人士普遍认为，GPS(全球定位系统)将是3G手机提供的最重要的增值服务之一，至2011年，大多数手机都将装上A-GPS(辅助全球定位系统)芯片。有资料显示，移动GPS半导体市场的出货量到2008年预计将超过1.8亿片，这意味着今后几年芯片厂商将在移动电话的定位、导航及安全等方面可以挖掘出更为广阔的市场。 市场日渐升温 全球最大的GPS芯片制造商SiRF公司中国区代表暨技术业务经理赵斌在接受《中国电子报》记者采访时表示，手机导航市场潜力巨大，未来几年市场将放量增长。虽然目前市场上内置A-GP
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