首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 手机芯片

手机芯片 文章 进入手机芯片技术社区

高盛称联发科有望成全球最大手机芯片公司

  •   高盛证券昨日调高联发科今、明年每股获利能力,第三季新兴市场动能仍强,海外其他新兴国家市场需求更大,联发科明年有望成为全球出货量最大手机芯片公司,目标价由435元(台币,下同)调高至480元。   联发科昨天公布7月17日为除权息交易日,每股配发现金股利14元、股票股利0.02元,合计发出150亿元现金。由於去年联发科除权息仅三个交易日就完成填权息,今年能否再现颇值得关注。   随五一长假拉货告一段落,手机芯片市场需求成长趋缓,第三季表现要看十一长假前拉货需求。不过,联发科第二季营收确定在财测高标之
  • 关键字: 联发科  手机芯片  GSM  

台湾厂商获更多新款苹果iPhone手机芯片订单

  •   6月24日消息,据台湾媒体报道,台湾芯片企业已收到更多苹果公司iPhone 3GS手机芯片订单。   据报导,订单的增加将推高芯片厂商第三季度业绩,包括台积电、联华电子、日月光半导体、矽品精密、力成等芯片代工厂均将受惠。
  • 关键字: 台积电  手机芯片  iPhone  3G  

高科技收购梦想何以破灭

  •   中国企业收购欧美高科技企业的种种努力,背后是政府对于建设创新型国家、实现产业升级的渴望,但能否依照产业规律运作才是成功的关键。   侨兴要收购飞思卡尔手机芯片部门的消息曾经传得沸沸扬扬,最终却变成了无言的迷局:4月22日,飞思卡尔宣布将无线芯片部门中的射频业务出售(收购方据称为富士通);基带业务部门则停止运作。对于侨兴则只字未提;侨兴亦保持沉默。   侨兴收购飞思卡尔手机芯片部门真的是一笔上佳的交易吗?飞思卡尔的3G解决方案主要是WCDMA,这意味着基于其芯片的手机只能卖给联通;其次,WCDMA作
  • 关键字: 飞思卡尔  射频  手机芯片  

CDMA产业链博弈 得道者多助

  • 对于威盛与中国电信的高调合作,高通不知作何感想。此前,拥有1400多项CDMA专利的高通只顾赚取高额的专利费而使CDMA终端成本居高不下,导致CDMA产业链的良性发展受阻。垄断已久的高通反受产业链消化不良的掣肘。 威盛自然不会轻易放过如此良机,除了全线产品鲜明旗帜标明“中国芯”外,威盛更是将CDMA专利费和门槛大幅降低。威睿电通CEO张可告诉记者,威盛在国内的合作公司已经快要超过400家,通过国产化和与中国电信的合作,进一步形成了终端产品价格优势。现在,CDMA手机最低价格已经下
  • 关键字: 威盛  CDMA  手机芯片  

评威盛携手中电信:CDMA产业新活力

  •   业界人士普遍认为,此次威盛集团和中国电信的战略合作,对于处在关键发展期的中国CDMA产业,乃至3G产业整体发展无疑也是一个极大的利好。终端匮乏一直制约中国CDMA产业的发展。2G时代,这个问题已经非常明显;那么在更加讲求体验性的3G时代,如果这个问题不能得到有效解决,其所导致的消费者体验问题将会在激烈的竞争中被无限放大,并成为产业发展的最大阻碍。 而探究这个问题的原因,其根本在于手机芯片这个关键的产业链条,CDMA产业存在着先天的缺陷。由于这个链条的制约,严重挫伤了终端厂商参与的积极性,进而导致终端
  • 关键字: 威盛  CDMA  手机芯片  

联发科手机芯片出货趋缓 5月营收或下滑

  • 5月13日消息,“家电下乡”带动的拉货效告一段落,联发科手机芯片出货趋缓,市场估计联发科5月营收将较4月持平或小幅下滑,6月订单能见度不高、可能较5月下滑,但因五一销售人气不差,联发科第二季营收仍可达预期,季成长约10%。 花旗环球证券亚太区半导体首席分析师陆行之、瑞银证券半导体分析师程正桦在新出炉的报告指出,IC设计族群补库存急单行情已过,5月营收将重新面临传统淡季冲击。瑞银证券表示,IC设计厂商经过去年第四季的修正及第一季强弹后,5月营收可能仅与4月持平或小幅下滑。 联发科
  • 关键字: 联发科  手机芯片  

侨兴觊觎飞思卡尔自曝抄底计划

  •   中国企业海外“抄底”行动仍在继续。如若成行,这将是本土企业在手机芯片等高附加值并购上的发轫之举。   4月24日,侨兴集团旗下中电通信董事长吴志阳在接受本报记者电话采访时确认,侨兴集团正在洽购全球知名半导体厂商飞思卡尔的手机芯片业务。   “意向书已经签完了,目前双方还有一些细节在商谈。”吴志阳表示。但对于交易的具体形式以及交易金额等细节,他则不愿意透露,只是强调,对于飞思卡尔手机芯片业务的并购,不涉及侨兴集团旗下两家上市公司。   飞思卡尔脱胎于
  • 关键字: 飞思卡尔  手机芯片  

联发科拟将大陆山寨机升级至3G 与高通谈判授权

  •   3月25日消息,据台湾媒体报道,市场昨日传出联发科将与高通(Qaulcomm)签订WCDMA专利授权合约,正赶上中国联通4月即将启动的WCDMA终端招标。联发科主管昨天表示,到目前为止,双方尚未签约;联发科WCDMA手机芯片预计下半年出货,在产品正式出货前,应可完成签约。
  • 关键字: 联发科  WCDMA  手机芯片  

