- 高通于今天公布了其截至2009年12月27日的2010财年第一财季的业绩报告。据此财报显示，由于手机芯片市场的反弹，高通2010年财年第一财季净利润同比翻了一倍。
2010财年第一财季，高通符合美国通用会计准则的收入为26.7亿美元，同比增长6%，环比下降1%。
2010财年第一财季，高通符合美国通用会计准则的运营利润为8.79亿美元，同比增长18%，环比增长47%。
2010财年第一财季，高通符合美国通用会计准则的净利润为8.41美元，同比增长147%，环比增长5%。
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- 据台湾媒体报道，首批采用联发科智能手机解决方案的山寨手机已经在深圳上市。
自今年开始，我国手机产业加速从2G朝向3G升级，由于3G手机芯片专利掌握在国外高通等企业手中，手机厂商必须支付高额授权金;对此有业内人士指出，在产业升级之时，山寨手机面临生存的关键时刻。
联发科跨入智能手机领域时间较晚，但强大的技术能力仍被业者视为山寨机升级的“救世主”。
据悉，第一批亮相的联发科山寨智能手机搭载微软Windows Mobile作业系统，年中将推出Google平台的And
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- 据台湾媒体报道，3月在农历新年过后，营收可望回到21亿人民币(100亿元新台币)以上，联发科董事会通过每股配发26.02元新台币股利，创下历史新高，其中现金股利26元、股票股利0.02元，现金殖利率约4.8%，可望成为台股今年配发股利最多的上市公司。。
台湾工银表示，联发科2月合并营收下滑至17亿(78.79亿元新台币)，月减41.99%。前二月营收合计46亿(214.6亿新台币)，年成长率51.78%，3月在农历新年过后，营收可望回到100亿元以上，第一季营收320.0亿元，季成长率9.93%
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- 晶圆第二大厂商联电趁晶圆代工先进制程全面吃紧，本季优先提供大客户产能保障，策略奏效。业界传出，联电本季成为联发科手机芯片代工最大供货商，取代台积电，不仅对联电攻占大客户有指标意义，也有助于挹注营收。
对于市场传闻，晶圆双雄对于客户动向不予以置评。联发科主管表示，在晶圆供货商之间转单是常有的事，这是市场自然竞争下的结果。
联发科早期主力投片来源均为联电，为风险控制，2006年开始首度将手机芯片分散到台积电，业界有“高阶在台积、成熟制程在联电”的说法。不过，随着手机芯片
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- “我们是没有人知道的大公司。”
1月9日，在美国电子消费展(CES)上，面对围观者的一脸诧异，高通执行副总裁史蒂夫·莫伦科普夫如此自嘲。与那些熟悉的公司面孔相比，高通的出现确实有些唐突——这是高通CEO保罗·雅各布第一次发表CES主题演讲。
在此之前，高通的主业一直为生产厂商提供手机芯片支持或收取专利转让费用。IDC的数据显示，2009年高通手机芯片的营收仍位居全球该市场的首位，其份额在29%以上。
在此次电
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- 据台湾媒体报道，手机芯片大厂联发科为控制库保持在正常水位，拟减少在晶圆代工厂台积电、联电的投片量，幅度约10%到20%，此举或引发业界对晶圆代工业出现“重复下单(double booking)”的担忧，为第二季订单蒙上阴霾。
针对传出联发科拟减码投产事件，联发科主管昨天表示，联发科有多家晶圆代工合作伙伴，调整对个别厂商下单数量是常有的事，并不表示看淡市场需求，且联发科上季库存水位虽上升，但仍维持在正常水位。
联发科是国内最大、全球第二大手机芯片厂商，也是台积电、联电
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- 联发科技股份有限公司(MediaTek Inc., 简称：联发科技)和微软(Microsoft Corp.)周二表示，双方建立战略联盟，联发科技将向其客户出售运行微软Windows操作系统的智能手机芯片。
按收入规模衡量，联发科技是全球第二大手机芯片设计公司，仅次于高通(Qualcomm Inc.)。联发科技表示，该多媒体智能手机芯片将主要针对新兴市场销售。
微软OEM Mobile部门总经理Daren Mancini称，新兴市场对智能手机需求巨大。为了满足这一需求，该公司与联发科技结盟以
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- 在国内半导体行业受困于2009年全球消费电子市场疲软之际，相当一部分本土芯片厂商则找到了属于自己的“蓝海”。近日，安凯微电子公司董事长胡胜报表示，2009年该公司营业收入已经超过2亿元，芯片出货量超过千万片，目前安凯已经成为国内教育电子产品芯片最大供应商之一。
不仅安凯在教育电子市场成功蚕食国际芯片巨头的市场份额，包括marvel(马威尔)、飞利浦、飞思卡尔、TI、三星、东芝、NEC等国际芯片巨头在PMP、MP4、电子书、机顶盒等细分市场也逐步被本土芯片厂家所替代。
