- 同时,iSuppli公司消费电子和半导体首席分析师顾文军对本报记者表示,业绩反弹也受益于智能机机芯的价格较高,此外,联发科和晨星半导体的合并也让功能机的价格趋于稳定,不再大打价格战
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联发科 手机芯片
- 该合资公司将开发控制无线通讯和信号的芯片,而生产业务将外包给其它公司。富士通表示,新公司的目标是,到2014年赢得全球智能手机芯片市场7%的份额。
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富士通 手机芯片
- 华为科技高层放言,手机芯片业务未来将成为重要业务,华为将会向其他手机厂商提供芯片方案。华为执行副总裁徐直军当天在年度分析师会议上表示:“未来,不论是移动宽带设备、平板电脑,还是智能手机,华为将可以提供自己的核心芯片解决方案。”
当被问及华为未来手机业务盈利前景时,这位高层表示,如果华为不能从智能手机上赚钱,仍然可以通过芯片组赚钱,“如果我们能够从每一个智能手机芯片中赚钱,这将很可观。”
目前,华为大部分智能手机使用的是其他厂商的芯片。不过华为
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华为 手机芯片
- ARM中国总裁吴雄昂在接受搜狐IT采访时表示,未来一两年,手机芯片占ARM整体芯片出货量的比例将降至50%以下。
吴雄昂称,5年前看ARM大概70%的出货量来自于手机,去年这一比例到2011年降到50%多一点,在今后一两年,手机芯片占比肯定会低于50%。
同时,他也披露,ARM中国今年将在智能电视、智能电网、安全银行卡等等物联网领域拓展资源。
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ARM 手机芯片
- 以往全球电信产业,大陆的中兴、华为仅以低价电信局端产品、功能手机见长,但去年下半年起,大陆掀起千元人民币的智能手机热潮,使得中兴、华为摇身一变,成为各方均无法忽视的智慧手机供应商。对于智慧手机晶片厂商而言,大陆手机厂更成为今年力拚的主战场,中兴、华为更是未来全球智慧手机市场的关键指标。
根据工商时报28日报导,根据市场调查机构顾能(Gartner)统计,去年华为智慧手机出货量达1,600万支,是全球第9大智慧手机品牌。中兴去年智慧手机出货量也达1,100万支、在全球排名第10,两大品牌的智慧手机
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华为 手机芯片
- 英特尔CEO欧德宁在巴塞罗那参加移动通信世界大会(MobileWorldCongress2012,简称MWC2012)时表示,公司将加快手机芯片手机和工艺的研发,最快将在2014年发布14纳米的手机芯片。英特尔还公布了三款全新的手机芯片发展计划,分别命名为凌动Z2000、Z2460和Z2580。这三款芯片将全部采用32纳米制程生产,其中Z2000芯片主要针对新兴市场的高性价比的手机产品,而Z2460芯片支持的处理器频率最高可达2GHz。
Z2580是这三款芯片中定位最高端的,采用了LTE3G2G
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英特尔 手机芯片
- 市场传出,IC设计龙头联发科已打入诺基亚供应链,初期供应2.5G和2.75G的功能手机芯片,为未来抢进诺基亚智能手机供应链抢得入场券。
全球移动通信大会(MWC)27日开展第一天,联发科与高通两大手机芯片业者竞争火热,联发科总经理谢清江今年二度带队参展,并将在今日向媒体说明手机芯片最新布局。
诺基亚是今年MWC会场众所瞩目焦点之一,现场秀出最新的ASha和Lumia系列手机,最低阶的Edge手机定价只有60欧元,折合新台币不到2,400元。
诺基亚并未透露新机使用的芯片供应商。市场传
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联发科技 手机芯片
- 由于需求持续低迷,市场传出,2G手机芯片市场出现降价压力,由中国大陆厂商带头杀价清库存,IC设计龙头联发科正评估3月是否跟进,对于营收和毛利率的影响仍待观察。
去年底至今年初,手机芯片厂商普遍面临较大的价格压力,去年下半年因全球手机芯片龙头高通(Qualcomm)推出QRD公板,抢进低价智能手机市场,使得联发科跟进调降智能型手机芯片「MT6573」和搭配的四合一芯片「MT6620」价格,形成智能手机芯片降价潮。
继智能型手机芯片后,2G功能手机芯片同样出现价格压力,中国大陆当地手机芯片供应
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- 据国外媒体报道,欧洲最大的芯片生产商意法半导体今天宣布,该公司首席财务官卡洛·费罗(Carlo Ferro)将担任其合资手机芯片公司ST-Ericsson的首席运营官。