“联发科”手机芯片卖到缺货

  •         台湾《经济日报》报道,家电下乡激发大陆手机购买潮,台湾“联发科”手机芯片卖到缺货,3日宣布调高第一季盈利预期,公司原预估第一季营收季下滑8%到16%,改调升为季增长8%到13%,相差近30个百分点。   台湾“联发科”是大陆最大手机芯片供货商,是全球第三大手机芯片厂商。分析师表示,大陆销售优于预期,“一家烤肉万家香”,其下游合作伙伴晶圆代工厂台积电
  • 关键字: 联发科  手机芯片  

武平谈辞任展讯CEO:中国3G很多问题未明朗

  •         在巴塞罗那举行的2009移动通信世界大会上,展讯通信董事长武平首次对外谈及了其最近辞去兼任的CEO原因,他表示,主要原因是在中国做手机芯片太累,另外,中国3G政策还有很多问题不明朗,使得展讯的TD投入屡屡没有回报。   首谈辞任CEO感受   数天前的2月16日,展讯通信宣布,公司总裁李力游升任为总裁兼CEO,武平只保留董事长职务。武平曾兼任展讯CEO和总裁,几个月来,其先后辞去总裁和CEO职务。作为中国本土最大的手
  • 关键字: 移动通信  手机芯片  3G  TD  GSM  

中国手机芯片市场已经进入平稳发展期

  •   在经过前几年快速增长后,2008年中国手机芯片市场增速出现明显下滑,赛迪顾问预计,2008年中国手机芯片市场规模将达到1100亿元,增长率仅为6%,首次降至个位数。未来几年,手机芯片市场将很难再次出现爆发性增长,手机芯片领域已经由快速增长期进入平稳发展期。 终端产量增速下滑抑制芯片增长   手机产量是影响芯片市场发展最为重要的因素,2008年中国整机产量预计达到7.5亿左右,增速下降至8.6%,其中行业较为关注的山寨手机产量为1.5亿左右。2008年中国手机产量增速下降的原因有以下几个方面
  • 关键字: 手机  手机芯片  MTK  Infineon  ST  NXP  

2008年中国手机芯片市场回顾与展望

  •   在经过前几年快速增长后,2008年中国手机芯片市场增速出现明显下滑,赛迪顾问预计,2008年中国手机芯片市场规模将达到1,100亿元,增长率仅为6%,首次降至个位数。未来几年,手机芯片市场将很难再次出现爆发性增长,手机芯片领域已经由快速增长期进入平稳发展期。 终端产量增速下滑抑制芯片增长 手机产量是影响芯片市场发展最为重要的因素,2008年中国整机产量预计达到7.5亿左右,增速下降至8.6%,其中行业较为关注的山寨手机产量为1.5亿左右。2008年中国手机产量增速下降的原因有以下几个方面:首先
  • 关键字: 联发科  手机芯片  

手机芯片市场 2009年展开新一轮博弈

  •   2008年手机芯片格局发生巨变,市场集中度进一步提高。可以预见,2009年手机芯片市场将非常精彩,巨头之间的博弈进一步加剧,市场将充满各种不确定性。   2008年,手机芯片供应商格局发生了巨变。有大企业退出,有大企业介入,还有大企业被收购。在形成了强强对峙的格局后,我们很难判断哪家大企业就一定能够赢。我们预计,2009年,手机芯片供应市场将非常精彩,一方面,巨头之间的竞争将拉开序幕,另一方面,在如此高度竞争的市场上获得高利润率是厂商面临的挑战,而我们也将拭目以待。   手机芯片企业格
  • 关键字: 手机芯片  2009  

TI大幅削减第四季度赢利预期

  •   据国外媒体报道,德仪周一宣布,由于半导体市场持续低迷,第净利润和营收将远低于预期。   德仪现预计,公司第四季度将每股摊薄收益10美分至16美分,低于此前预期的30美分至36美分。而汤森路透的预期为每股摊薄收益31美分。   营收预计将达到23亿美元至25亿美元,低于此前预期的28.3亿美元至30.7亿美元。而分析师的预期为29.1亿美元。   由于经济危机导致半导体市场低迷,业内分析师此前就已经预测到德仪第四季度将表现平平。作为德仪的主要合作伙伴之一,诺基亚已经两次调低明年的出货预期。   
  • 关键字: 经济危机  手机芯片  德仪  

雷震洲:高通选择LTE有机遇大于风险

  •   雷震洲:选择对中电信运营CDMA更具正面影响   据报道,美国知名手机芯片制造商高通表示,为应对因全球经济低迷而导致手机需求量下滑的不利局面,将停止下一代无线通信技术“超级移动宽带 ”项目的开发,同时不会采取大规模裁员措施。美国高通公司首席执行官保罗·雅各布在年度分析师会议上表示在停止UMB开发后,公司将专注于LTE长期演进技术 的开发,原因是该技术已得到美国Verizon等运营商的支持。   高通此举在业界引发了不小的争议,有媒体认为高通的转变有利于运营商
  • 关键字: LTE  3G  CDMA  手机芯片  高通  
共322条 18/22 |‹ « 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 »

手机芯片介绍

  手机芯片   手机芯片是IC的一个分类,是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能。   中文名手机芯片   性 质手机通讯功能的芯片   性 质带、处理器、协处理器   重 要无线IC和电源管理IC   功 能运算和存储   目录   1简介   2分类   1简介   手机芯片通 [ 查看详细 ]

相关主题

热门主题

智能手机芯片    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473