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- 博通公司资深副总裁兼移动平台集团总经理斯科特·比博(Scott Bibaud)在接受C114采访时表示，虽然尚未最终确定针对中国市场的具体措施，但博通高层已经在整体战略上达成一致，将会加大对中国市场的投入，在各个方面都将会进行倾斜。
“博通正处于市场策略转换的关键时期，之前非常关注于移动通信领域内的大客户市场。虽然进入他们的短名单非常困难，但他们对供应商的选择非常谨慎，一旦成功入围，在采购量和业务持续性方面都将有良好的保障。”斯科特·比博如此表
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- 面对即将爆发的TD终端市场，全球手机芯片老大联发科(MTK)正谨慎地布阵其新的TD棋局。
“我们与苏州傲世通(TD-SCDMA MODEM芯片开发商)的合作已经展开，但新的TD芯片推出可能还要一点时间。”昨日，MTK财务官喻铭泽对《第一财经日报》表示，MTK与联芯科技的合作还会继续，但与傲世通的合作，让MTK在TD芯片上布局可以两条腿走路，未来MTK将会提供两套TD方案供客户选择。
此前业界已经传言，MTK与联芯科技即将分道扬镳，此时MTK结盟傲世通似乎从另一个角度
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- 1月19日消息，据路透社报道，台积电周二表示，今年研发经费将达270亿台币，较去年成长25%。
台积电董事长暨总执行长张忠谋在一场论坛上表示，即使去年在金融风暴的冲击下，台积电研发费用占营收的比重仍高达7.3%，2008年比重则为6.5%。
他表示，要保持元气，即使在景气、业绩非常不好时，还是要持续研发，必须持续要大量的资本支出，台积电做到的。
他并表示，整体资讯产业在去年第三季已陆续复苏，而且是强劲反弹。他并相信今年对整体资讯产业“都会是非常好的一年，明年也会是不错的一
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- 台积电董事长张忠谋19日表示，目前全球景气已进入复苏阶段，之前客户调节库存已告一段落，目前纷纷回补库存，他看好2010年信息产业的强劲反弹态势，甚至2011年也会是个景气不错的好年;他说，台积电过去2年研发投资并未受金融风暴冲击而减低，甚至比重还更提高，2010年台积电将继续加码研发支出，预估将投资新台币270亿元的研发经费。
张忠谋表示，全球景气已经进入复苏阶段，之前许多业者面对景气不确定性，纷纷调节手上库存，不过受惠于需求回温，之前的库存面临需回补的情形。
张忠谋预期，2010年的信息
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- 晶圆代工厂2010年第1季业绩可望超乎预期，原本业界预计晶圆双雄台积电、联电第1季业绩将出现些微衰退，但近期因手机芯片业者陆续回补库存，加上网络通讯应用需求强劲，大客户投片量不减反增，增幅甚至高达2位数，使得台积电第1季业绩展望可望逆势成长3~5%，联电则约成长6%，预料晶圆双雄1月底法说会将端出业绩展望乐观及扩大资本支出的好消息。
由于晶圆双雄2009年下半业绩逐季增加，业界多预期2010年第1季业绩恐面临回档压力，客户订单将呈现下滑1~5%情况，然由于北美网通芯片、系统等大客户采购投片量持续
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- Qualcomm扩充了代工厂商，宣布将与GlobalFoundries签署代工协议。
此前，GlobalFoundries称有意为Qualcomm提供45nm低功耗和28nm代工技术，并在未来先进节点开展合作。
GlobalFoundries将为CDMA2000、WCDMA和4G/LTE手机芯片提供代工。双方都期待GlobalFoundries今年能在德国Dresden工厂为Qualcomm代工。
除了先进节点技术，双方还希望在其他领域，如芯片封装和3D封装技术上开展合作。
此
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- 据台湾媒体报道，联发科和联电集团合作有望破冰，消息人士称，联电旗下IC设计公司联咏科技，近期针对联发科的手机芯片平台，开发手机用电源管理芯片，协作范围包括第二、三代手机，此举有助联咏抢进大陆山寨机市场，使联发科元器件布局更趋完整。
联发科董事长蔡明介曾兼任联咏科技等多家联家军IC设计公司董事长，但为专注联发科营运，曾一一卸下这些公司的董事长;随着联电退出联发科董事会、出售所有联发科股份，联电集团和联发科渐行渐远，事隔多年，最近市场传出联咏将成为联发科手机平台的电源管理IC供应商。
联发科是
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手机芯片介绍
手机芯片
手机芯片是IC的一个分类，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。
中文名手机芯片
性 质手机通讯功能的芯片
性 质带、处理器、协处理器
重 要无线IC和电源管理IC
功 能运算和存储
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