由于主要客户诺基亚的业务接连亏损,ST-Ericsson深受打击,目前境况艰难。将费罗调任ST-Ericsson的首席运营官也显示了ST-Ericsson实现复苏对意法半导体的重要性。
费罗上任后将向迪迪尔·拉莫切(Didier Lamouche)报告工作,后者在一年多以前上任,其职责就是带领S
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意法半导体 手机芯片
- 据经济日报 世界移动通信大会(MWC)月底即将登场,全球重要品牌厂齐聚,大秀手机和平板计算机新产品,上游芯片厂也火力全开,聚焦第四代移动通讯系统LTE、四核心处理器和低价智能型手机,供应链同样受惠。
手机产业年度重头戏MWC将于2月27日至3月1日在西班牙巴塞隆纳登场,手机品牌厂三星、LG、宏达电、华硕、宏碁等都将带队前往秀出新产品,久违的诺基亚亦将再度参展。
据各品牌厂商在市场上陆续释出的信息,今年MWC仍是智能型手机和平板计算机的天下,而且出现更多介于两者之间的「变形」产品,抢攻今年3
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- 手机芯片厂联发科去年底投资车用电源控制稳压芯片厂奕微科半导体科技,日前代奕微科公告在上海投资超过2,600万元新设子公司,强化大陆布局。
不过,联发科1月营收受到春节长假和2G手机市场平淡影响,降到51.6亿元,月减达三成,并创近11个月新低。由于联发科预期第一季营收落在192亿元到204亿元间,季减10%到15%,代表2月和3月营收将回到70亿元以上,3.75G智能型手机芯片和电视芯片成为本季营运动能最主要的支撑主力。
除了本身力拚低价智能型手机市场外,联发科也积极找金鸡母,扩大转投资阵
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联发科技 手机芯片
- IC设计龙头联发科(2454)开春续征才,除了延续去年底寻找操作系统Andriod人才外,也纳入今年受到关注的近程通讯(NFC)技术人才,要进攻移动支付市场,强化在低价智能型手机领域的战斗力。
在营运基本面部分,1月因中国农历春节长假因素干扰,市场预期,联发科本月营收应会跌破70亿元大关,整体第一季业绩将低于去年第四季的226.24亿元,为今年的营运低点。
NFC因为可让手机等可携式装置化身为刷卡付费工具,摇身一变成为电子钱包,因此今年备受市场看好,尤其成为各家手机芯片厂提高产品附加价值的
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- 联发科、展讯与KY晨星三大手机芯片厂,除积极进攻3G智能型手机市场,现在都瞄准类智能型手机市场出击,各自推出软件平台,这被视为是2G升级潮的重要战场,成为兵家必争之地。
最早喊出类智能型手机的联发科,推出最新的MRE(MAUIRuntimeEnvironment)软件平台后,相继和全球数码媒体龙头Yahoo!(雅虎)、中国大陆的百度及Facebook展开跨业合作,强化平台上的服务内容。
去年起进攻2G手机芯片的晨星,也推出智能王(KingSmart)手机解决方案,以软件平台Normandy
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联发科技 手机芯片
- 在日前召开的“2011展讯TD客户大会暨手机产业高层圆桌论坛”上,展讯通信市场副总裁康一透露,基于40纳米制程工艺的SC8800G系列芯片整体出货量已经超过1000万。
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展讯 手机芯片
- 最近,我们对中国手机芯片市场进行了调查,调查结果显示,2011年发给中国手机厂商的手机基带芯片总发货量(GSM/GPRSCDMAUMTS)将达到10亿件,年增长率则可能从2010年的47%降至17%。我们认为,2G功能手机市场的增幅有限是增长势头受阻的主要原因。预计中国手机芯片市场的份额将再次出现改变。中国手机芯片市场以往由Qualcomm(3G与CDMA)和联发(2G)主宰。从2009年下半年起,展讯的份额逐步提高,并在2G市场上占有约30%的份额。
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手机芯片介绍
手机芯片
手机芯片是IC的一个分类,是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能。
中文名手机芯片
性 质手机通讯功能的芯片
性 质带、处理器、协处理器
重 要无线IC和电源管理IC
功 能运算和存储
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手机芯片通 [
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